當前，“國產(chǎn)化”+“新基建”是大勢所趨，如何快速把握機會，滿足高端芯片國產(chǎn)化市場需求？有哪些先進工藝新技術(shù)能助力國產(chǎn)芯片打造核心競爭力，避免不必要的卡脖子風險，又如何在整體產(chǎn)能緊缺時確保產(chǎn)品快速量產(chǎn)面市？

12月22日晚，來自中國一站式IP和芯片定制領(lǐng)軍企業(yè)——芯動科技的一線技術(shù)專家高專和何穎，攜數(shù)十億顆高性能、高安全、高可靠IP和定制芯片成果，亮相集微直播間，帶來了以《全自主/高性能/高可靠國產(chǎn)先進IP，賦能芯未來》為主題的精彩演講。此次直播在線觀看人數(shù)突破1.7萬，芯動科技一系列賦能“中國芯”領(lǐng)先超越的熱門新技術(shù)被兩位專家逐一快速剖析，播者干貨滿滿，聽者熱情高漲！

先進DDR技術(shù)之DDR5，LPDDR5，GDDR6/6X，HBM3/2E，Chiplet

首先，國內(nèi)頂尖高速DDR技術(shù)專家高專深度解讀了業(yè)界最前沿的高帶寬技術(shù)，從DDR5/4、LPDDR5/4到GDDR6/6X，以及HBM3/2E、高性能Chiplet。

為何DDR技術(shù)至關(guān)重要？

眾所周知，當今CPU/GPU/AI等高性能SOC中普遍采用馮·諾依曼架構(gòu)，而SOC芯片的核心、也是最復雜的性能瓶頸之一，在于內(nèi)存和互聯(lián)帶寬。DDR、LPDDR、GDDR、HBM、Serdes等高帶寬存儲技術(shù)作為連接計算和存儲兩個體系的橋梁，則能有效突破“內(nèi)存墻”。新一代的DDR技術(shù)總是伴隨著更大容量、更高帶寬、更低功耗、更高穩(wěn)定性，而最新的HBM技術(shù)還能擺脫封裝對內(nèi)存帶寬的限制，Chiplet則能擺脫封裝對芯片性能的限制，使產(chǎn)品達到最佳性能和長生命周期，對當前突破AI和CPU/GPU/NPU等大型計算芯片的算力瓶頸具有重要戰(zhàn)略意義。

此外，全球前五大半導體公司有3家Memory公司，多家主營業(yè)務都與DDR相關(guān)，可見DDR技術(shù)在整個集成電路行業(yè)有著舉足輕重的作用。

因此，在各種跨工藝、跨封裝挑戰(zhàn)下，選擇高性能、高可靠、高性價比的DDR和Chiplet新技術(shù)，對高性能產(chǎn)品而言至關(guān)重要。

國產(chǎn)DDR IP的巔峰之作？

作為國產(chǎn)一站式IP和芯片定制領(lǐng)軍企業(yè)，芯動科技在先進工藝和高速接口技術(shù)上積累深厚、規(guī)模量產(chǎn)，具備全球競爭力和創(chuàng)新能力，可提供一系列Chip-to-Chip & Die-to-Die互連解決方案，助力國產(chǎn)大型計算芯片實現(xiàn)自主可控和領(lǐng)先超越。

目前，芯動科技的最新設計已在國際頂尖的12/7/5nm上進行授權(quán)和流片應用，同時在國產(chǎn)14nm率先授權(quán)量產(chǎn)，并助力國產(chǎn)7nm（N+1）芯片第一個里程碑量產(chǎn)。

在突破內(nèi)存墻技術(shù)上，芯動團隊攻堅克難、碩果累累。2018年率先推出業(yè)界首款GDDR6 IP；2019年發(fā)布高速32Gbps SerDes Memory；2020年國內(nèi)首發(fā)自主標準的INNOLINK Chiplet和高速HBM3/2E（2.8Gbps以上）技術(shù)，發(fā)起成立了中國Chiplet產(chǎn)業(yè)標準聯(lián)盟；并即將全球首發(fā)GDDR6X（PAM4，21Gbps）商用IP。

