1.中芯國際：進口美系設備露曙光，2021年市占率仍可達4.2%

近日美系主要半導體設備WFE（Wafer Fab Equipment）供應商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯國際14nm及以上制程的客服、備品與機臺等相關(guān)出口申請有望獲許可。

TrendForce集邦咨詢認為此舉將有助于中芯國際在成熟制程優(yōu)化模塊與改善產(chǎn)能瓶頸，使下半年原物料與備品不至斷鏈，預估2021年中芯國際的全球市占率仍可達4.2%。

美國仍將持續(xù)限制中芯國際10nm（含）以下的機臺采購，故長期發(fā)展仍存隱憂。

目前作為全球第五大IC Foundry供應商的中芯國際，主要營收有超過七成來自中國大陸與亞太地區(qū)；而制程營收占比則以0.18 um、55nm和40nm貢獻為首，總計超過八成。

以中芯國際的發(fā)展來看，其中長期的產(chǎn)能規(guī)劃與發(fā)展策略在美國商務部的禁令影響下，預估2021年的資本支出年減達25%，主要投資將在成熟制程節(jié)點（Mature Node）的產(chǎn)能擴充，以及北京新合資廠房的建設，以營收占比來看，中芯國際超過一半以上的營收來自中國，但在中美半導體競爭短期不易緩解的情況下，國際大客戶在代工廠的選定與長期配合的考量下，能否愿意在中芯國際下單將是未來的觀察重點。

2.合肥長鑫12英寸存儲器晶圓項目已提前達到預期產(chǎn)能

3月5日，合肥產(chǎn)投集團官微發(fā)文《潮起正是揚帆時——合肥產(chǎn)投集團成立六周年發(fā)展紀實》，透露了合肥長鑫國產(chǎn)內(nèi)存的產(chǎn)能情況。文章稱，截至2020年底，合肥長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地項目提前達到預期產(chǎn)能，實現(xiàn)了從投產(chǎn)到量產(chǎn)再到批量銷售的關(guān)鍵跨越。

長鑫項目實現(xiàn)股權(quán)多元化，成功引入國家大基金、省三重一創(chuàng)基金等戰(zhàn)略投資，完成156億元融資，為下一步自主研發(fā)和產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化加速發(fā)展奠定基礎。

其中，長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地項目，是中國大陸第一家投入量產(chǎn)的DRAM設計制造一體化項目，也是安徽省單體投資最大的工業(yè)項目，總投資1500億元。

長鑫存儲于2019年三季度成功量產(chǎn)19nm工藝的DDR4/LPDDR4X芯片，接下來，長鑫存儲規(guī)劃將推出17nm DDR5/LPDDR5等下一代內(nèi)存產(chǎn)品。集邦咨詢的預測稱，2020年四季度長鑫存儲的投片量將會達到4.5萬片/月，2021年四季度將進一步增長到8.5萬片/月。

3.北方華創(chuàng)公司半導體設備均為100%自主研發(fā)

作為A股半導體設備龍頭，北方華創(chuàng)的主要產(chǎn)品包括集成電路刻蝕機、PVD、CVD、ALD、清洗機、立式爐、外延爐等，上述設備在先進工藝驗證方面取得階段性成果，部分工藝完成驗證；成熟工藝設備在新工藝拓展方面繼續(xù)突破，新工藝應用產(chǎn)品相繼進入客戶產(chǎn)線驗證或量產(chǎn)，不斷收獲重復采購訂單；光伏單晶爐、負壓擴散爐、PECVD大尺寸、大產(chǎn)能產(chǎn)品相繼研發(fā)完成，推向市場，受下游客戶需求拉動，光伏設備業(yè)務實現(xiàn)快速增長；碳化硅（SiC）長晶爐、刻蝕機、PVD、PECVD等第三代半導體設備均已開始批量供應市場。

隨著北方華創(chuàng)經(jīng)營業(yè)績持續(xù)向好，其也在不斷地擴大競爭優(yōu)勢和產(chǎn)能。據(jù)了解，北方華創(chuàng)高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目在春節(jié)期間不停工，該項目預計今年6月初全部竣工，建設完成后，將具備年產(chǎn)刻蝕機、PVD、退火爐、立式爐、清洗機等設備150臺以上的能力。

4.總投資90億美元，中芯國際正在上海建設12英寸芯片項目

根據(jù)上海市發(fā)改委近日公布的2021年上海市重大建設項目清單，中芯國際的的12英寸芯片SN1項目入選，目前已處于在建狀態(tài)。

據(jù)了解，12英寸芯片SN1項目的載體是中芯國際旗下公司中芯南方，總投資額90.59億美元，其中生產(chǎn)設備購置及安裝費達73億美元；項目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，已建設月產(chǎn)能6000片，是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，也是中芯國際14納米及以下先進工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。

5.中芯國際與光刻機巨頭ASML簽訂12億美元大單

今年2月1日，中芯國際與阿斯麥爾上海簽訂了經(jīng)修訂和重述的阿斯麥爾批量采購協(xié)議，據(jù)此，阿斯麥爾批量采購協(xié)議的期限從原來的2018年1月1日至2020年12月31日延長至從2018年1月1日至2021年12月31日。

3月3日晚，中芯國際發(fā)布公告稱，此前與全球光刻機巨頭荷蘭阿斯麥爾簽署采購協(xié)議延長一年，根據(jù)采購協(xié)議簽署的購買單總價格逾12億美元。

