2020行將結(jié)束,對(duì)于AMD來(lái)說(shuō),可以說(shuō)是收獲的一年。年初,第三代線程撕裂者發(fā)布上市,下半年則是Zen3架構(gòu)處理器和RDNA2圖形顯卡的主場(chǎng),期間,AMD還重磅收購(gòu)了賽靈思。
不過(guò),有A飯?jiān)诒P點(diǎn)回顧是發(fā)現(xiàn),今年似乎有個(gè)遺憾,即沒(méi)有Zen3架構(gòu)的新一代線程撕裂者。
之所以這么說(shuō)是因?yàn)樵贏MD 12月份更新的投資人簡(jiǎn)報(bào)中,Zen3架構(gòu)線程撕裂者處理器赫然在列,由此我們可以確認(rèn)該CPU仍在準(zhǔn)備中,但要等到明年才能登場(chǎng)了。
這份簡(jiǎn)報(bào)中似乎還曝光了新線程撕裂者的包裝,透明外殼,真身若隱若現(xiàn)。
上一代Zen2架構(gòu)線程撕裂者最高64核128線程(3990X),猜測(cè)Zen3這一代也會(huì)維持同樣的配置,但由于Zen3架構(gòu)本身的巨大提升,3990X寫(xiě)下的x86處理器性能神話,有望再次被改寫(xiě)。
責(zé)任編輯:tzh
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