其中INNOLINK Chiplet技術(shù)支持三種模式Chiplet的靈活定制應用，大大優(yōu)化了功耗、延時、面積，使個性化大型計算芯片和AIot芯片得到更為靈活的架構(gòu)和技術(shù)支持。

從設計到量產(chǎn)，國產(chǎn)一站式高速接口IP及高性能計算芯片定制解決方案

直播后半場，高性能芯片定制專家何穎精彩演繹了從設計到量產(chǎn)，一站式IP和芯片定制的新思路和新方案。

IC企業(yè)需要什么？

受“鏈、網(wǎng)、云”智能應用驅(qū)動，服務器、AIoT、5G、汽車、海量視頻、大數(shù)據(jù)交互加速落地，對高性能、高智能、高安全、高能效CPU/GPU/NPU/SOC的需求龐大，從而衍生了對FinFET / FDSOI先進工藝節(jié)點和高帶寬內(nèi)存技術(shù)的更大渴求。在工藝和帶寬的雙重挑戰(zhàn)下，芯片流片成本高且風險大，因此IC企業(yè)亟需工藝經(jīng)驗豐富、貼近客戶需求、定制能力強、商務模式靈活且能兜底風險的IP提供商，實現(xiàn)高可靠性、高性價比和快速集成，保證系統(tǒng)一次量產(chǎn)成功。

何以國產(chǎn)IP能順勢而上？

經(jīng)過14年規(guī)模量產(chǎn)、200多次流片、50億顆以上SOC芯片打磨，芯動科技的一流高可靠全系列國產(chǎn)高速接口IP定制服務，覆蓋各大代工渠道（臺積電/三星/格芯/中芯國際/聯(lián)華電子/英特爾/上海華力等）從0.18微米到5納米工藝節(jié)點，包括DDRn、USB3.2/3.1/2.0、HDMI2.1、SerDes（含PCIe5/4/3，USB3.1，SATA，RapidIO，GMII）、eDP/VBO、MIPI、Audio Codec等，可根據(jù)客戶應用場景進行PPA優(yōu)化，一步到位交鑰匙快速集成，確保高可靠性、高性價比、低BOM成本、信息安全，全程為客戶產(chǎn)品成功保駕護航，實現(xiàn)芯片差異化競爭優(yōu)勢。

在先進工藝（55nm到5nm） SOC挑戰(zhàn)IP集限、整體產(chǎn)能緊缺的今天，“有設計拿不到產(chǎn)能”或“有市場搞不定設計”成為IC企業(yè)的痛點。克服重重挑戰(zhàn)，以終為始，把設計到量產(chǎn)全流程做到極致，做到高性能、高性價比、高可靠性，高安全性，特別是在先進工藝上能獲得產(chǎn)能，順利抓住市場窗口，快速量產(chǎn)回本，是IC設計公司的共性需求，也是芯動一站式芯片定制和量產(chǎn)服務的競爭力所在。

芯動科技靈活的一站式ASIC定制和量產(chǎn)服務，跨工藝跨封裝技術(shù)，從需求到產(chǎn)品端到端地滿足客戶需求，從規(guī)格、設計到流片量產(chǎn)以及封裝的芯片全流程，覆蓋全球各主流代工廠的先進工藝，包括從22 納米、14/12 納米、10 納米、7 納米到5 納米等FinFET/FDX頂級工藝節(jié)點，涉及高性能計算、汽車電子&多媒體、IoT物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域，可助力客戶跨越鴻溝，抓住國產(chǎn)化風口，避開卡脖子風險。

芯動科技還即將全球首發(fā)GDDR6X商用IP解決方案，并推出高性能圖形處理器GPU產(chǎn)品“風華”系列。該獨立芯片已設計完畢，將很快面市，為國產(chǎn)桌面和數(shù)據(jù)中心應用提供強大的算力支持。
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