日前，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商德州儀器(TI)成功召開(kāi)了2025資本管理大會(huì)。會(huì)上，TI首席執(zhí)行官Haviv Ilan發(fā)表了重要講話，深入剖析了當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

Haviv Ilan指出，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著周期波動(dòng)和地緣政治的雙重影響，這些外部因素正深刻改變著行業(yè)的格局和供應(yīng)鏈生態(tài)。面對(duì)這樣的挑戰(zhàn)，TI始終保持冷靜與穩(wěn)健，積極推進(jìn)供應(yīng)鏈的重塑與優(yōu)化。

他進(jìn)一步透露，TI目前正處于六年資本支出提升周期計(jì)劃的70%階段。這一計(jì)劃的實(shí)施，不僅彰顯了TI對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)發(fā)展的堅(jiān)定信心，也體現(xiàn)了公司在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能擴(kuò)張方面的持續(xù)投入。

展望未來(lái)，TI將憑借300毫米產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)和靈活的資本支出策略，進(jìn)一步強(qiáng)化其市場(chǎng)地位。通過(guò)不斷提升產(chǎn)品性能和降低成本，TI將繼續(xù)為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的半導(dǎo)體解決方案，助力全球電子產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。