電子發(fā)燒友網報道（文/章鷹）近日，在SEMICON China上，SEMI首席分析師曾瑞榆表示，中國半導體產業(yè)正在快速發(fā)展，2024年到2028年，中國晶圓產能的復合增長率預計為8.1%，高于全球5.3%的平均。中國在主流制程節(jié)點（22nm到40nm）的產能增長尤為顯著，預計到2028年，中國在全球主流半導體制造產能中的占比將達到42%。

近期，中芯國際和聯(lián)電作為全球排名前四中的兩家中國晶圓代工廠，先后發(fā)布了最新年度財報。兩家財報顯示，中芯國際營收超越聯(lián)電，凈利潤指標聯(lián)電大幅度勝出中芯國際。押注成熟制程，我們來綜合分析這兩家的表現。

中芯國際營收超500億！代工業(yè)務增長30.3%，晶圓平均售價下滑

3月27日晚間，中芯國際發(fā)布2024年財報，公司2024年實現營收577.95億元，同比增長27.7%。歸屬于上市公司股東的凈利潤36.99億元，同比下降23.31%。這是繼2023年之后，公司凈利潤連續(xù)2年下滑。 財報披露，2024年，中芯國際的晶圓代工業(yè)務收入為人民幣 532.461億元，同比增加 30.3%。2024年中芯國際全年毛利率為18%，較2023年的19.3%有所下降，產能利用率為85.6%。

作為中國大陸地區(qū)最大的晶圓代工廠，中芯國際向全球客戶提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術服務，財報披露，公司營收主要由于2024年晶圓銷售數量增加和產品組合變動導致。其中，銷售的晶圓數量（折合8英寸標準邏輯）由上一年的586.7萬片增加36.7%至2024年的802.1萬片，平均售價（銷售晶圓收入除以銷售晶圓總數）本年為人民幣 6,639 元，上年為人民幣 6,967 元。

2024年，中芯國際主營業(yè)務收入分布當中，我們看到中國區(qū)占比從80.1%上升到84.6%。美國區(qū)的占比從16.4%下降到12.4%。歐亞區(qū)的營收占比從3.5%下降到3%。

從產品應用分類，中芯國際2024年晶圓代工收入來源最大的類別是消費電子，從收入占比25%上升至37.8%，成為最大增長點。電腦與平板業(yè)務占比下滑9.1%，達到16.6%。智能手機、互聯(lián)和可穿戴及工業(yè)與汽車業(yè)務變化較小。

我們看到，中芯國際2024年四季度營收159.17億元，環(huán)比增長2%，創(chuàng)單季度歷史新高；四季度歸母凈利潤9.92億元，同比下降13.5%。近日TrendForce集邦咨詢發(fā)布的研報顯示，2024年第四季度，前十大晶圓代工廠合計營收季增近10%，達384.8億美元，再創(chuàng)新高。 集邦分析指出，2024年第四季受客戶庫存調節(jié)影響，中芯國際的晶圓出貨呈現季減，但受惠于十二英寸新增產能開出，優(yōu)化產品組合帶動Blended ASP季增，兩者相抵后，營收季增1.7%至22億美元，市占5.5%，居第三名。

展望2025年的經營景氣度，中芯國際表示，在年初，根據與產業(yè)鏈伙伴的廣泛溝通，大家普遍認為除了人工智能繼續(xù)高速增長外，市場各應用領域需求持平或溫和增長。外部環(huán)境給下半年帶來一定的不確定性，同業(yè)競爭越來越激烈。公司給出的2025年指引為：銷售收入增幅高于可比同業(yè)的平均值，資本開支與上一年持平。

押注12nm制程！聯(lián)電營收達到520億，看好2025年增長前景

1月7日，聯(lián)電發(fā)布2024年營收報告，2024 年全年營收達到 2,323 億臺幣（約合人民幣520億元），較2023 年增加達 4.39%，為歷年次高紀錄。歸屬母公司凈利472.11億新臺幣（105.65億元），比上年同期減22.6%。

其中，聯(lián)電在2024年第四季度營收達到603.86億新臺幣（約合135億元），與第三季度持平，較 2023 年同期則是增加 9.87%。聯(lián)電法說會時表示，第四季各終端市場需求逐漸穩(wěn)定，且?guī)齑嫠怀尸F明顯的下降趨勢，第四季晶圓出貨量將呈現持平，并估計毛利率接近 30%，產能利用率略高于 60%。平均銷售價格以美金計也較上季持平，毛利率估將續(xù)下滑至近30%。而整體 2024 全年資本支出由 33 億美元下修為 30 億美元。

聯(lián)電共同總經理王石表示：“在第四季，聯(lián)電的業(yè)績符合期待，晶圓出貨量及產能利用率略優(yōu)于預期。2024年全年營收較去年增加4.4%，反映了通訊、消費及計算機需求的穩(wěn)定成長。其中，22/28nm產品仍占營收主要貢獻，在2024年增加15%?！?br />
王石強調指出，客戶對于升級至聯(lián)電的22nm制程平臺展現強烈意愿，這些平臺在降低功耗及提升性能方面較28nm具備顯著優(yōu)勢，以應用于下一代通訊技術和顯示驅動IC。聯(lián)電22nm產品的投片正在加速進行，預計從2025年起為公司帶來更高的營收貢獻。

展望2025年，王石表示2025年將是半導體迎來增長的一年，主要來自AI服務器的強勁需求，以及智能手機、計算機和其他電子設備中的半導體含量增加所驅動。為了在快速變化的市場中掌握機會，聯(lián)電持續(xù)投資于技術創(chuàng)新，并開發(fā)領先業(yè)界的特殊制程解決方案，以迎接下一波系統(tǒng)升級需求的浪潮，維持公司的競爭優(yōu)勢。他還透露，聯(lián)電公司的關鍵擴產項目正按計劃進行，位于新加坡的第三期新廠將增強客戶的供應鏈韌性；與美國合作伙伴共同開發(fā)的12nm制程平臺，也將滿足客戶在22nm以下制程升級的需求。