臺積電其5nm制程晶圓芯片產(chǎn)品的出貨將環(huán)比增加20%
據(jù)報道，業(yè)內(nèi)知情人士稱，臺積電預計明年上半年，其5nm制程晶圓芯片產(chǎn)品的出貨將環(huán)比增加20%。
該消息否認了臺積電5nm遭蘋果砍單的傳聞，實際上，從臺積電連續(xù)18個月收入同比增長、11月更創(chuàng)下歷史新高就能知道，供不應求才是實際局面。
按照日經(jīng)的說法，蘋果甚至打算將明年上半年iPhone的出貨量上調30%，顯然，iPhone 12將占據(jù)相當一部分，代工5nm A14的臺積電自然要配合。
盡管沒有了華為的先進制程訂單，可釋放的5nm、7nm產(chǎn)能旋即被蘋果M1處理器、驍龍X55基帶、AMD Zen2/Zen3等“瓜分”，臺積電的日子依然滋潤。
就目前的爆料來看，明年上半年，蘋果有望推出新iPad Pro、16寸MacBook Pro等產(chǎn)品，它們無一例外將搭載5nm處理器，臺積電實在是忙都忙不過來。
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原文標題：明年上半年臺積電5nm芯片出貨增加20%！
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、16/12nm FinFET 等成熟制程，預計于 2027 年實現(xiàn)量產(chǎn)，月產(chǎn)能可達 40000 片 12 英寸晶圓。 ▲ 臺
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