在2021年全球股市鳴鑼開(kāi)拔之際，先進(jìn)制程芯片“砸錢(qián)”聲再響，資本市場(chǎng)熱情繼續(xù)燃燒。有媒體報(bào)道稱，在5納米、7納米制程上處于龍頭領(lǐng)先地位的晶圓代工廠臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（即TSMC，下稱“臺(tái)積電”），計(jì)劃將2021年年度資本開(kāi)支（CapEx）從2020年的170億美元大幅提升到220億美元。這一消息推動(dòng)該公司股價(jià)繼續(xù)攀升，向6000億美元市值進(jìn)發(fā)。

1月4日，臺(tái)積電在紐交所最高成交價(jià)達(dá)到每股114.1美元，令市值升至5917.3億美元。截至收盤(pán)，該股收?qǐng)?bào)每股111.7美元，漲幅仍有2.44%。針對(duì)媒體消息，臺(tái)積電回應(yīng)稱，2021年的資本支出將在1月14日的法人說(shuō)明會(huì)上正式公布。

在2020年疫情困擾的特殊市況下，全球芯片業(yè)并不悲觀，反而在電子器件和互聯(lián)網(wǎng)化更迅猛發(fā)展的背景下，成為投資熱點(diǎn)。2020年年初，市場(chǎng)曾預(yù)測(cè)芯片業(yè)年內(nèi)資本開(kāi)支將按年下降3%，然而到年末，據(jù)行業(yè)研究所IC Insights最新數(shù)據(jù)，行業(yè)全年實(shí)際的資本開(kāi)支可能達(dá)到1081億美元，按年不降反升，同比增長(zhǎng)6%。

投資建廠競(jìng)賽加速

晶圓，亦即集成電路所需的硅晶片（wafer），是將芯片設(shè)計(jì)公司的構(gòu)想從紙上落實(shí)到現(xiàn)實(shí)中的重要載體。因此，晶圓制造工廠和設(shè)備成為芯片業(yè)“重資產(chǎn)”板塊，建廠需求正促使全球晶圓代工廠開(kāi)展“投資競(jìng)賽”。

南方財(cái)經(jīng)全媒體記者查詢臺(tái)積電近年來(lái)的財(cái)務(wù)報(bào)表發(fā)現(xiàn)，該公司非流動(dòng)性資產(chǎn)PP&E（物業(yè)、廠房和設(shè)備）價(jià)值在2020年三季度末折合為4080.2億美元（15044.4萬(wàn)億新臺(tái)幣），在深受疫情困擾的9個(gè)月內(nèi)新增51.8億美元，這反映臺(tái)積電在投入廠房和生產(chǎn)線方面進(jìn)行了重金投資。另?yè)?jù)報(bào)道，該公司2020年全年資本支出合計(jì)達(dá)到170億美元。

臺(tái)積電的新增廠房更是圍繞最先進(jìn)的制程展開(kāi)，所需資本開(kāi)支巨大。該公司正計(jì)劃在2021年至2029年間，在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城建設(shè)5納米芯片工廠，合計(jì)投資將達(dá)到120億美元，其中35億美元的生產(chǎn)計(jì)劃已經(jīng)在2020年11月獲得董事會(huì)決議通過(guò)、在12月獲得公司投審會(huì)批準(zhǔn)，預(yù)計(jì)將在2024年形成量產(chǎn)。

臺(tái)積電的資本支出速度，已然超過(guò)了業(yè)績(jī)?cè)鏊?。根?jù)該公司歷年財(cái)務(wù)報(bào)表，2019年經(jīng)審計(jì)總收入和凈利潤(rùn)分別為10699.9億元（新臺(tái)幣，下同）和3452.6億元（以2021年1月5日最新匯率計(jì)算，折合約為385.2億美元和124.29億美元）。據(jù)記者統(tǒng)計(jì)，按新臺(tái)幣計(jì)值，在2015年至2019年間，該公司總收入和凈利潤(rùn)的年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為6.1%和3%。然而，該公司2019年的資本支出為149億美元，若2020年、2021年資本開(kāi)支分別達(dá)到170億美元和220億美元，則資本投入增速遠(yuǎn)超過(guò)業(yè)績(jī)?cè)鏊佟?/p>

與此同時(shí)，韓國(guó)三星的“砸錢(qián)”也同樣不手軟。根據(jù)Statista數(shù)據(jù)，在2017年至2019年間，三星的資本支出分別達(dá)到242億美元、226億美元、199億美元。而在2020年，三星再次猛踩油門(mén)，于10月29日宣布，預(yù)計(jì)全年資本支出為35.2萬(wàn)億韓元（折合約323.24億美元），其中82.1%（約265.4億美元）都用于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。三星在新聞稿中稱，資本開(kāi)支的增長(zhǎng)主要來(lái)自于廠房建設(shè)需求。

