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爆炸式增長的半導體大數(shù)據(jù)如何互聯(lián)?與其應對措施及發(fā)展趨勢

電子工程師 ? 來源:愛集微 ? 作者:半導體投資聯(lián)盟 ? 2021-03-23 10:32 ? 次閱讀
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“數(shù)據(jù)大爆炸席卷全球工業(yè),成為各行各業(yè)新的“生產(chǎn)資料”。數(shù)字化浪潮在工業(yè)領域的滲透也是全球產(chǎn)業(yè)大升級的必經(jīng)之路。然而在數(shù)據(jù)密集型的半導體產(chǎn)業(yè),在使用大數(shù)據(jù)分析應用上卻是相對落后的。現(xiàn)在必須快速補上這一環(huán)。

1991年誕生于美國硅谷的普迪飛半導體技術有限公司(PDF Solutions,下稱“普迪飛半導體”)過去30年來一直專注于做一件事——幫助半導體全產(chǎn)業(yè)鏈挖掘數(shù)據(jù)價值。到目前為止,該公司的全球半導體數(shù)據(jù)庫中的數(shù)據(jù)量已經(jīng)超過4000 TB,相當于可以“看五百多年的電影”。

數(shù)據(jù)大爆炸席卷全球工業(yè),成為各行各業(yè)新的“生產(chǎn)資料”。數(shù)字化浪潮在工業(yè)領域的滲透也是全球產(chǎn)業(yè)大升級的必經(jīng)之路。然而在數(shù)據(jù)密集型的半導體產(chǎn)業(yè),在使用大數(shù)據(jù)分析應用上卻是相對落后的。現(xiàn)在必須快速補上這一環(huán)。

“越來越多的半導體公司,包括國內大量‘年輕’的Fabless,開始意識到數(shù)據(jù)分析的重要性。這是半導體產(chǎn)業(yè)從基礎建設1.0時代邁向質量提升的2.0時代的關鍵一步?!逼盏巷w半導體副總裁俞冠源日前在接受集微網(wǎng)專訪時這樣指出。

“爆炸式”增長的半導體大數(shù)據(jù)如何互聯(lián)?

根據(jù)IDC的統(tǒng)計,2019全球數(shù)據(jù)量達到42ZB,預計2022年達到163ZB,復合增速為57%。但是在這些海量數(shù)據(jù)真正產(chǎn)生對產(chǎn)業(yè)有價值的洞察之前,大量的基礎工作尚未完善。

比如,工業(yè)數(shù)據(jù)在采集過程中會遇到數(shù)據(jù)完整性、數(shù)據(jù)質量等方面的困難,這就需要進行工況分割、數(shù)據(jù)清洗、數(shù)據(jù)質量檢測、數(shù)據(jù)樣本平衡、數(shù)據(jù)分割等數(shù)據(jù)預處理,這些工作本身就會耗費大量的時間和人力成本。

這一點,在數(shù)據(jù)密集型的半導體行業(yè)尤為突出。俞冠源指出,半導體大數(shù)據(jù)最大的問題是數(shù)據(jù)種類很多,如果不能很好整合,就會使數(shù)據(jù)雜亂無章?!靶〉揭黄琖afer上都有很多種數(shù)據(jù),從IC設計到制造再到封測,每一道工序都產(chǎn)生大量數(shù)據(jù),而這些散落在各個環(huán)節(jié)的大數(shù)據(jù)也是此后追溯問題、提升良率的關鍵?!?/p>

與其他工業(yè)相比,半導體產(chǎn)業(yè)鏈極其長且高度細分,從芯片設計到晶圓制造,再到封裝、測試、PCB模板,然后再做成產(chǎn)品進入到實際應用場景,每一步都是由一大批專門的公司去做。

“這種高度成熟的全球水平分工模式是造就半導體產(chǎn)業(yè)過去幾十年高速發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)架構。但各個環(huán)節(jié)相對獨立讓各自的數(shù)據(jù)很難串聯(lián)在一起?!庇峁谠凑f,“事實是,半導體公司要做數(shù)據(jù)分析,幾乎90%的時間花在前期的數(shù)據(jù)清洗和數(shù)據(jù)整合上?!边@讓試圖引入數(shù)據(jù)分析手段的半導體公司在具體操作層面遇到了實際難題。

