航順芯片2014年成立于深圳，通用32位MCU軟硬件全兼容進口航順造,作為世界頂級MCU研發(fā)團隊所打造的通用MCU平臺級企業(yè)，航順將孵化超過100+定制化MCU戰(zhàn)略合作伙伴，繼而深入耕耘賦能AIOT之MCU+MPU裂變航順大生態(tài)平臺。航順HK32MCU掌握核芯科技；讓萬物互聯(lián)更智慧，讓智慧生活更美好！ 目前已完成中國航空工業(yè)集團中航聯(lián)創(chuàng)PRE A輪戰(zhàn)略投資，中國科學(xué)院國科投/深圳市匯頂科技/深圳市引導(dǎo)基金加法壹號數(shù)億元A輪戰(zhàn)略投資。先后獲得“中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽深圳總決賽亞軍”“深圳青年科技創(chuàng)新十大風(fēng)云人物創(chuàng)業(yè)之星”“深圳龍華2018/2019連續(xù)2年中小微科技創(chuàng)新百強第一名”“新中國成立70周年深圳三十大創(chuàng)業(yè)榜樣”國家級高新技術(shù)企業(yè)，通過阿里云鏈接并獲得阿里云技術(shù)證書，獲得知識產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)證書，共計申請幾十項核心專利知識產(chǎn)權(quán)，2019世界半導(dǎo)體大會被評為“中國2018十大IC獨角獸”。 已量產(chǎn)ARM Cortex-M0/M3/M4/世界超低功耗7nA等十四大家族300余款通用/專用32位MCU。孵化交付二十余家定制化領(lǐng)域戰(zhàn)略合作伙伴。

已批量應(yīng)用在汽車電子，醫(yī)療電子，工業(yè)和消費類電子以及智慧城市智慧家庭等各大場景。隨著5G/云/萬物互聯(lián)一切設(shè)備智慧化的高速進程,必實現(xiàn)AIOT之MCU+MPU裂變航順大生態(tài)平臺：MCPU+低能耗+安全+傳感+存儲+無線+AI+OS+核心算法解決方案。

問題一：在新冠肺炎大流行的陰影下，半導(dǎo)體行業(yè)的光明前景正在顯現(xiàn)。遠程辦公學(xué)習(xí)娛樂的需求極大地促進了電腦、游戲機等產(chǎn)品的銷量，也激發(fā)了更多的芯片需求。貴司如何看待疫情發(fā)展對于半導(dǎo)體行業(yè)的影響？該趨勢未來是否會隨著疫情的好轉(zhuǎn)而變化？

縱觀全球疫情，對世界半導(dǎo)體產(chǎn)生了巨大的影響，也讓這個行業(yè)產(chǎn)生裂變，對于國產(chǎn)半導(dǎo)體來說有利有弊，從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來說，利大于弊，能加速國產(chǎn)替代，中國是一個龐大的市場，芯片的國產(chǎn)替代需求爆發(fā)將對中國半導(dǎo)體企業(yè)是個天大的利好，2020年大部分半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績爆發(fā)式增長，不過也存在隱患，大量的訂單需求造成短期內(nèi)芯片爆缺，上游原材料，晶圓、下游封裝測試產(chǎn)能嚴重收到影響，如果疫情沒有得到好的控制，此種現(xiàn)象應(yīng)該還會維持一段時間，因為很多高端技術(shù)都是國外掌控，短時間內(nèi)國內(nèi)也無法突破，隨著疫情好轉(zhuǎn)相信芯片行業(yè)會迎來轉(zhuǎn)機、產(chǎn)能會的到一定的緩解。

問題二：去年下半年開始，半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)均飽受供應(yīng)鏈問題困擾，貴司如何看待這一現(xiàn)象？針對該現(xiàn)象，貴司目前是如何進行應(yīng)對的？

從去年下半年開始，由于國外疫情持續(xù)加重， 很多工廠停工停產(chǎn)，上游材料供給不足，下游需求旺盛，造成芯片暴缺暴漲，芯片高端制造都被國外壟斷，尤其是光刻機，全球也沒一兩家能做，半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈太長，上下游哪一個環(huán)節(jié)出了問題都會被卡脖子，公司2020年下半年開始訂單也是爆發(fā)式增長，交貨也受到影響，公司積極調(diào)整方向，一方面率先在行業(yè)內(nèi)提價篩出一些囤貨的代理商，另一方面加價到晶圓廠、封裝廠拿產(chǎn)能，并要求代理商把2021年全年以及2022年上半年的FCST提交上來，公司根據(jù)訂單情況排產(chǎn)，目前公司都有保證大客戶的陸續(xù)供貨，4月份以后產(chǎn)能將得到緩解。

問題三：近年來，半導(dǎo)體的市場呼聲持續(xù)走高，成為了普通大眾眼中尖端領(lǐng)域的代表產(chǎn)業(yè)。站在這一波風(fēng)口，貴司認為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展會面臨哪些挑戰(zhàn)？貴司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的哪些應(yīng)用領(lǐng)域進行了布局與規(guī)劃？

未來半導(dǎo)體行業(yè)會迎來一波洗牌，企業(yè)的自主創(chuàng)新尤為重要，未來航順會轉(zhuǎn)向AIOT,MCPU等多核MCU、SOC 。芯片的集成度會越來越高，工藝越來越先進，功耗越來越低，這就要求在芯片設(shè)計上面要更嚴謹，需要投入更多研發(fā)人員、設(shè)備，這樣公司需要加大研發(fā)支出，市場調(diào)研要更精準(zhǔn)，產(chǎn)品定義要準(zhǔn)確，這些方面對于企業(yè)來說都是一個挑戰(zhàn)。

公司目前在超低功耗物聯(lián)網(wǎng)，人工智能AIOT, 光通訊行業(yè)、電機驅(qū)動等都進行了布局和規(guī)劃，超低功耗主要針對水表，氣表，無線節(jié)點設(shè)備， 多核異構(gòu)MCPU針對人工智能大數(shù)據(jù)、

5G 10G 25G 光模塊主控主要應(yīng)用于光通訊行業(yè)，電機驅(qū)動類主控主要應(yīng)用于BLDC的各種應(yīng)用。

問題四：針對上述規(guī)劃，貴司是否已有相應(yīng)布局的產(chǎn)品和解決方案會在即將到來的2021慕尼黑上海電子展上展出？該產(chǎn)品/解決方案的優(yōu)勢在哪里？能夠解決市場的哪些痛點？

2021年的慕尼黑上海電子展覽會，我司會帶來超低功耗的平臺，光模塊產(chǎn)品、以及AIOT等解決方案。

原文標(biāo)題：展商訪談 | 航順量產(chǎn)光模塊主控芯片應(yīng)對超低功耗挑戰(zhàn)

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