6.IC Insights：臺積電去年每片晶圓營收達1634 美元

臺積電去年全球獨家量產(chǎn) 7 納米與 5 納米工藝技術(shù)，據(jù)研調(diào)機構(gòu) IC Insights 估計，臺積電每片晶圓營收達 1，634 美元，居同業(yè)之冠，較格羅方德 984 美元高約 66%，也比中芯 684 美元及聯(lián)電 675 美元高出 1 倍以上。

7.2000億元大基金二期已全面進入投資階段

大基金一期進入回收期。資料顯示，大基金一期募資1387.2億元，撬動設備資金超過5000億元，投資范圍包括制造、設計、封測、裝備、材料以及生態(tài)環(huán)境等方面的全覆蓋。據(jù)大基金的基金管理人華芯投資官方披露，截至2018年9月底，累計投資77個項目、55家集成電路企業(yè)，隨著投資完成并進入回收期，大基金一期自2019年下半年以來開始陸續(xù)減持，業(yè)界認為，大基金一期未來將按預期、階段性地有序退出；與此同時，大基金二期將承接一期的職責繼續(xù)投資國內(nèi)半導體企業(yè)。

2019年10月22日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（即“大基金二期”）正式注冊成立，注冊資本2041.5億元人民幣，共有27位股東 。2020年4月，大基金二期開啟其首次投資，向紫光展銳投資22.5億元。隨后，大基金二期陸續(xù)投資了多家企業(yè)，包括出資15億美元參與中芯國際（00981）旗下企業(yè)中芯南方的增資擴股，與中芯國際、亦莊國投共同成立中芯京城開展總投資76億美元的12英寸晶圓廠項目等。目前大基金二期的對外投資共有10家，包括中芯國際、中芯南方、中芯京城、睿力集成、紫光展銳、思特威、合肥沛頓存儲、長川智能制造、艾派克、智芯微等。

8.消息稱臺積電2022年將量產(chǎn)3nm芯片，性能、功耗大幅優(yōu)于5nm

臺積電計劃在今年全年擴大 5nm 工藝的制造能力，以滿足主要客戶日益增長的需求。根據(jù)今天的報告，臺積電將在 2021 年上半年將規(guī)模從 2020 年第四季度的 9 萬片提升至每月 10.5 萬片，并計劃在今年下半年進一步擴大工藝產(chǎn)能至 12 萬片。

消息人士表示，到 2024 年，臺積電的 5nm 工藝月產(chǎn)能將達到 16 萬片。

據(jù)外媒報道，蘋果的主要芯片供應商臺積電（TSMC）有望在今年下半年開始風險生產(chǎn) 3nm 制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進技術(shù)打造的晶圓。

據(jù)報道，得益于蘋果的訂單承諾，臺積電計劃在 2022 年將 3nm 工藝的月產(chǎn)能擴大到 5.5 萬片，并將在 2023 年進一步擴大產(chǎn)量至 10.5 萬片。

按照臺積電方面的說法，3nm工藝比5nm工藝，在性能上可提升約15%，功耗上提升約30%。也就意味著同等性能釋放下，芯片的功耗將會更低。對于大吃功耗的5G技術(shù)，提升芯片工藝以降低整機功耗，確實是非常穩(wěn)妥的路線，也難怪蘋果會如此激進率先上車臺積電的3nm。

9.全球PC市場預測

10.2020 Q4 SMIC各制程營收占比，14to28nm占5%

11.中國六大主要代工公司經(jīng)營分析

12.全球晶圓代工最新排名出爐，臺積電以56%市場份額居首位

TrendForce集邦咨詢發(fā)布了2021年第一季度全球十大晶圓代工廠商營收排名預測。臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際、高塔半導體、力積電、世界先進、華虹半導體和東部高科這十大代工廠商均出現(xiàn)在了該榜單中，臺積電以56%的份額在市占率方面排名第一，華虹半導體的營收年增長率最高，為42%。

注：三星的代工增長迅速，季度產(chǎn)值達40億美元，是中芯國際的4倍

13.工信部2020年我國集成電路銷售收入達8848億元平均增長率達20%

據(jù)中國半導體行業(yè)測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，平均增長率達到20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。

14.IC Insights：今年中芯國際占全球各代工廠資本支出增長的39%

2018年和2019年，全球半導體資本支出分別為1061億美元和1025億美元，2020年預計年增率為6%，達到1081億美元，下圖為半導體行業(yè)細分領(lǐng)域的資本支出情況：

從圖中可以看出，晶圓代工廠占總支出的34%，占所有細分領(lǐng)域的比例最高，2014、2015、2016和2019年的情況也同樣如此。值得注意的是，在專注于7-5nm工藝制程的晶圓代工廠中，幾乎所有的資本支出增長都來自臺積電，ICInsights預測，2020年全球代工廠資本增長支出總計為101億，而中芯國際將占到其中的39%，臺積電占20%。

15.TrendForce:2020年第四季DRAM總產(chǎn)值僅增1.1%

韓國半導體行業(yè)兩大巨頭——三星電子和SK海力士在2020年第四季度全球DRAM芯片市場上的份額合計達到72%，分列冠亞軍。其中，三星電子市占率為42.1%，銷售額環(huán)比增長3.1%至74.4億美元。SK海力士市場份額為29.5%，銷售額環(huán)比增長5.6%至52億美元。其后是美國美光科技和臺灣南亞科技，其余企業(yè)的市場份額均不足1%。

展望2021年第一季，包括PC、mobile、graphics及consumer DRAM在內(nèi)的需求仍維持穩(wěn)健。歷經(jīng)兩季庫存調(diào)整，部分server DRAM業(yè)者重啟新一輪備貨，加上2020年12月初美光跳電事件影響，今年第一季DRAM產(chǎn)品價格全面正式起漲。

16.近5年中國進口半導體金額

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