1月21日，寒武紀(jì)正式對(duì)外公布其首顆AI訓(xùn)練芯片思元290及玄思1000智能加速器。該芯片采用臺(tái)積電7nm制程工藝，集成460億個(gè)晶體管，支持MLUv02擴(kuò)展架構(gòu)，全面支持AI訓(xùn)練、推理或混合型人工智能計(jì)算加速任務(wù)。

消息發(fā)布當(dāng)天，寒武紀(jì)股價(jià)突破170元/股，大漲17%。人工智能芯片可分為云端、邊緣端和終端人工智能芯片。云端人工智能芯片主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等場(chǎng)景；邊緣端人工智能芯片主要應(yīng)用于智能制造、智能零售、智能交通等場(chǎng)景；終端人工智能芯片主要應(yīng)用于智能手機(jī)、機(jī)器視覺等場(chǎng)景。作為國(guó)內(nèi)AI芯片第一股，寒武紀(jì)目前主要面向上述三大場(chǎng)景推出通用型智能芯片產(chǎn)品。該公司于2020年7月登陸科創(chuàng)板，上市之初市值一度逼近1200億元，但上市近5個(gè)月后，其市值蒸發(fā)超過(guò)一半，不足600億元。

新芯片加持，股價(jià)大漲17%寒武紀(jì)此次推出的思元290智能芯片便是面向云端場(chǎng)景的AI訓(xùn)練推理芯片，也是首款應(yīng)用于云端場(chǎng)景的7nm工藝芯片，與前代采用16nm工藝的產(chǎn)品思元270相比，思元290芯片峰值算力提升了4倍、內(nèi)存帶寬提高了12倍、芯片間通訊帶寬提高了19倍。

寒武紀(jì)首顆訓(xùn)練芯片思元290 圖片來(lái)源：寒武紀(jì)

寒武紀(jì)相關(guān)資料顯示，目前思元290芯片及加速卡已與部分硬件合作伙伴完成適配，并已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；鲐洝４舜瓮瞥龅挠?xùn)練產(chǎn)品線將為互聯(lián)網(wǎng)、金融、交通、能源、電力和制造等領(lǐng)域的復(fù)雜AI應(yīng)用場(chǎng)景提供充裕算力，推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)升級(jí)。算力、算法、數(shù)據(jù)是人工智能發(fā)展的三大要素，近年來(lái)隨著AI的逐步發(fā)展，算力的核心地位更為突出。

人工智能技術(shù)落地于實(shí)際應(yīng)用中需要芯片和硬件層面強(qiáng)大的算力支撐，算力已成為驅(qū)動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)化和產(chǎn)業(yè)AI化發(fā)展的關(guān)鍵要素。在思元290芯片的基礎(chǔ)上，寒武紀(jì)還推出了首款智能加速器玄思1000。該加速器包含4片思元290智能加速卡，最大AI算力超過(guò)4100萬(wàn)億次每秒，一臺(tái)玄思1000計(jì)算單元就足以替代一個(gè)小型傳統(tǒng)超級(jí)計(jì)算中心。

玄思1000支持8個(gè)400G MLU-Link和2個(gè)200G網(wǎng)絡(luò)接口，總帶寬高達(dá)3600 Gbps，是傳統(tǒng)異構(gòu)服務(wù)器的2倍 圖片來(lái)源：寒武紀(jì)

寒武紀(jì)方面認(rèn)為，隨著首顆訓(xùn)練芯片思元290及玄思1000智能加速器訓(xùn)練產(chǎn)品線的發(fā)布，標(biāo)志著寒武紀(jì)已建立“云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合”的新生態(tài)。

下一步，寒武紀(jì)將面向多樣化的人工智能應(yīng)用場(chǎng)景與需求，持續(xù)開展智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件的研發(fā)和產(chǎn)品化，為人工智能技術(shù)在各行業(yè)的廣泛應(yīng)用提供底層算力支撐。

新芯片的亮相也進(jìn)一步刺激了資本市場(chǎng)。自新年以來(lái)，寒武紀(jì)股價(jià)一直在145元左右上下波動(dòng)，1月21日當(dāng)天，寒武紀(jì)股價(jià)報(bào)收于170元/股，公司總市值維持在680億元，與上市時(shí)的最高峰相比縮水約500億元。按照寒武紀(jì)此前預(yù)測(cè)，公司2020年?duì)I收預(yù)計(jì)為6億元至9億元之間，但2020年前三季度，寒武紀(jì)營(yíng)收1.57億元，歸母凈利潤(rùn)為虧損3.09億元，同比收窄約2.24億元，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金流約為-3.17億元。

2020年上市時(shí)，寒武紀(jì)曾在招股書中曾表示，“公司未來(lái)幾年將存在持續(xù)大規(guī)模的研發(fā)投入，上市后未盈利狀態(tài)可能持續(xù)存在?！倍凑蘸浼o(jì)本身的預(yù)計(jì)，接下來(lái)三年公司仍將計(jì)劃投入逾30億元研發(fā)5至6款芯片產(chǎn)品。

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