1月19日，賽微電子發(fā)布投資者調(diào)研相關(guān)信息，該公司自2020年9月底，其8英寸MEMS國(guó)際代工線(xiàn)建成并達(dá)到投產(chǎn)條件。

根據(jù)公司當(dāng)前實(shí)際建設(shè)情況與生產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)2021年2季度實(shí)現(xiàn)正式生產(chǎn)，2021年下半年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)50%的產(chǎn)能，即月產(chǎn)5000片晶圓，2022年實(shí)現(xiàn)一期100%的產(chǎn)能，即月產(chǎn)10000片晶圓；2023年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)1.5萬(wàn)片晶圓，2024年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)2萬(wàn)片晶圓，2025年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)2.5萬(wàn)片晶圓，2026年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)3萬(wàn)片晶圓。

調(diào)研活動(dòng)當(dāng)日，賽微電子還針對(duì)MEMS的應(yīng)用與市場(chǎng)前景作答。MEMS具有微型化、集成化、智能化、多樣化、批量化等特點(diǎn)，各類(lèi)MEMS傳感器不僅將逐步革新替代傳統(tǒng)傳感器件，而且能夠持續(xù)不斷地涌現(xiàn)新的應(yīng)用，是未來(lái)傳感器的發(fā)展方向，也是萬(wàn)物互聯(lián)與人工智能時(shí)代在感知層與執(zhí)行層的核心基礎(chǔ)器件。

隨著高頻通信帶來(lái)數(shù)據(jù)管道與中央處理容量的持續(xù)提升，MEMS的應(yīng)用將越來(lái)越廣泛，如高頻通信、生物醫(yī)療、工業(yè)科學(xué)、消費(fèi)電子、智能汽車(chē)、人工智能、工業(yè)4.0、智慧家庭等。

賽微電子指出，隨著MEMS產(chǎn)業(yè)整體的廣泛及規(guī)模化發(fā)展，各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的專(zhuān)業(yè)分工趨勢(shì)越來(lái)越明顯，各類(lèi)無(wú)晶圓Fabless或輕晶圓Fablite設(shè)計(jì)公司不斷興起，各類(lèi)MEMS需求不斷涌現(xiàn)，將給專(zhuān)業(yè)晶圓制造廠(chǎng)和封裝測(cè)試廠(chǎng)帶來(lái)巨大發(fā)展機(jī)遇。

本文由電子發(fā)燒友綜合報(bào)道，內(nèi)容參考自賽微電子、IT之家，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來(lái)源。