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聯(lián)電超越格芯,躋身全球第三

我快閉嘴 ? 來源:創(chuàng)投時報 ? 作者:BU ? 2021-01-15 17:04 ? 次閱讀
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臺積電是我國第一的晶圓代工廠,2020年臺積電總營收1.34億新臺幣,位列行業(yè)第一。而除臺積電之外,我國還有一代工巨頭值得關(guān)注,它便是聯(lián)電。

據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院在12月7日發(fā)布的排名,2020年第四季度,聯(lián)電的營收預(yù)計為15.69億美元,成功超越格芯,躋身業(yè)界第三。

而據(jù)聯(lián)電近日發(fā)布的財報顯示,在2020年第四季度的營收超出預(yù)期,為452.96億港元(約合16億美元)。聯(lián)電成功贏得全球第三大芯片代工廠的地位。

2020年,聯(lián)電總營收1768.21億新臺幣,折合人民幣408億元,創(chuàng)下了新高。

同一直在追逐最領(lǐng)先制程的臺積電、三星不同,在2018年7月份,便停止了對10nm及更先進(jìn)制程的研究,將發(fā)展重點(diǎn)放在28nm及以上的成熟制程。

因為,一旦聯(lián)電新技術(shù)落后,訂單便會落入其他代工廠口袋中,其將無利可圖。而且,新技術(shù)的研發(fā)需要大量的資金投入,這無疑會拖垮公司。

所以,聯(lián)電將發(fā)展目光放在了成熟制程上。不過,聯(lián)電并沒有因此而止步不前,聯(lián)電聚焦新的特殊制程工藝,不斷提高28nm產(chǎn)品線的內(nèi)容豐富性,并增強(qiáng)產(chǎn)能利用率,增加市占比。

2020年,8英寸晶圓代工需求量大幅提升。據(jù)悉,5G手機(jī)電源管理IC用量高出30%到40%,同時筆電對MOSFET、電源管理IC的使用量也提升20%到30%。

在這樣的情況下,聯(lián)電的驅(qū)動IC、電源管理IC、RF射頻、IoT應(yīng)用等代工訂單持續(xù)增長。

聯(lián)電8英寸產(chǎn)能持續(xù)處于滿載狀態(tài),并且聯(lián)電還進(jìn)行了漲價。同時,聯(lián)電28nm制程持續(xù)完成客戶設(shè)計訂單。最終,聯(lián)電營收實現(xiàn)明顯增長。

同時,聯(lián)電背靠豐富的客戶資源,推動營收增長。德州儀器、索尼等巨頭,在2020年給聯(lián)電的下單量明顯提升。

而且,聯(lián)電在1996年時還對IC設(shè)計部分進(jìn)行了拆分,獨(dú)立出多家IC設(shè)計巨頭,如智原科技、聯(lián)發(fā)科等。這些企業(yè)多成為聯(lián)電的重要客戶,保證了聯(lián)電的訂單量。

并且,聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計廠商,在2020年也迎來了高速發(fā)展的階段,業(yè)績持續(xù)增長。這也促進(jìn)了聯(lián)電業(yè)績的增長,令人矚目。

最終,聯(lián)電實現(xiàn)了對美國格芯的超越,成功奪得格芯長久以來行業(yè)第三的位置。

聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰對2021年第一季度有不錯的展望,他表示,未來聯(lián)電運(yùn)營將一年比一年好。
責(zé)任編輯:tzh

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