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最近的5nm處理器是集體性翻車(chē)事件

4MaG_guofen1225 ? 來(lái)源:哎咆科技 ? 作者:哎咆科技 ? 2021-01-19 15:30 ? 次閱讀
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我總結(jié)了一下近年手機(jī)的發(fā)展,每年更新的范圍不外乎配置更新、外觀更新以及功能更新這三項(xiàng)。

外觀更新和功能更新可能各個(gè)品牌都不一樣,但是唯獨(dú)在配置更新這一塊兒,每個(gè)品牌都很一致,這一點(diǎn)充分的體現(xiàn)在旗艦機(jī)系列上應(yīng)用的芯片。

今年以前流行 7nm 工藝的處理器,代表有驍龍 865、蘋(píng)果 A13、華為麒麟的Kirin 990 等;而時(shí)下流行的是 5nm 制造工藝的處理器,代表有驍龍888、蘋(píng)果的 A14、華為麒麟的 9000 等等。

處理器每年迭代升級(jí)是一個(gè)傳統(tǒng)的慣例,芯片界還有一個(gè)‘督促’芯片事業(yè)發(fā)展的定律,即摩爾定律:集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過(guò)18個(gè)月便會(huì)增加一倍。

換言之,處理器的性能每隔兩年翻一倍。

實(shí)際上現(xiàn)在已經(jīng)很難按照摩爾定律的標(biāo)準(zhǔn)去發(fā)展了,搞不好甚至有時(shí)候還會(huì)出現(xiàn)翻車(chē)的情況。

比如這次的 5nm 處理器是集體性翻車(chē)事件!

雖然說(shuō)從 7nm 到 5nm 工藝,這種跨越式的發(fā)展是令人欣喜的,但看到最近一些關(guān)于5nm處理器的性能檢測(cè)和曝光,咆哥覺(jué)得‘步子邁大了容易摔著’這句話(huà)形容它們是真的很貼切。

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/圖源網(wǎng)絡(luò)

A14是最先發(fā)布應(yīng)用的5nm工藝處理器,iPhone 12系列發(fā)售后不久,就或多或少有人在反應(yīng)新手機(jī)發(fā)熱、降頻的情況了。

A14在CPU能耗上面驚喜十足,對(duì)比A13架構(gòu)同為‘2大4小’,但A14的大核峰值頻率可以達(dá)到 3GHz(A13峰值為2.66GHz),性能提升不少。

但為什么又說(shuō)A14翻車(chē)了呢?

原因就出在了GPU上面,官方PPT中號(hào)稱(chēng)GPU提升30%的效果,但根據(jù)網(wǎng)上博主@小扇藍(lán)超威的親測(cè)數(shù)據(jù)爆料,A14的能效對(duì)比A13是在開(kāi)倒車(chē),6項(xiàng)測(cè)試當(dāng)中,有兩項(xiàng)小幅度提升,其余四項(xiàng)都是A14不如A13。

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/圖源:@小扇藍(lán)超威

后來(lái),一家名為ICMasters半導(dǎo)體機(jī)構(gòu)通過(guò)研究發(fā)現(xiàn),這和A14實(shí)際擁有的晶體管數(shù)量有關(guān)聯(lián)。

原本臺(tái)積電公布的數(shù)據(jù)是1.713億晶體管/平方毫米,而A14的實(shí)際晶體管密度只能達(dá)到1.34億根,所以實(shí)際數(shù)據(jù)和理論數(shù)據(jù)還是拉開(kāi)了一些差距。

此外,蘋(píng)果A系列處理器向來(lái)都有發(fā)熱降頻的現(xiàn)象,加上蘋(píng)果手機(jī)的散熱能力又差,所以在高負(fù)荷運(yùn)作下,A14的性能縮水會(huì)更大。

正是因?yàn)槿绱?,A14的綜合表現(xiàn)才不盡人意,功耗提升,能效降低,所以才感受不到它和A13之間有什么性能差距,故而被人調(diào)侃成翻車(chē),這也怨不得誰(shuí)。

