市場研究公司Linx Consulting的管理合伙人Mark Thirsk日前表示，半導體行業(yè)正在進入一個“超級周期”。從現(xiàn)在起大約10年，半導體行業(yè)有望實現(xiàn)顯著增長，行業(yè)收入將達萬億美元。先進工藝無疑是這一輪增長周期的競爭焦點。為了取得領先優(yōu)勢，半導體巨頭開始著手先行布局。為強化在先進工藝領域的競爭優(yōu)勢，半導體巨頭紛紛加大2021年的資本支出額度。臺積電2021年的資本支出將達250億~280億美元，較2020年增長45%～62%。三星電子2021年的投資有望超過300億美元。

半導體大廠資本支出將創(chuàng)新高

隨著半導體微縮技術難度的增加，設備投資與研發(fā)成本也在不斷提高。臺積電在近日召開的法說會上公布，2021年主要用于設備投資的資本支出將達250億~280億美元，較2020年資本支出172億美元，增長了45%～62%，其中80%將用于先進工藝。

臺積電首席財務官黃仁昭表示，為應對先進工藝與特殊工藝技術發(fā)展，并順應客戶需求的增長，上調(diào)2021年資本支出，其中80%將用于3nm、5nm及7nm等先進工藝，10%用于先進封裝技術量產(chǎn)需求，10%用于特殊工藝。

臺積電董事長劉德音也指出，過去幾年業(yè)績主要來自手機市場的驅(qū)動，從去年起高性能計算需求也加入進來，再加上智能手機的季節(jié)性因素影響較為和緩，且客戶及應用多元，5nm需求強勁，優(yōu)于3個月前的預期，因此大幅上調(diào)今年資本支出。

三星電子同樣也將大幅提高2021年的半導體資本支出。外界預估，該公司已制定了2021年的產(chǎn)能計劃。該計劃顯示，半導體資金投入將比2020年增加20%至30%。在公布第三季度財報時，三星電子曾預估2020年對半導體業(yè)務的資本支出為28.9兆韓元（約265億美元）。那么，三星電子2021年面向半導體的資本支出有望超過300億美元，創(chuàng)歷史新高。

英特爾盡管目前已計劃將多種產(chǎn)品的生產(chǎn)外包給臺積電和三星電子，但并沒有停止在先進制造工藝上的開發(fā)與資本支出。在近日召開的2021 CES上，英特爾宣布采用10nm工藝的第三代至強處理器（代號“Ice Lake”）將于2021年第一季度實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。英特爾2020年的資本支出在142億～145億美元之間。

筑起沉淀大量投資的“壟斷墻”

半導體巨頭之所以不斷增加資本支出，是希望通過投資于先進工藝，筑起高高的、沉淀大量投資的壟斷墻，拉開與競爭對手的差距，坐擁市場優(yōu)勢地位。

根據(jù)臺積電2020年第四季度的財報，采用5nm工藝平臺加工晶圓的銷售額占總晶圓收入的20%，7nm和12nm/16nm的銷售額分別占29%和13%。即領先的5nm和7nm節(jié)點占臺積電收入的49%，而高級節(jié)點（5nm、7nm、12nm/16nm）占該公司總收入的62%。

對此，有半導體人士表示，臺積電創(chuàng)歷史新高的投資金額將開發(fā)先進工藝的技術與資金門檻再度抬高。先前他們在7nm節(jié)點已卡掉聯(lián)電和格芯等對手，而三星在7nm、5nm工藝仍未回本，臺積電持續(xù)擴大巨額投資，將對其形成更大的壓力。

三星電子同樣將臺積電作為邏輯芯片晶圓制造領域的競爭對手。為應對隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)，以及5G的普及而帶來的需求，三星設立了“半導體愿景2030”長期計劃，目標是在未來10年里“稱霸”晶圓代工市場。雖然三星電子目前與臺積電在全球市場占有率上還有較大的差距。據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，在2020年第三季度，三星占據(jù)全球代工市場17.4%的份額，臺積電占據(jù)53.9%的市場份額。

半導體專家莫大康指出，半導體生產(chǎn)是一項極其資本密集的業(yè)務，并且隨著工藝技術的進步和制造工具的價格越來越昂貴，芯片制造商不得不增加其資本支出預算。莫大康認為，三星電子未來在代工領域中可能釆用的策略包括持續(xù)加大投資，及搜羅優(yōu)秀人材，在技術方面要能保持與臺積電大致同步，以爭搶大客戶，如蘋果、高通及AMD等。

半導體行業(yè)進入一個“超級周期”

5G、AI、云端運算等高效運算需求持續(xù)增加，驅(qū)動半導體市場特別是先進工藝領域的發(fā)展。同時，半導體先進工藝逐漸成為被少數(shù)IC制造廠壟斷的技術，也驅(qū)動了臺積電與三星電子，以及英特爾等展開競逐，以期在未來的長期競爭中占據(jù)領先優(yōu)勢。

市場研究公司Linx Consulting的管理合伙人Mark Thirsk指出，半導體行業(yè)正在進入一個“超級周期”。IDC技術支持副總裁Mario Morales預測，到2024年，在5G無線部署和數(shù)據(jù)中心芯片持續(xù)強勁的帶動下，半導體行業(yè)的收入將達到5000億美元大關。VLSI Research市場研究副總裁Andrea Lati則給出了一個令人吃驚的長期數(shù)據(jù)，他預測，到 2030年代初期，半導體行業(yè)的收入將達到萬億美元。

在這一輪“超級周期”來臨之際，加大投資進行卡位，無疑將使自身處于領先的優(yōu)勢位置。臺積電（中國）副總經(jīng)理陳平指出，從技術發(fā)展趨勢來看，現(xiàn)代社會將有越來越多的數(shù)據(jù)產(chǎn)生，物聯(lián)網(wǎng)設備采集數(shù)據(jù)，5G傳輸數(shù)據(jù)，云和AI處理數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)都需要更強處理能力、更多的晶體管。5G、 AI非常依賴先進工藝，因為它們對性能、功耗和集成度要求非常高，物聯(lián)網(wǎng)則更多需要與傳統(tǒng)工藝相結合。無論是5G、 AI，還是IoT都將帶動整體半導體行業(yè)進一步發(fā)展。

目前能提供7納米及以下高階工藝的晶圓代工廠僅有臺積電、三星電子兩家。英特爾為IDM企業(yè)，亦可進行10納米（相當于臺積電、三星電子的7納米）工藝制造。在自研芯片風潮下，未來全球科技業(yè)對先進工藝的需求會越來越多。對企業(yè)來說，長期商機擺在眼前，勢必將全力投資，以迎接市場的強勁需求。
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