此外,到了數(shù)據(jù)分析層面,缺乏有效的數(shù)據(jù)分析經(jīng)驗和手段也是國內很多Fab和Fabless面臨的困難?!芭c高通、AMD英特爾等老牌企業(yè)相比,很多國內廠商相對而言都還比較年輕,成立時間不長,缺乏相關經(jīng)驗,拿到數(shù)據(jù)以后,對于哪些數(shù)據(jù)要整合,哪些分析能夠幫助他們抓住問題,往往容易迷茫。”俞冠源指出。

而上述各種障礙的根源在于,整個行業(yè)數(shù)據(jù)相關的底層架構未搭好。俞冠源比喻,這就相當于造房子時,底層的地基、水管、電線都要線架設好,尤其是數(shù)據(jù)清理、數(shù)據(jù)整合的部分,需要一個可供全行業(yè)使用的開放平臺去提前做好,可以為需要導入數(shù)據(jù)分析應用的公司提供有效的分析手段。

“一直以來我們在底層架構的部分做了很多工作,也就是努力把‘水管、電線’都鋪設好,幫助企業(yè)可以‘拎包入住’,直接實現(xiàn)數(shù)據(jù)價值?!庇峁谠唇榻B,普迪飛所提供的Exensio平臺正是為此而生。

據(jù)了解,普迪飛的端到端分析平臺Exensio平臺,具備了大數(shù)據(jù)整合,清洗與分析功能,可以為整個產(chǎn)業(yè)鏈上的各種公司提供服務。如果將整個產(chǎn)業(yè)鏈以設計、晶圓制造和封裝測試三大環(huán)節(jié)來劃分,針對每一環(huán)節(jié)的特性,普迪飛均有對應的產(chǎn)品模塊。

迄今為止,在IC設計部分,普迪飛的Fire Engine軟件分析了10億計的版圖結構;在晶圓制造環(huán)節(jié),全球超過24,000臺芯片生產(chǎn)設備通過其提供的生產(chǎn)監(jiān)控軟件進行連接;封裝測試部分,全球超過15個主要封測服務提供商的工廠數(shù)據(jù)與該平臺對接,超過16,000臺測試機和封裝設備通過其監(jiān)控整個運營情況的軟件相聯(lián)接。

更為重要的是,通過這樣一個連通全產(chǎn)業(yè)鏈的數(shù)據(jù)平臺,原本獨立分工的各個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)實現(xiàn)數(shù)據(jù)層面的互聯(lián)。而這種互聯(lián)不僅僅只是設備間的,同時也將各個環(huán)節(jié)的半導體工程師與所有的芯片生產(chǎn)、封裝、測試設備連接起來,為設計和制造提供重要的參考,有助于降低各項成本,提高性能和良率。

普迪飛在過去30年里,與國際一流的流片廠及設計公司密切合作,幫助先進 Fab、Fabless、IDM/System等國際領先的半導體公司完成了眾多先進工藝量產(chǎn)項目。

打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游挖掘數(shù)據(jù)價值

俞冠源指出,目前普迪飛是唯一一家覆蓋了從前端到后端半導體供應鏈數(shù)據(jù)的公司,通過幾十年的自身積累和對外并購,已經(jīng)打通了整個供應鏈。在他看來,對產(chǎn)業(yè)鏈的端到端全覆蓋是普迪飛的核心價值。

他舉了一個例子,蘋果公司對其芯片供應商就要求其提供的每一顆芯片都是可追溯的——哪一個工廠生產(chǎn)的,工廠的每一個步驟是什么,包括制造過程中用到的化學氣體,在哪臺設備上測試、封裝的,哪一個員工負責的,等等。因為只有追蹤到才能夠確認哪個步驟出了問題。

