2021年1月8日，廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司2020 年投資人年會(huì)暨廈門(mén)（海滄）集成電路企業(yè)先進(jìn)封裝研討會(huì)在廈門(mén)海滄成功舉辦。

會(huì)上，廈門(mén)云天半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理于大全發(fā)表了以《擁抱先進(jìn)封裝新時(shí)代》為主題的演講。于大全表示，集成電路應(yīng)用多元化將是封裝集成面臨的主要挑戰(zhàn)。

于大全指出，在先進(jìn)封裝新時(shí)代，有以下幾大發(fā)展趨勢(shì)：

1、高密度TSV技術(shù)/Fan-Out扇出技術(shù)由于其靈活、高密度、適于系統(tǒng)集成，成為目前先進(jìn)封裝的核心技術(shù)

2、先進(jìn)封裝目前越來(lái)越成為延續(xù)和拓展摩爾定律的重要手段

3、先進(jìn)封裝由中道技術(shù)向前道技術(shù)演進(jìn)，線(xiàn)寬精度向亞微米邁進(jìn)，先進(jìn)技術(shù)由臺(tái)積電、三星、INTEL主導(dǎo)

4、先進(jìn)封裝越來(lái)越多的工作向芯片堆疊，互連方向發(fā)展，為chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)

5、封測(cè)企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有廣闊空間，前道封裝集成后，后面的封裝也需要封測(cè)企業(yè)支撐

6、先進(jìn)封裝對(duì)裝備技術(shù)、材料提出更高要求：高精度、高速C2W非常重要

7、5G高速、高頻給封裝集成提出新挑戰(zhàn)

8、異質(zhì)集成、微系統(tǒng)集成更加棘手帶來(lái)新挑戰(zhàn)

9、需要協(xié)同創(chuàng)新

于大全表示，包括臺(tái)積電、賽靈思、英特爾、三星等國(guó)際巨頭都在投入TSV技術(shù)。同時(shí)，越來(lái)越多的CPU、GPU、存儲(chǔ)器開(kāi)始應(yīng)用TVS技術(shù)。一方面是TSV技術(shù)不斷成熟，另一方面，這與高性能計(jì)算、人工智能巨大需求牽引分不開(kāi)。

于大全還指出，隨著集成電路應(yīng)用多元化，新興領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝提出更高要求，封裝技術(shù)發(fā)展迅速。目前，先進(jìn)封裝越來(lái)越成為延續(xù)和拓展摩爾定律的重要手段，先進(jìn)封裝由中道技術(shù)向前道技術(shù)演進(jìn)，線(xiàn)寬精度向亞微米邁進(jìn)5G高速、高頻給封裝集成提出新挑戰(zhàn)，異質(zhì)集成、微系統(tǒng)集成更加棘手新挑戰(zhàn)。

云天半導(dǎo)體成立于2018年7月，公司致力于5G射頻器件封裝集成技術(shù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)主要包含濾波器晶圓級(jí)三維封裝，高頻毫米波芯片集成，射頻模塊集成，IPD無(wú)源器件設(shè)計(jì)與制造，以及Bumping/WLCSP/TGV技術(shù)，為客戶(hù)提供從產(chǎn)品協(xié)同設(shè)計(jì)、工藝研發(fā)到批量生產(chǎn)的全流程研發(fā)解決方案以及服務(wù)。

云天半導(dǎo)體一期工廠位于廈門(mén)海滄區(qū)，建筑面積4500平米，具備8000片/月的4寸、6寸WLP產(chǎn)能，現(xiàn)已投入量產(chǎn)；二期24000平米廠房目前正在建設(shè)，預(yù)計(jì)2021年Q2投入使用，屆時(shí)公司將具備從4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圓級(jí)封裝能力。

于大全表示，云天半導(dǎo)體從5G射頻為突破口，提供系統(tǒng)集成和封裝解決方案，助力客戶(hù)搶占5G。以“特色工藝+先進(jìn)封裝+解決方案”的模式，探索新時(shí)代先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。在射頻前端器件、濾波器封裝、模塊、IPD、芯片與天線(xiàn)集成方面取得了一系列突破性進(jìn)展，希望為中國(guó)芯做出自己應(yīng)有的貢獻(xiàn)。
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