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產(chǎn)能全線告急,缺芯或成2021產(chǎn)業(yè)鏈主基調(diào)

e星球 ? 來源:騰訊科技、半導(dǎo)體行業(yè)觀 ? 作者:騰訊科技、半導(dǎo)體 ? 2021-02-20 15:30 ? 次閱讀
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無線通信、消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備、IoT設(shè)備、5G新能源電動車等熱門應(yīng)用促進(jìn)了電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,拉動了芯片需求的大幅提升,卻也凸顯了芯片產(chǎn)能不足的現(xiàn)狀。

“芯片大廠的漲價函快湊齊一副撲克牌了?!碑a(chǎn)業(yè)媒體這樣描述當(dāng)下情況。TI東芝等廠商雖然沒有跟進(jìn)漲價函,但拉長交期延遲下單也成了行業(yè)慣例。

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圖片來源騰訊科技

早在2019年下半年,由于市場對5G相關(guān)芯片和TWS藍(lán)牙芯片需求的不斷增加,晶圓廠的產(chǎn)能就已經(jīng)顯現(xiàn)出供不應(yīng)求的苗頭;2020年伊始突如其來的新冠疫情,全球大范圍的停工停產(chǎn)又讓部分依賴進(jìn)口的原材料出現(xiàn)緊缺,影響了芯片的出貨;而到了2020年下半年,隨著下游市場的復(fù)蘇,本應(yīng)平均在全年的芯片需求集中爆發(fā)出來,CIS、MLCC、汽車芯片等相繼出現(xiàn)了缺貨的情況。

車市長期缺芯已成定局

對于汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈而言,其包括了汽車半導(dǎo)體芯片及元器件廠商、零部件集成廠商和整車制造廠商,其中芯片及元器件廠商處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游,零部件廠商處于中游,整車廠商處于下游,并嚴(yán)重依賴芯片供應(yīng),尤其是隨著智能化和電動化的推進(jìn),汽車上各種黑科技都要依托于芯片來實(shí)現(xiàn)。

過往車用芯片短缺的情況雖然也時有發(fā)生,但像近期全球大范圍、長時間的短缺卻是極少見的,而這與近來的車用芯片的供需失衡以及全球范圍的疫情影響不無關(guān)系。在全球汽車芯片的市場份額中,前8大供應(yīng)商占了63%,其排名依次是恩智浦NXP、英飛凌Infineon、瑞薩Renesas、意法半導(dǎo)體ST、德州儀器TI、博世Bosch、安森美ON、微芯Microchip。

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然而這幾家汽車芯片大廠卻自去年底開始相繼發(fā)布漲價函:

2020年11月,日本半導(dǎo)體制造商瑞薩電子(Renesas Electronics)向客戶發(fā)送了一封產(chǎn)品提價通知,提價生效日期為2021年1月1日。

在瑞薩電子剛發(fā)布漲價通知不久后,汽車芯片廠商大佬NXP(恩智浦)發(fā)出漲價函件:受新冠疫情影響,恩智浦面臨產(chǎn)品嚴(yán)重緊缺和原料成本增加的雙重影響,恩智浦向客戶表示,決定全線調(diào)漲產(chǎn)品價格。

2020年12月,意法半導(dǎo)體在漲價函中表示,受全球新冠疫情大流行的影響,意法半導(dǎo)體所需的很多原材料供應(yīng)緊張,而供應(yīng)商為了維持對于意法半導(dǎo)體的供應(yīng),導(dǎo)致了成本的上升和激進(jìn)的商業(yè)條款,因此,意法半導(dǎo)體決定自2021年1月1日起,提高所有產(chǎn)品線的價格。

2021年1月,Microchip發(fā)出今年第一張漲價函,價格調(diào)漲幾乎覆蓋全部產(chǎn)品線,漲幅在5%-10%不等,部分產(chǎn)品漲幅超過10%,交貨周期從18周最長延至54周。

目前來看,各芯片大廠的交期遠(yuǎn)在標(biāo)準(zhǔn)交期范圍外,也意味著如果現(xiàn)在下單至少要在明年年中及之后,如Microchip之類交貨要到2022年左右才能交付完成。“與其他車用芯片相比,MCU和SoCs的交貨時間增加與否至關(guān)重要,主因是MCU因具有專屬架構(gòu),不同于記憶體、標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC、電源IC一般有多個合格供應(yīng)商, 難輕易轉(zhuǎn)換供應(yīng)商,”一位IHS Markit資深分析師表示:“MCU和SoCs的缺貨現(xiàn)象將一直持續(xù),直到交貨時間縮短到26 周以下,并回歸以往的12至16周。”

從目前的情況來看,ST和瑞薩的交期已經(jīng)在20周以上,瑞薩交期在12月份已經(jīng)排到了5-6月份。缺貨、漲價、交期延長是汽車芯片廠商的主基調(diào)。

被動元件產(chǎn)能吃緊

從需求方面來看,5G、智能汽車等新技術(shù)的快速發(fā)展都在加大對MLCC的用量。如在智能手機(jī)應(yīng)用,隨著通信制式升級帶來手機(jī)頻段增多,單部手機(jī)的MLCC用量顯著增加,如4G時代LTE-Advanced的MLCC用量在550-900顆,遠(yuǎn)高于2G時代的100-200顆。而5G不僅兼容過去的通信頻段,同時還增加了許多新的頻段,這也帶動了超小型MLCC需求的大幅增長。一般而言每部5G手機(jī)的MLCC使用量將比4G手機(jī)增加10%-30%,達(dá)到1500顆。

