2020年12月10日-11日，中國集成電路設計業(yè)2020年會暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2020）在重慶悅來國際會議中心舉辦，速石科技攜旗下一站式EDA云端高性能計算平臺出席了本次大會。在“EDA與IC設計創(chuàng)新”專題論壇上，速石科技高級技術(shù)總監(jiān)陳琳濤發(fā)表了主題演講，介紹其EDA云平臺如何從應用出發(fā)，讓EDA工具能始終以自動化、更優(yōu)化和可擴展的方式在任何云上運行。

為應用定義的云——速石科技EDA云平臺

速石科技EDA云平臺助力半導體企業(yè)解決三大問題，讓研發(fā)人員更專心做設計，幫助IT人員更好地管理資源，滿足復雜企業(yè)場景需求，最終縮短項目周期，提高公司競爭力。

一、適配EDA工具使用需求。用戶在云端可選擇的計算資源有數(shù)百種，配置、價格差異極大。fastone云平臺會根據(jù)用戶的EDA應用需求推薦最適配的資源。同時，還可根據(jù)特定用戶需求自定義EDA Flow，規(guī)范化EDA作業(yè)流程，加速EDA多任務的調(diào)度。

二、大規(guī)模算力自動化智能調(diào)度。傳統(tǒng)IT模式下，通常都是先構(gòu)建一個固定規(guī)模的集群，然后提交任務，當全部任務結(jié)束后再關(guān)閉集群。而當一個數(shù)千核的集群創(chuàng)建完成之后，在手動配置的時間里，所有機器一直都處于開啟也就是“燒錢”的狀態(tài)。當任務結(jié)束后還需要手動下載數(shù)據(jù)、關(guān)閉集群，任務完成時間很可能難以預測。

而fastone云平臺實現(xiàn)了整個過程的完全自動化，只需點擊幾個按鈕，5-10分鐘即可開啟集群，并在任務結(jié)束后自動關(guān)機。平臺的Auto-Scale功能可以自動監(jiān)控用戶提交的任務數(shù)量和資源需求，動態(tài)按需地開啟所需算力資源，在提升效率的同時有效降低成本。所有操作均自動化完成，無需用戶干預。同時還可根據(jù)不同的用戶策略，自動完成最優(yōu)調(diào)度。

三、海量云端資源提供彈性算力支持。fastone云平臺與各大公有云廠商都有合作，可滿足用戶對海量云端算力的彈性需求。基于Serverless框架構(gòu)建靜態(tài)和動態(tài)資源池，屏蔽底層IT技術(shù)細節(jié)，實現(xiàn)用戶對本地和公有云資源的無差別訪問。

速石科技EDA云平臺優(yōu)勢

一、七大自研核心技術(shù)。速石科技擁有EDA應用適配、雙層智能調(diào)度、Auto-Scale自動伸縮、多云算力、靜態(tài)/動態(tài)集群、Slurm/LSF/SGE/PBS多調(diào)度器集成、Flow自定義等核心技術(shù)。

二、支持主流EDA廠商工具。速石科技支持主流EDA廠商工具，比如Innovus、Spectre、HSPICE、OPC Proteus、Calibre、VCS、Xcelium、PT 、StarRC 、Tmax2 、Skipper、ALPS等等。

三、支持國內(nèi)外主流云廠商。速石科技已經(jīng)對接了眾多主流云廠商的API，可以用統(tǒng)一的方式方法完成EDA應用在云上自動化部署，簡化用戶使用云資源的方式，降低學習成本，幫助用戶高效地用好云。

四、混合云/純云等多種模式適應不同企業(yè)場景。半導體行業(yè)公司大多擁有跨幾個不同地區(qū)的研發(fā)部門，海內(nèi)外聯(lián)合辦公也是常見場景。各地研發(fā)部門往往各自擁有本地服務器，這對于IT管理人員來說已經(jīng)相當令人頭大。如果再加上公有云，甚至多云場景，企業(yè)場景十分復雜。速石科技基于多區(qū)域本地和公有云環(huán)境靈活部署及交付，滿足多本地和多云端IT自動一體化管理。

五、豐富EDA上云實踐。速石科技為一家IC設計公司的24個HSPICE任務在優(yōu)化任務拆分方式后，云端調(diào)度1920核計算資源，將一組超大規(guī)模計算任務的計算周期從原有的30天縮短至17小時即可完成，效率提升42倍。同時平臺自動化部署可大幅節(jié)省了用戶時間和人力成本。

一家大型IC設計公司通過fastone平臺于云端調(diào)度5000核計算資源運算Synopsys OPC（光學臨近修正）任務，效率提升53倍，相當于從1個月縮短到13.8小時，峰值時任務不排隊，提升研發(fā)效率。這也是迄今為止國內(nèi)半導體企業(yè)規(guī)模最大的一次OPC上云。fastone統(tǒng)一管理運營幫助IT人員提高管理和運維能力，加強了R&D與IT的溝通協(xié)作。

在本次大會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長、清華大學微電子所所長魏少軍指出，2020年我國芯片設計企業(yè)共計2218家，同比增長了24.6%。但中國芯片設計業(yè)的發(fā)展與需求相比還存在很大差距，“需求旺盛、供給不足”仍將是我國集成電路面臨的長期挑戰(zhàn)。而隨著制程的演進，IC設計對于算力的要求指數(shù)增長，傳統(tǒng)IT模式無法有效滿足IC設計的需求，企業(yè)正面臨算得貴、算得慢、不靈活、難管理等一系列問題。

速石科技從應用出發(fā)定義云，為IC設計與芯片F(xiàn)oundry廠商提供一站式EDA云平臺，優(yōu)化EDA應用運行效率，提供多本地及多家云資源的算力運營與智能調(diào)度服務，滿足本地和云端IT自動化/一體化管理，助力半導體企業(yè)實現(xiàn)降低成本，提升研發(fā)效率，加快市場響應速度等目標。

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