根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，在芯片行業(yè)2020年1081億美元的資本支出中，晶圓代工占比34%，按年增速高達(dá)38%，是芯片行業(yè)目前“資本競(jìng)賽”最主要的賽道。數(shù)字反映，在芯片制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中，市場(chǎng)對(duì)“卡脖子”的晶圓代工技術(shù)產(chǎn)生了足夠的需求恐慌。

制程水平畫(huà)下盈利生死線

晶圓代工是“馬太效應(yīng)”最突出的行業(yè)之一。2019年，中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍曾經(jīng)評(píng)價(jià)稱，在晶圓代工業(yè)中，排名第一的公司能掙大錢(qián)，排名第二的公司已經(jīng)基本不掙錢(qián)，而排名第三則會(huì)賠錢(qián)。換言之，晶圓代工廠的制程水平畫(huà)下了一條“盈利生死線”。

按照趙海軍的標(biāo)準(zhǔn)，于上世紀(jì)80年代由臺(tái)灣半導(dǎo)體科學(xué)家張忠謀領(lǐng)頭創(chuàng)立的臺(tái)積電，正是排名第一、“掙大錢(qián)”的公司。根據(jù)集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院進(jìn)行的調(diào)查，2020年第四季，臺(tái)積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率達(dá)55.6%，穩(wěn)居第一，而排名緊隨其后的韓國(guó)三星、聯(lián)電市占率分別僅為16.4%和6.9%，反映臺(tái)積電在行業(yè)內(nèi)占據(jù)絕對(duì)的龍頭地位。正因如此，臺(tái)積電不僅年利潤(rùn)過(guò)百億美元，且能維持令其他行業(yè)也羨慕的利潤(rùn)率。該公司預(yù)期，2020年第四季營(yíng)業(yè)毛利率最高至53.5%、營(yíng)業(yè)凈利率最高至42.5%。

“馬太效應(yīng)”也令資本迅速向行業(yè)龍頭靠攏。根據(jù)南方財(cái)經(jīng)全媒體記者綜合統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電目前是全球半導(dǎo)體行業(yè)估值最高的公司，幾乎相當(dāng)于第二名英偉達(dá)（Nvidia）的兩倍，此等估值又與諸多知名公司如Facebook、特斯拉、阿里巴巴、伯克希爾哈撒韋等相當(dāng)，反映晶圓代工廠在擁抱科技和未來(lái)的資本市場(chǎng)上，想象空間巨大。

臺(tái)積電的高估值和市場(chǎng)龍頭地位，源自其在先進(jìn)制程芯片制造上的主導(dǎo)地位。記者查詢?cè)摴?020年三季報(bào)發(fā)現(xiàn)，該公司16納米及以下產(chǎn)品為整體收入貢獻(xiàn)61%，其中5納米產(chǎn)品首次量產(chǎn)并貢獻(xiàn)收入占比達(dá)到8%。由于制程先進(jìn)，臺(tái)積電代工的晶圓主要被用在高效能運(yùn)算和智能型手機(jī)中。根據(jù)TrendForce在11月的研究報(bào)告，市占率排名第二的韓國(guó)三星也在2020年下半年提升了5納米制程的產(chǎn)能，然而初步產(chǎn)能業(yè)僅達(dá)到臺(tái)積電的20%。

TrendForce指出，全球芯片設(shè)計(jì)龍頭都在渴求5納米制程的晶圓代工，以便將自己的藍(lán)圖順利落實(shí)為實(shí)體產(chǎn)品，這些公司包括聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、高通、英特爾、超微半導(dǎo)體（AMD）等。換言之，贏得5納米制程，就能贏得全球芯片代工市場(chǎng)。芯片設(shè)計(jì)的競(jìng)爭(zhēng)如火如荼，最新的參與者包括蘋(píng)果公司，該公司在2020年首次推出自行設(shè)計(jì)的電腦芯片，較之前的移動(dòng)端芯片設(shè)計(jì)大步向前跨越，并且在積極預(yù)訂臺(tái)積電5納米制程晶圓的產(chǎn)能。

中國(guó)自動(dòng)化學(xué)會(huì)對(duì)5納米制程芯片的效能做了通俗的解釋。該學(xué)會(huì)稱，一片指甲蓋大小的芯片上可以集成300億個(gè)5納米開(kāi)關(guān)電路，或200億個(gè)7納米開(kāi)關(guān)電路，而芯片上的晶體管越密集，晶體管之間的信號(hào)傳遞速度就越快。據(jù)IBM數(shù)據(jù)，5納米芯片較10納米芯片性能提升40%、或功耗降低75%。而根據(jù)臺(tái)積電2019年年報(bào)，5納米芯片較7納米芯片性能提升約15%、或功耗降低約30%。'
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