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5G手機(jī)中MLCC用量不斷提升(來源:民生證券)

此外,5G基站的建設(shè)也將增加對MLCC的需求,并且相比4G基站,5G所需要建設(shè)的數(shù)量以及其上天線的數(shù)量都有大幅提升,據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)VENKEL的統(tǒng)計,4G基站MLCC平均量為3750顆,而5G基站平均用量將超過10000顆。據(jù)太陽誘電的官網(wǎng)預(yù)測,2023年全球通信基站MLCC需求規(guī)模將達(dá)到2019年的2.1倍。

而在汽車電子領(lǐng)域,新能源汽車的快速發(fā)展,也在推高對高端MLCC的需求量。據(jù)Paumanok的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,綜合考慮電子化率和動力系統(tǒng),測算純電動車的單車MLCC用量約18000顆,傳統(tǒng)燃油車單車僅3000顆。

最近一段時間以來,被動元件主要生產(chǎn)地日本、馬來西亞因疫情陸續(xù)進(jìn)入緊急狀態(tài),同期,MLCC大廠村田出現(xiàn)員工感染新冠病毒,涉事?lián)c(diǎn)包括主要MLCC生產(chǎn)基地,村田福井廠在傳出因罕見大雪導(dǎo)致生產(chǎn)中斷,一系列事件極有可能影響后續(xù)供應(yīng)。中旬,MLCC廠商華新科產(chǎn)能吃緊,其東莞大廠此前突發(fā)火情,使得電阻產(chǎn)能受到影響,讓大量訂單轉(zhuǎn)向其他芯片電阻廠。而芯片電阻大廠旺詮由于日接單量暴增,此前也決定將暫停接收厚膜電阻類訂單,因其未交訂單排期已超過4個月,預(yù)計電阻供應(yīng)緊張現(xiàn)象將在一段時間內(nèi)持續(xù)。截至發(fā)稿前,旺詮已恢復(fù)接單,漲價15%。

據(jù)相關(guān)業(yè)內(nèi)人士表示,目前是一個出貨的關(guān)鍵時期,當(dāng)然是在有貨的前提下才能實(shí)現(xiàn),畢竟當(dāng)前幾個大廠產(chǎn)線基本滿載,所以短期內(nèi)(被動元件)產(chǎn)能吃緊基本可以確定了。

CIS芯片全面漲價

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布報告稱,受益于技術(shù)和功能的不斷改進(jìn),智能手機(jī)CMOS圖像傳感器(CIS)的銷量在過去十年間增長了八倍,2020年智能手機(jī)CIS傳感器銷量突破50億個。而根據(jù)Yole的預(yù)測,全球CIS的市場規(guī)模在2018年達(dá)到156億美元,在2023年將達(dá)到238億美元,復(fù)合增速為8.8%,在安防監(jiān)控和汽車電子等市場的增速更快,安防監(jiān)控需要視覺信息的獲取,必須依賴各種圖像傳感器,因此預(yù)測到2023年安防用的市場規(guī)模近19億美元,2018-2023年復(fù)合增速約為15%。目前在汽車電子市場上由于倒車影像、防碰撞系統(tǒng)以及更高級別的ADAS (高級駕駛輔助系統(tǒng))搭載量的增加,疊加未來自動駕駛的發(fā)展,汽車用CIS將得到飛速發(fā)展,預(yù)計2020年將成為僅次于手機(jī)的第二大CIS下游市場。

據(jù)財聯(lián)社消息,英國調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia報告指出,應(yīng)用在中低端手機(jī)的500萬和800萬像素的CIS正在面臨嚴(yán)重的短缺現(xiàn)象。三星公司從2020年12月開始,已經(jīng)將其CIS的價格提升了40%,而其他CIS供應(yīng)商的價格也提升了20%左右。

另外,臺媒中央社報道,市場人士表示,豪威(Omnivision)傳出漲價10%到20%幅度,并規(guī)劃擴(kuò)充高階CMOS感測組件產(chǎn)能,從每月5萬片增加到7萬片,預(yù)估包括高中低階產(chǎn)品線,每月產(chǎn)能增加到11萬片。

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圖片來源:北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

在目前的智能手機(jī)應(yīng)用中,攝像頭模組占據(jù)了整個BOM成本的榜首位置。而在攝像頭模組中,CIS芯片又占據(jù)了成本的大頭,占比高達(dá)52%,屬于最貴的組件,市場前景可想而知。StrategyAnalytics公布的全球智能手機(jī)傳感器分析報告顯示,2020年上半年,索尼占44%,排名第一,三星占32%,緊隨其后。

據(jù)了解,三星原本計劃2021年新增內(nèi)存產(chǎn)能4萬片晶圓/月,現(xiàn)在決定將產(chǎn)能投資減少到3萬片晶圓/月,這部分產(chǎn)能將轉(zhuǎn)向CMOS傳感器芯片中,以應(yīng)對全球缺貨的情況。早前還有消息指出,三星計劃降低部分DRAM產(chǎn)能,以確保全球大缺貨的CIS芯片,以滿足這部分的客戶需求。

作為全球第二大的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商,三星對市場的價格走向影響巨大。

原文標(biāo)題:漲價只是開始?產(chǎn)能全線告急,缺貨或成2021產(chǎn)業(yè)鏈主基調(diào)

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