在半導體封測產(chǎn)業(yè)持續(xù)高景氣的情況下，國產(chǎn)半導體廠商迎來新機遇。

1月25日上午，受益于業(yè)績超預期，國產(chǎn)半導體封測龍頭長電科技最高漲至9.15%。截至發(fā)稿，長電科技上漲8.09%。

24日晚間，長電科技公告稱，預計2020 年實現(xiàn)歸母凈利潤12.3億元左右，同比增長1287.27%左右；扣非后歸母凈利潤9.2 億元左右，上年同期凈虧損7.93億元。

長電科技稱，業(yè)績增長主要來自于公司國際和國內(nèi)的重點客戶訂單需求強勁，公司營收同比持續(xù)增長；公司各工廠持續(xù)加大成本管控與營運費用管控，調(diào)整產(chǎn)品結構，推動盈利能力提升。

與晶圓代工廠類似，2020年下半年開始，半導體封測供需失衡，產(chǎn)能相當緊缺。

需求方面，受益于疫情衍生的“宅經(jīng)濟”，終端需求持續(xù)上漲。與此同時，隨著國內(nèi)疫情逐步緩解，5G、AI等技術的迅猛發(fā)展和廣泛應用，汽車電子、大尺寸面板、5G及WiFi 6芯片等需求逐步回升。

供應方面，受到新冠疫情影響，東南亞開啟行動管制，不少海外IDM廠商轉單至大陸；歐美地區(qū)設備供應商交付延后，導致封測產(chǎn)能短期無法快速擴張。根據(jù)信達電子產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，部分海外封測設備商交付周期已延長至7個月之久。

在2020年第三季度財報會上，全球封測巨頭日月光COO吳玉田表示，半導體封裝產(chǎn)能極度緊缺，預計將至少持續(xù)至2021年二季度。日月光的引線鍵合產(chǎn)能缺口達30%，“不是3%、4％，缺口很大”，而且需求還一直在涌入。吳玉田稱，用于封裝的引線框和載板成本增加，金價也在上漲。

信達證券表示，持續(xù)供需失衡下漲價成為必然。如封測龍頭日月光自20年下半年以來已持續(xù)調(diào)價，Q4已針對月營收約100萬美元以上客戶漲價10%-20%，且21年上半年預期逐季調(diào)漲下，累計漲幅將高達20-30%。國內(nèi)封測廠針對個別產(chǎn)品亦有調(diào)價，且21年在訂單飽滿趨勢下漲價動能充足。漲價順周期疊加高產(chǎn)能利用率，將給國內(nèi)封測廠帶來營收、利潤率的雙重高增。
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