QFN封裝焊接技術(shù)應(yīng)該是各位“板友”經(jīng)常會用到的，今天我們來深入一點的聊聊QFN封裝焊接技術(shù)。

在了解QFN封裝焊接技術(shù)之前，我們需要了解什么是QFN封裝？其實，QFN全稱是Quad Flat No-leads Package，即方形扁平無引腳封裝，它是表面貼裝型封裝之一。

QFN封裝四側(cè)配置有電極觸點，因此QFN封裝的器件引腳一般在14到100左右，下圖就是一個48管腳的QFN封裝的器件和焊盤。

來看看QFN封裝的器件管腳是個啥樣子吧！

看了管腳之后有沒有很驚訝，這個管腳都沒有伸出了，而且還在器件的下面，這怎么焊接呢？

不要擔(dān)心，接下來我們主要介紹一下QFN封裝的焊接技術(shù)，那如何焊接QFN封裝的器件才能保證不會出現(xiàn)虛焊或連錫的情況？

首先給焊盤對應(yīng)邊分別涂抹助焊膏，然后放器件上去（注意檢查器件和封裝的1腳的相互對應(yīng)），并用鑷子在器件表面輕輕按了兩下，最后用烙鐵固定器件連邊的兩個管腳。

固定好器件之后，檢查一下器件與焊盤是否相互對一個上，如果沒有問題，就可以開始焊接其他的管腳了；如果有出現(xiàn)器件偏移管腳的情況就需要對器件的位置進行調(diào)整，直至對應(yīng)上，方可開始焊接，否則焊接完所有管腳之后，再調(diào)整器件位置就比較困難。

上圖展示給我們的就是一邊給焊盤和管腳涂抹助焊膏，一邊焊接，繞著器件依次轉(zhuǎn)一圈，整個焊接過程就完成了，有沒有瞬間想動手操作的沖動呢？

焊接過程看著很簡單，但是實際操作起來還是比較困難的，因為QFN封裝的焊接很容易出現(xiàn)虛焊和連錫的情況，所以，在焊接過程中可以多送幾次焊錫，在送焊錫之前記得涂抹助焊膏，這樣就可以有效防止虛焊和連錫的情況了。

焊接完成后記得用洗板水清洗一下板子哦！要不然焊接的板子會慘不忍睹，別問我是怎么知道的……

原文標題：QFN封裝如何正確焊接？

文章出處：【微信公眾號：EDA365】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

責(zé)任編輯：haq