據(jù)中國臺灣媒體報道，臺積電將在日本投資設(shè)立一座先進封測廠。合作架構(gòu)預計為中國臺灣與日方各出一半投資，這將是臺積電第一座在中國臺灣之外的封測廠。

資料顯示，在臺積電赴美投資晶圓廠后，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省感到焦慮，也邀請臺積電在日本設(shè)立晶圓廠。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省甚至邀請國內(nèi)半導體設(shè)備、材料供應商共同參與這項計劃，去年 4 月與臺積電簽訂了合作協(xié)議，設(shè)立日本先進半導體研發(fā)中心。并編列了 1900 億日元的經(jīng)費。

不過，臺積電評估后，認為日本在晶圓制造端缺乏供應商優(yōu)勢，最后選擇了放棄。

日本隨后轉(zhuǎn)向說服臺積電在日本設(shè)立封測廠。并取得了突破性進展。據(jù)中國臺灣媒體分析，投資封測廠的成本較低，且日本掌握先進的封測材料和設(shè)備技術(shù)，有利于臺積電保持全球領(lǐng)先地位。

據(jù)悉，臺積電近日對封測事業(yè)部管理架構(gòu)進行了調(diào)整，原全力推動 3D 封測的研發(fā)副總經(jīng)理余振華，轉(zhuǎn)任臺積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務(wù)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負責。

外界推測，米玉杰可能將掌舵臺積電日本封測廠。此外調(diào)整也可能為了應對蔣尚義出任中芯國際副董事長后，推動 “小芯片”系統(tǒng)級封裝技術(shù)帶來的挑戰(zhàn)。

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