其次是華為的Kirin 9000,其翻車(chē)點(diǎn)和蘋(píng)果A14的如出一轍,都出現(xiàn)在GPU方面。

根據(jù)博主@極客灣提供的數(shù)據(jù)來(lái)看,CPU方面,Kirin 9000的滿(mǎn)載功耗只有5.96W,相比較上一代995有所提升。

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/圖源:@極客灣

但GPU方面,Kirin 9000直接將Mail GPU允許的最高24核心規(guī)則堆滿(mǎn)了,核心數(shù)增多,也就意味著它的功耗下不來(lái)。

就好比是工人干活一樣,明明業(yè)務(wù)最忙的時(shí)候只要24個(gè)人,但不忙的時(shí)候這24個(gè)人的工資是不是也要付?

Kirin 9000的峰值功耗竟然達(dá)到了11.1W,這個(gè)數(shù)據(jù)快趕上筆記本的功耗數(shù)據(jù)了,所以即使CPU的功耗提升了,奈何又被GPU的性能拉下水,擺脫不了‘翻車(chē)’的命運(yùn)。

最后是驍龍888處理器,雖然是三者中最后一個(gè)應(yīng)用到市場(chǎng)上的,但依舊很不成熟,并且翻車(chē)比較狠的也是它。

官方PPT上面,驍龍888數(shù)據(jù)風(fēng)風(fēng)光光,加入超大核心X1,CPU性能各種提升,尤其是GPU方面,高通號(hào)稱(chēng)Adreno 660性能提升35%,能效提升20%,而實(shí)際測(cè)試中,則都原形畢露。

懂的人自然懂,根據(jù)極客灣的數(shù)據(jù)分析,高負(fù)載情況下,大核心X1帶來(lái)的性能提升是明顯的,但功耗卻也提升不少,對(duì)比上一代的865,提升了整整1W(瓦),多核功耗更是相差1.9w之多。而低負(fù)載的情況下,驍龍888的功耗也沒(méi)有明顯下降,整體來(lái)看,驍龍888的功耗比理論要高出很多。

GPU雖說(shuō)是從Adreno 650升級(jí)到了Adreno 660,實(shí)際上架構(gòu)沒(méi)變,只是做了一些優(yōu)化而已,將Adreno 650默認(rèn)的587MHz超頻到900MHz,就和Adreno 660的數(shù)據(jù)差不多了,而且功耗還會(huì)低一些。

總結(jié)一點(diǎn),按照高通的設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)理論來(lái)說(shuō),性能肯定是要有很多提升的,尤其是X1大核心的運(yùn)用,但為何還是不盡人意呢?原因可能出現(xiàn)在了5nm工藝上面了。

高通驍龍888采用的是三星5nm技術(shù),Kirin 9000和蘋(píng)果A14則采用的是臺(tái)積電5nm技術(shù),諸多不如意,都是因?yàn)?nm工藝制程尚未完全成熟就被提前應(yīng)用了。

從7nm到5nm,跨越非常大,誰(shuí)先掌握了成熟的5nm技術(shù),誰(shuí)在這個(gè)市場(chǎng)就有說(shuō)話(huà)權(quán),所以無(wú)論是三星,還是臺(tái)積電,它們都會(huì)積極推出5nm工藝制程的芯片,哪怕良率更低,成本更高,風(fēng)險(xiǎn)更大,都需要拿下這個(gè)制高點(diǎn)。

可買(mǎi)單的就是廠(chǎng)家、用戶(hù)了,花了更多的錢(qián),卻沒(méi)有得到理所應(yīng)當(dāng)?shù)南硎?,我們的消費(fèi)是不是淪為了芯片加工廠(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)下的犧牲品呢?

原文標(biāo)題:iPhone12 縮水實(shí)錘!還不如 11?

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原文標(biāo)題:iPhone12 縮水實(shí)錘!還不如 11?

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