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全球陷入芯片短缺荒

我快閉嘴 ? 來(lái)源:騰訊科技 ? 作者:騰訊科技 ? 2020-12-18 11:43 ? 次閱讀
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隨著全球消費(fèi)者需求從新冠肺炎大流行中反彈,包括汽車與家電、智能手機(jī)、筆記本電腦等電子設(shè)備制造商正在敲響全球芯片短缺的警鐘。這將導(dǎo)致此類產(chǎn)品制造的延遲。

業(yè)內(nèi)高管和分析師表示,造成芯片短缺的原因包括多個(gè)方面,如日本芯片工廠發(fā)生的火災(zāi)、新冠肺炎疫情導(dǎo)致東南亞多國(guó)進(jìn)行封鎖、以及法國(guó)發(fā)生的罷工等等。不過(guò)最根本的原因還是主要由亞洲公司擁有的8英寸芯片制造廠投資不足,這意味著隨著消費(fèi)者對(duì)5G手機(jī)、筆記本電腦和汽車的需求比預(yù)期增長(zhǎng)得更快,芯片制造廠需滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)勉強(qiáng)滿足需求。

“整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)一直面臨著配件短缺的問(wèn)題,”深圳公司Sand and Wave的首席執(zhí)行官唐尼·張(Donny Zhang)說(shuō)。他表示,他的公司獲得一個(gè)微控制器單元時(shí)遇到了延誤,而這款配件是他的公司正在開(kāi)發(fā)的智能耳機(jī)產(chǎn)品的關(guān)鍵。“我們?cè)居?jì)劃在一個(gè)月內(nèi)完成生產(chǎn),但現(xiàn)在看來(lái)我們需要兩個(gè)月才能完成,”他說(shuō)。另?yè)?jù)來(lái)自日本電子元件供應(yīng)商方面的消息稱,該公司已遇到無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和藍(lán)牙芯片短缺的問(wèn)題,預(yù)計(jì)將延遲10周以上才能恢復(fù)供貨。

一位中國(guó)汽車行業(yè)協(xié)會(huì)的高級(jí)官員表示,受芯片供應(yīng)短缺的影響,預(yù)計(jì)一些中國(guó)汽車制造商的生產(chǎn)將在明年第一季度受到影響。

需求激增

中國(guó)的消費(fèi)者需求,尤其是對(duì)汽車的需求,從新冠肺炎疫情危機(jī)中出人意料地迅速回升;而歐洲和美國(guó)等仍在努力應(yīng)對(duì)大流行限制的地區(qū),筆記本電腦和手機(jī)等產(chǎn)品的訂單也有所增加。“由于這些產(chǎn)品都在爭(zhēng)奪同一個(gè)制造廠的資源,這導(dǎo)致許多行業(yè)都存在芯片供應(yīng)短缺的問(wèn)題,”O(jiān)mdia高級(jí)分析師凱文·安德森(Kevin Anderson)說(shuō)。

荷蘭汽車芯片供應(yīng)商恩智浦半導(dǎo)體已通知客戶,由于原材料成本“大幅上升”和芯片“嚴(yán)重短缺”,該公司必須提高所有產(chǎn)品的價(jià)格?!肮緲I(yè)務(wù)恢復(fù)的情況比我們預(yù)期的快得多,”恩智浦首席執(zhí)行官庫(kù)爾特·西弗斯(Kurt Sievers)上周表示?!霸S多顧客訂單下得太晚,導(dǎo)致我們?cè)谀承┓矫娓簧??!?/p>

中金公司的分析師黃樂(lè)平(音譯:Huang Leping)在12月11日的報(bào)告中稱,芯片短缺的其他短期誘因還包括電信巨頭華為在9月中旬之前備貨等因素。他還表示,華為的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手小米試圖通過(guò)增加配件訂單來(lái)獲得市場(chǎng)份額,這加劇了這種情況。截至目前,華為與小米均對(duì)此報(bào)道未予置評(píng)。

今年10月,日本Asahi Kasei Microdevices旗下的一家芯片廠發(fā)生了嚴(yán)重火災(zāi)。包括松下和雅馬哈在內(nèi)的電子產(chǎn)品制造商警告稱,受此影響,他們面臨著芯片短缺問(wèn)題,導(dǎo)致音頻設(shè)備和攝像機(jī)生產(chǎn)的放緩。

此外,意法半導(dǎo)體法國(guó)工廠工人舉行的罷工,也給全球芯片產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)產(chǎn)生了一定的影響。工會(huì)CFDT的領(lǐng)導(dǎo)人埃里克·波特表示,此次罷工導(dǎo)致意法半導(dǎo)體減產(chǎn)約8%。不過(guò)意法半導(dǎo)體表示,該公司的生產(chǎn)并未收到法國(guó)工廠工人罷工的影響。

滿負(fù)荷生產(chǎn)

市場(chǎng)分析師和業(yè)內(nèi)人士表示,需求激增意味著傾向于生產(chǎn)較舊、不太復(fù)雜芯片的8英寸工廠面臨壓力。根據(jù)Trendforce提供的數(shù)據(jù),臺(tái)積電目前是全球芯片代工市場(chǎng)的龍頭;三星電子位居第二,但與臺(tái)積電有著較大的差距;之后依次是中芯國(guó)際、GlobalFoundries和聯(lián)電等公司。

“問(wèn)題似乎主要出在制造工廠,”一位歐洲半導(dǎo)體行業(yè)消息人士表示。他表示,臺(tái)積電和GlobalFoundries尤其面臨壓力。知情人士表示:“臺(tái)積電目前的產(chǎn)能似乎已到了極限?!苯刂聊壳埃饕蛻舭ㄌO(píng)果和高通的臺(tái)積電對(duì)此報(bào)道未予置評(píng)。不過(guò)該公司提到了其董事長(zhǎng)本周發(fā)表的評(píng)論,稱公司的產(chǎn)能“吃緊”。

GlobalFoundries發(fā)言人表示,該公司的需求全面增長(zhǎng),并因新冠肺炎大流行而加速。此外,韓國(guó)芯片代工制造商DB Hitek的一位官員也表示,在未來(lái)的6個(gè)月時(shí)間中,該公司的8英寸芯片制造廠將滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn),而且這種供應(yīng)緊張的趨勢(shì)將持續(xù)到明年下半年。之前,包括DB Hitek、中芯國(guó)際和聯(lián)電在內(nèi)的代工工廠都曾發(fā)聲明稱,它們的工廠在第三季度已在滿負(fù)荷生產(chǎn)。

荷蘭汽車芯片供應(yīng)商恩智浦半導(dǎo)體已通知客戶,由于原材料成本“大幅上升”和芯片“嚴(yán)重短缺”,該公司必須提高所有產(chǎn)品的價(jià)格?!肮緲I(yè)務(wù)恢復(fù)的情況比我們預(yù)期的快得多,”恩智浦首席執(zhí)行官庫(kù)爾特·西弗斯(Kurt Sievers)上周表示。“許多顧客訂單下得太晚,導(dǎo)致我們?cè)谀承┓矫娓簧稀?br /> 責(zé)任編輯:tzh

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