去年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)“漲聲”不絕于耳，漲價(jià)環(huán)節(jié)涉及代工、設(shè)計(jì)以及封測(cè)環(huán)節(jié)，漲價(jià)領(lǐng)域則包括內(nèi)存芯片、電源管理芯片以及汽車芯片等。步入新年，半導(dǎo)體行業(yè)的漲價(jià)潮仍在持續(xù)。

據(jù)報(bào)道，繼去年12月發(fā)布窗口期延長(zhǎng)通知函后，Microchip（微芯半導(dǎo)體）再次發(fā)布通知函，將自今年1月15日起，提高多條產(chǎn)品線的價(jià)格。Microchip是全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案供應(yīng)商。除微芯外，MCU另一巨頭ST已從1月1日起上調(diào)全線產(chǎn)品價(jià)格。去年下半年來(lái)以來(lái)，MCU芯片價(jià)格迎來(lái)快速上漲，市場(chǎng)貨源短缺，交期不斷延長(zhǎng)。

業(yè)內(nèi)表示，微芯此次宣布窗口期延長(zhǎng)、漲價(jià)的主因在于晶圓制造、封裝、測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能緊張導(dǎo)致成本增加，這和此前半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)成本增加的現(xiàn)狀相符合。

銀河證券傅楚雄指出，近期MOSFET、存儲(chǔ)芯片等均出現(xiàn)漲價(jià)趨勢(shì)，預(yù)計(jì)供不應(yīng)求情況將延續(xù)。雖然去年四季度存儲(chǔ)芯片整體價(jià)格仍處于下行通道，但受下游數(shù)據(jù)中心建設(shè)、智能手機(jī)出貨拉動(dòng)需求復(fù)蘇明顯，疊加今年存儲(chǔ)廠商謹(jǐn)慎的資本開(kāi)支和晶圓產(chǎn)能擠壓，預(yù)計(jì)以服務(wù)器DRAM為代表的部分存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格有望步入上行通道。

從市場(chǎng)方面來(lái)看，根據(jù)IHS數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2008-2018年，中國(guó)MCU市場(chǎng)年平均復(fù)合增長(zhǎng)率為7.2%，市場(chǎng)趨勢(shì)呈現(xiàn)穿越行業(yè)周期穩(wěn)定爬升；中國(guó)市場(chǎng)高于同期間全球MCU市場(chǎng)增速四倍；2019年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到256億元；目前，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)和新能源車行業(yè)的增長(zhǎng)領(lǐng)先全球，預(yù)計(jì)2020年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)268億元，市場(chǎng)增長(zhǎng)速度仍將領(lǐng)先全球。

但是國(guó)內(nèi)MCU芯片有95%系意法半導(dǎo)體、瑞薩、飛思卡爾等海外企業(yè)工藝；今年以來(lái)，隨著海外疫情影響和加薪協(xié)議上沖突，導(dǎo)致罷工問(wèn)題，使得MCU市場(chǎng)供需更加不平衡。

目前國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)具備32位MCU的技術(shù)能力，但是在工藝節(jié)點(diǎn)、內(nèi)核、存儲(chǔ)器容量、主頻速度、可靠性、連接性等綜合實(shí)力較弱，加上MCU作為主控芯片，客戶對(duì)于MCU的穩(wěn)定性、可靠性要求較高，一般不會(huì)輕易更換供應(yīng)商；因此國(guó)內(nèi)企業(yè)過(guò)去主要在中低端應(yīng)用，隨著今年海外MCU產(chǎn)品的缺貨，有望增加國(guó)產(chǎn)MCU的導(dǎo)入機(jī)會(huì)，進(jìn)而帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)MCU產(chǎn)品切入家用電器、工業(yè)控制、新能源汽車等高端領(lǐng)域。

事實(shí)上，在歲末交替之際，已經(jīng)有新潔能、匯頂科技、士蘭微、富滿電子等多家半導(dǎo)體大廠發(fā)布了漲價(jià)通知函，紫光國(guó)微稱部分產(chǎn)品不排除有上調(diào)價(jià)格的可能。

天風(fēng)證券近日?qǐng)?bào)告指出，半導(dǎo)體芯片漲價(jià)背后體現(xiàn)的是行業(yè)景氣，漲價(jià)是表象，供需關(guān)系是核心。行業(yè)景氣度持續(xù)兩個(gè)季度，大概率會(huì)向上傳導(dǎo)到材料和設(shè)備環(huán)節(jié)。

華西證券孫元峰指出，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在大環(huán)境的驅(qū)動(dòng)下，未來(lái)3至5年將迎來(lái)較好的發(fā)展機(jī)遇；重點(diǎn)推薦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心標(biāo)的：

（1）芯片設(shè)計(jì)：韋爾股份、卓勝微、晶豐明源、圣邦股份、北京君正、兆易創(chuàng)新；

（2）設(shè)備和材料：中環(huán)股份、北方華創(chuàng)、中微公司、滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技；

（3）功率半導(dǎo)體：華潤(rùn)微、揚(yáng)杰科技、斯達(dá)半導(dǎo)體；

（4）芯片制造：中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體；

（5）芯片封測(cè)：長(zhǎng)電科技、通富微電。
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