集微網報道 伴隨著新冠疫情在全球的蔓延以及國際貿易形勢的不確定變化，我們走過了2020。讓人振奮的是，在復雜國際形勢驅動下，去年國內半導體行業(yè)投融資掀起一股小高潮，總融資金額超過1000億元，預示著半導體集成電路未來發(fā)展的火熱前景。作為芯片設計的上游，EDA行業(yè)更是迎來了難得的先機。

全球電子自動化設計（EDA）領導廠商新思科技十分看好新一年的發(fā)展，在接受集微網采訪時，新思科技回顧了過去一年產業(yè)狀況，對新的一年技術、市場發(fā)展趨勢給出自己的研判，新思科技預計，得益于中國半導體市場的良好表現(xiàn)以及產業(yè)數(shù)字化的強大需求，后疫情時代，EDA行業(yè)將迎來快速發(fā)展。

得益中國半導體市場良好表現(xiàn) EDA行業(yè)持續(xù)增長

2020年初爆發(fā)的新冠疫情，席卷全球，影響了各行各業(yè)。但新思科技認為，相比其他行業(yè)，整個EDA行業(yè)所受影響相對有限。ESD聯(lián)盟第二季度報告（《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》）顯示，EDA行業(yè)在2020年第二季度營收同比增長12.6%，達到27.839億美元，2019第三季度到2020第二季度這四個季度的整體平均收入比前四個季度也增長了6.7%。而這與中國半導體市場的良好表現(xiàn)及疫情催生的新的芯片需求息息相關。

根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的數(shù)據(jù)，上半年全球半導體市場的增長，100%是由中國貢獻的。這得益于中國疫情的有效控制，也與中國政府新基建的部署和推進密切相關。

同時，新冠疫情催生了如監(jiān)測防控、檢驗檢測、治療救治、遠程辦公等方面的新需求，疫情防控常態(tài)化下的新需求給半導體行業(yè)發(fā)展帶來新機遇，這無疑也帶動了覆蓋從芯片設計到制造全流程的EDA行業(yè)的發(fā)展。

創(chuàng)新EDA技術賦能數(shù)字化，在機遇中及鋒而試

時下，各行各業(yè)正加速數(shù)字化轉型，數(shù)據(jù)已然是極其重要的生產要素和生產力引擎，數(shù)字經濟的浪潮正以前所未有的力量推動社會高速發(fā)展。作為業(yè)界唯一一家能夠覆蓋集成電路產業(yè)所有環(huán)節(jié)的EDA公司，新思科技很早就開始探索以數(shù)字化的產品和平臺貫通整個產業(yè)。新思科技表示，在軟件方面已經實現(xiàn)了數(shù)據(jù)在不同平臺之間的自由流動和共享，而在硬件方面，新思科技將從不同的維度努力打造面向未來的新一代EDA軟件，實現(xiàn)芯片創(chuàng)新和數(shù)據(jù)互享，以此共建產業(yè)數(shù)字化，并為更大范圍的產業(yè)互聯(lián)網提供底層技術支持。

回顧過去一年，新思科技發(fā)布了多款創(chuàng)新技術及產品，以幫助用戶和開發(fā)者們應對芯片設計日益復雜、工藝技術逐代演進、市場需求變化巨大等挑戰(zhàn)。

其中，推出的DSO.ai產品能夠通過AI技術在芯片設計的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標，大幅提升芯片設計團隊整體生產力。三星芯片設計團隊利用DSO.ai解決方案成功實現(xiàn)PPA的進一步突破，僅用3天就實現(xiàn)了原本需要一個多月才能完成的芯片設計工作；另一款新產品RTL Architect則是業(yè)界首個物理感知RTL設計系統(tǒng)，可將芯片設計周期減半，并提供卓越的結果質量；新推出的3DIC Compiler技術則提供了一個集架構探究、設計、實現(xiàn)和signoff于一體的環(huán)境，能夠幫助開發(fā)者實現(xiàn)多裸晶芯片集成、協(xié)同設計和更快的收斂。

前不久，新思科技推出了業(yè)界首個以數(shù)據(jù)分析驅動的SLM平臺。通過搜集芯片各個階段中有價值的數(shù)據(jù)，可以在芯片生命周期中對這些數(shù)據(jù)進行高效地分析優(yōu)化，使其從設計、制造、量產，乃至系統(tǒng)上發(fā)揮應有的作用，最終實現(xiàn)芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破。

機遇總是留給有準備的人，面對市場上出現(xiàn)的新挑戰(zhàn)、新需求，新思科技憑借創(chuàng)新產品和技術與客戶/合作伙伴攜手，高效解決了芯片從設計到生產的一系列挑戰(zhàn)。

立足本土人才市場，攜手共建生態(tài)圈

作為EDA行業(yè)領導廠商，過去25年來，新思科技在中國半導體市場堅持人才、技術、資本、合作四位一體的聯(lián)動發(fā)展策略，持續(xù)投入，立足本土市場需求，充分利用當?shù)厝瞬?，與行業(yè)上下游開展合作，努力打造良好的產業(yè)生態(tài)圈，推動行業(yè)良性發(fā)展。

其中，新思科技特別注重人才培養(yǎng)，通過校企合作，為中國半導體行業(yè)的發(fā)展輸送一批又一批高質量人才。在技術方面，新思科技武漢全球研發(fā)中心已落成投入使用，這是新思科技在海外首次投資建設的頂級研發(fā)中心；在資本方面，新思科技在中國成立了戰(zhàn)略投資基金，作為母基金通過與中國本地企業(yè)和投資機構攜手合作，不僅在資本上支持芯片技術和最新科技創(chuàng)新，還借助新思科技技術的力量賦能創(chuàng)新企業(yè)快速成長；

此外，新思科技還堅信“獨行未必至深，但眾行一定至遠”，注重與國內半導體產業(yè)上下游企業(yè)的合作，在2020年，新思科技與國產EDA公司芯華章開展合作，在南京設立云驗證中心，為廣大IC設計企業(yè)提供更好的驗證服務。

2021年的新篇章已經打開，芯片和半導體產業(yè)作為數(shù)字化社會的底層技術，已經站到了風口之上。憑借著覆蓋半導體所有環(huán)節(jié)的技術支持，新思科技有信心和底氣，通過新一代EDA技術，賦能數(shù)字社會建設。

責任編輯：xj