市調(diào)機構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。

2019年第三季度的時候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個百分點，但是現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科來到了對手水平，拿下31％的市場，高通則滑落至29％。

CounterPoint分析認為，在中國、印度千元機市場上的強勁表現(xiàn)，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。

不過，高通在5G領(lǐng)域仍然無敵，39％ 5G手機都基于高通平臺。

第三季度，17％的智能手機已支持5G，預計第四季度可達1/3左右，直接翻番，因此高通有希望在第三季度奪回第一。

華為海思、三星都是12％，不過海思在華為受到美國制裁的情況下保持五年，三星則丟了4個百分點。

蘋果、紫光展銳各收獲1個百分點，目前分別占12％、4％。

就不同地域而言，聯(lián)發(fā)科在印度、拉美、中東非洲（EMA）表現(xiàn)搶眼，份額分別高達46％、39％、41％，一年前增長了11個、5個、22個百分點，將高通擠到了38％、16％、30％。

值得注意的是，紫光展銳在中東非洲同樣很出色，始終占據(jù)大約1/4％的份額。
責編AJX