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服務器級芯片進軍嵌入式市場,AMD這顆處理器駕馭AI洪流

花茶晶晶 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:黃晶晶 ? 2025-03-28 09:18 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)日前,AMD宣布推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器,擴展其 x86 嵌入式處理器產(chǎn)品線。

AMD EPYC Embedded 9005系列CPU針對嵌入式市場進行了優(yōu)化,在計算能力與專門設計的嵌入式特性之間實現(xiàn)平衡,增強產(chǎn)品壽命、系統(tǒng)彈性和嵌入式應用開發(fā)的便利性。

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該處理器采用成熟的Zen 5架構,提供領先的性能和能效,使網(wǎng)絡、存儲和工業(yè)邊緣系統(tǒng)能夠更快速、更高效地處理更多數(shù)據(jù)。

人工智能工作負載驅(qū)動,嵌入式計算升級

為何AMD針對嵌入式市場推出EPYC Embedded 9005系列CPU,主要是看到未來嵌入式計算的三個趨勢。

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AMD嵌入式x86產(chǎn)品管理高級產(chǎn)品經(jīng)理Tarang Shah解析,由于人工智能、工作負載和應用的驅(qū)動,網(wǎng)絡流量顯著增加,這也對數(shù)據(jù)處理的需求大幅增加。有些研究機構預測,今后五年由于人工智能工作負載的驅(qū)動,網(wǎng)絡流量會增加120%,這需要高吞吐量、低時延以及非常高能效的數(shù)據(jù)處理和傳輸?shù)募夹g。

同時流量的增長也帶動數(shù)據(jù)存儲需求,在五年時間里增長了20%,且這一趨勢將會持續(xù)。數(shù)據(jù)存儲不僅是規(guī)模的擴容,還需要對數(shù)據(jù)存儲的訪問方式等進行優(yōu)化,以便數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)進行實時的數(shù)據(jù)分析和計算。因此,就對I/O連接性、算力等提出更高要求。

另外,工業(yè)邊緣對計算需求呈爆炸式增長。在工業(yè)的環(huán)境下必須對數(shù)據(jù)進行實時處理,例如很多傳感器、邊緣器件都需要在本地處理海量的數(shù)據(jù),以支持實時的決策,這就對計算的性能和能耗提出了更高的要求。

AMD EPYC Embedded 9005的三大特性

AMD EPYC Embedded 9005系列CPU支持的嵌入式功能主要分為三類,即延長使用壽命,系統(tǒng)彈性和安全性,以及應用開發(fā)簡易性。

其中,支持延長產(chǎn)品生命周期至七年,這樣可以避免重復設計的需求,更好地保護客戶的投資。同時,保持產(chǎn)品的可靠性和耐用性,使得它在整個延長生命周期當中能夠有更加可靠的運行性能的表現(xiàn)。

嵌入式的應用需要更高的系統(tǒng)可用性以及數(shù)據(jù)保存,因此,AMD EPYC Embedded 9005系列CPU增加了很多功能,包括NTB(非透明橋接)、DRAM Flush、雙SPI(雙串行外設接口)等。其中NTB的功能可以提高系統(tǒng)的可得性,有更高的冗余可以確保有容錯、多組機配置系統(tǒng)。另外,DRAM Flush可以在斷電的時候仍然保留數(shù)據(jù)。還有雙SPI,也就是客戶可以進行安全的引導加載程序,在這個過程當中來驗證平臺,確保執(zhí)行的環(huán)境是可信賴的、安全的。

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它還有非常簡化的應用軟件開發(fā)流程,比如支持Yocto框架,也支持DPDK/SPDK,也就是數(shù)據(jù)平面開發(fā)套件和存儲性能的開發(fā)套件。還有季度發(fā)布,具有廣泛的驗證范圍,加速應用上市時間。Yocto、DPDK/SPDK等軟件支持是該處理器所特有的。

Yocto框架是一個廣泛使用的框架,使得客戶能夠進行自定義Linux的配置,更加符合他們軟件應用的需求。DPDK/SPDK能夠大大提升系統(tǒng)的性能,在數(shù)據(jù)處理的時候可以在用戶空間里進行,而不是在內(nèi)核空間進行。

算力、能效優(yōu)勢顯著

AMD EPYC Embedded 9005 系列處理器專為支持單插槽 8 至 192 核的計算密集型嵌入式系統(tǒng)而設計。其行業(yè)領先的核心密度為網(wǎng)絡和存儲工作負載分別提供高達1.3 倍和1.6 倍的數(shù)據(jù)處理吞吐量提升,使其非常適合網(wǎng)絡和安全防火墻平臺、存儲系統(tǒng)和工業(yè)控制應用。

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例如在防火墻方面,隨著網(wǎng)絡流量現(xiàn)在越來越高,更高的吞吐量使得處理器可以去實時處理更大規(guī)模的數(shù)據(jù)包,且不會放慢流量的速度。另外存儲控制器在更高吞吐量的環(huán)境下,它也可以縮短寫到存儲內(nèi)存所需要的讀寫時間。

采用新的 Zen 5c 核心架構可提供更高的吞吐量和更好的能源效率,與競爭對手相比,單插槽吞吐量預計提升 1.3 倍,性能/功耗比預計提高 1.3 倍。

I/O 連接性方面,每個插槽高達 6TB 的 DDR5 內(nèi)存容量和擴展的 I/O 連接性,支持多達 160 條 PCIe Gen5 通道和 CXL 2.0,可實現(xiàn)存儲容量擴展和網(wǎng)絡及存儲應用的高速數(shù)據(jù)傳輸。

此外,該處理器能夠與GPUFPGA進行協(xié)同工作,例如大語言模型處理方面,AMD EPYC嵌入式9005加上GPU可以是一個主機的處理器,CPU把數(shù)據(jù)傳遞給AMD GPU去做大語言模型的推斷。而AMD的FPGA可以在EPYC嵌入式9005處于低功率狀態(tài)下,協(xié)助進行邏輯控制等。

可以看到,AMD EPYC Embedded 9005系列既具有服務器級芯片的優(yōu)秀計算能力,又能夠滿足嵌入式應用中對長壽命、系統(tǒng)彈性、安全性等各方面的需求。據(jù)悉,AMD Epyc Embedded 9005 系列處理器目前正在向早期客戶提供樣品,預計將于 2025 年第二季度開始量產(chǎn)出貨。

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