BOM詢報價是我們拍明芯城每天的工作日常。完整的BOM價格能真實體現(xiàn)產(chǎn)品成本，BOM是Bill Of Material的縮寫，指物料清單，是每款產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計和制造無法或缺的文件，文件內(nèi)容包括不僅限于電子料及明細(xì)、結(jié)構(gòu)料及明細(xì)、替代料及明細(xì)、PCB及明細(xì)、軟件及明細(xì)、制造工具及明細(xì)、且包含用量等信息。

其中電子料BOM表是PCBA制造階段所選用的元器件明細(xì)，以手機(jī)為例，BOM里的信息就包含了手機(jī)的所有元器件的采購成本價，因體現(xiàn)了制造商的議價權(quán)、供應(yīng)商等絕密信息，所以基本不可能對外公開。但2015年的樂視第一個吃螃蟹，手機(jī)發(fā)布會上公開了BOM價格，引起行業(yè)熱嘲。

BOM是公司電子工程師與采購負(fù)責(zé)人、采購負(fù)責(zé)人與供應(yīng)商內(nèi)外溝通的重要文件，是Costdown的基礎(chǔ)，簡單算一筆帳：假設(shè)量產(chǎn)產(chǎn)品100K PCS，BOM采購成本降了1元/PCS，就能實現(xiàn)降本10萬元。小米2018 IPO前為了自證是一家新型互聯(lián)網(wǎng)公司，尋求更高的估值，喊出了“硬件綜合凈利潤率永不超5%”的口號。樂視和小米都傳達(dá)了同樣的信號：不靠硬件賺錢，而靠軟件或生態(tài)。

2020年8月19日，廣汽蔚來新車發(fā)布會除了公開合創(chuàng)HYCAN 007的BOM成本約在30萬，還喊出硬件綜合凈利潤率不高于1%，師從樂視和小米。

遺憾的是，補(bǔ)貼后售價25.98萬起的廣汽蔚來HYCAN 007缺位了2020 TOP10銷量榜。

廣汽蔚來的HYCAN 007成本倒是和蔚來NIO的差不多，都接近30萬，但蔚來一直以來對標(biāo)的是豪車品牌BBA，售價35.8萬起。相對而言，特斯拉model 3的成本12.62萬元，而售價24.99萬元起。理想ONE的成本22萬元，售價32.8萬元。特斯拉被類比為電動汽車領(lǐng)域的蘋果，多半是其定價策略和利潤相仿的原因!

我們選擇特斯拉域控制器AP3.0硬件板進(jìn)行分析，BOM清單里的主要芯片總價是4920元，再加上美國TTM公司制造的PCB和定制化的接插件，預(yù)計整個域控制器成本約在7500-8500人民幣之間，而特斯拉官方選配價高達(dá)5.6萬人民幣，可見這其中的高利潤。其中特斯拉自研交由三星代工的FSD芯片成本價或高于1500元/PCS，AP3.0整板應(yīng)該是由臺灣廣達(dá)位于上海松江的工廠就近代工。

全球的汽車與消費電子企業(yè)正持續(xù)面臨芯片供應(yīng)緊張情況。不久前，大眾、福特、斯巴魯、豐田、日產(chǎn)、克萊斯勒等多家車企均公開表示，公司因芯片短缺而不得不步入減產(chǎn)停線的困境。在與消費電子芯片競爭產(chǎn)能的爭奪中，車規(guī)級芯片也處于劣勢。

汽車芯片主要有MCU功能芯片、車載主控芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT、MOSFET等)、傳感器、存儲芯片和模擬IC等組成，缺一不可。

其中德國英飛凌、荷蘭恩智浦、日本瑞薩、意法半導(dǎo)體和美國德州儀器占據(jù)了全球車用芯片市場50%以上份額;掌控全球80%以上車載半導(dǎo)體市場的是英飛凌、恩智浦、瑞薩、意法半導(dǎo)體、德州儀器、博世、安森美、羅姆、東芝和亞德諾。

近期網(wǎng)絡(luò)傳言歐、美政府?dāng)M起草斷供中國車廠芯片，雖真實性存疑。但高度依賴進(jìn)口車用芯片的中國，造車新勢力的議價和搶貨能力肯定不如國際車企。從長遠(yuǎn)趨勢來看，中國汽車電子零部件市場有著巨大的發(fā)展?jié)摿ΑＴ谶@波漲價缺貨背后，也是國產(chǎn)汽車芯片的一次機(jī)會，接下來越來越多的造車廠，或要思考國產(chǎn)替代了。

此前，拍明芯城創(chuàng)始人&CEO 夏磊先生去年11月6日“全球分銷與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會”上的演講匯報，壓軸案例就引用了與某合作客戶共同服務(wù)著新興電動汽車市場需求。拍明芯城作為一家快速撮合的元器件交易和綜合供應(yīng)鏈服務(wù)平臺，追求的是為客戶提供更全的商品、更優(yōu)的價格、更廣泛的信息以及更便捷的服務(wù)，以實際行動關(guān)注和支持著車用國產(chǎn)芯片，在拓展汽車市場的路上，也希望交到更多的產(chǎn)業(yè)朋友，共同助力中國芯發(fā)展，解決車企的缺芯之難。

部分車規(guī)級國產(chǎn)芯片：

模擬芯片：納芯微(Novosense)、富瀚(FULLHAN)、圣邦微(SGMICRO);

分立器件：基本(BASIC)、比亞迪(BYD)、中車、斯達(dá)(STARPOWER)、華微電子(JSMC)、士蘭微(SILAN)、固锝(GOOD-ARK)等;

邏輯芯片：安路(ANLOGIC)、希爾塔(SEALTA)等;

存儲芯片：兆易創(chuàng)新(GIGADEVICE)、芯成(ISSI，君正旗下)等;

微控制器芯片: 芯旺(ChipON)、芯馳(SEMIDRIVE)、琪埔維(CHIPWAYS)、航順(HK)、芯海(CHIPSEA)、杰發(fā)(AUTOCHIPS)、比亞迪(BYD)、全志(ALLWINNER)、兆易創(chuàng)新(GIGADEVICE)等;

光學(xué)半導(dǎo)體：豪威(OMNIVISION，韋爾旗下)、思特威(SMARTSENS)等;

傳感器和執(zhí)行器：森思泰克(WHST)、琻捷(SENASIC)、矽杰(SGRSEMI)意行半導(dǎo)體(IMSEMI)、加特蘭(CALTERAH)等;

自動駕駛及其他芯片：地平線、黑芝麻智能(BST)、裕太車通(MotorComm)等。

編輯：jq