俞冠源解釋,這種端到端全產(chǎn)業(yè)鏈的數(shù)據(jù)分析之所以越來越關鍵,是由于半導體在全球范圍內對各個行業(yè)的重要程度逐年遞增——半導體在產(chǎn)品中占比越來越高,對其可靠性的要求也越來越高?!氨热缙?,以前最貴的部件是發(fā)動機,到如今,最貴已經(jīng)是半導體元器件。并且元器件的可靠性越來越重要,即便是幾塊錢的元件,如果壞掉了,也可能會引發(fā)交通事故,甚至會對人的生命造成影響?!?/p>

換句話說,幾塊錢的元件,會影響幾十萬的整車價值?!耙蚨雽w的可靠性越來越重要,如果良率、可靠性出了問題,需要明確追溯到問題是在哪個環(huán)節(jié)出來的,是封裝還是制造環(huán)節(jié),還是IC設計的缺陷?!?/p>

而到了半導體先進工藝節(jié)點,尤其在下探到7nm、5nm時,因為隨著工藝復雜度的提升,很多缺陷都不在表面上,而是埋在里面。怎樣在研發(fā)和量產(chǎn)時監(jiān)控這些東西,變得十分困難。因而提升良率除了從技術上調整之外,數(shù)據(jù)抓取能力的重要性越來越突出。

俞冠源介紹,先進節(jié)點的良率提升已經(jīng)不僅僅是晶圓廠考慮的事,F(xiàn)abless也需要在產(chǎn)品設計的時候,就把監(jiān)控結構埋在產(chǎn)品里面,通過特征數(shù)據(jù)的抓取及高效分析來快速準確地定位問題,提高產(chǎn)品良率。

在這一部分,普迪飛在與世界一流芯片設計公司以及晶圓廠近30年的合作中,積累了大量不斷演進的良率提升技術。例如,可以幫助先進制程客戶設計獨特的監(jiān)控結構,內置于芯片的空閑位置,并結合普迪飛專用測試設備,實現(xiàn)大量特征數(shù)據(jù)的超高速抓取和分析,從而使得設計和工藝的缺陷一目了然。

具體來看,普迪飛的半導體大數(shù)據(jù)平臺Exensio Platform,包含了用于半導體缺陷偵測分類(Fault Detection and Classification, Exensio-Control)模塊、產(chǎn)品測試優(yōu)化模塊(Exensio-Test)、半導體良率管理系統(tǒng)模塊(Exensio-Yield)等,覆蓋了從IC設計、晶圓制造,到封裝和測試等的半導體全產(chǎn)業(yè)鏈。

擁抱AI、數(shù)據(jù)上云勢在必行 預見性分析是趨勢

俞冠源介紹,目前半導體公司在大數(shù)據(jù)分析上,最關注的是良率診斷分析,也就是出現(xiàn)問題后可以通過系統(tǒng)的方法快速追蹤問題源頭,從而進行診斷分析,改善良率。

但是隨著全行業(yè)智能化程度的深入,這種被動式應對長遠來看顯然無法滿足需求。在問題發(fā)生之前的預見性分析成為更多業(yè)界領先者關注的重點。

一兩年前,臺積電就曾表示,已經(jīng)在工廠里開始使用人工智能,在人工智能的幫助下,能夠在不增加機器的情況下多生產(chǎn)20%-30%的wafer。例如,在某些關鍵工序上,使用人工智能對機臺的保養(yǎng)時間動態(tài)的做出調整,提高生產(chǎn)效率。另外,人工智能還可以將很多專家的經(jīng)驗和專業(yè)技能整合在一起,讓一個專家的經(jīng)驗在不需要專家在場的情況下就能大面積的鋪開使用,從而實現(xiàn)更好的經(jīng)驗傳承。

“下一步要做的事情就是預見,通過AI、機器學習等手段,從數(shù)據(jù)里面提出價值,來預防可能發(fā)生的問題?!庇峁谠凑f。

比如,以晶圓廠為例,普迪飛的Process Control軟件其中有一部分功能就是監(jiān)測機臺設備,通過收集的過往數(shù)據(jù)來分析預測機器大約會在運作多少個小時之后可能會出現(xiàn)問題,導致生產(chǎn)的wafer報廢。這樣就可以提前讓機器停下來檢修。而以往,都是等到機器開始生產(chǎn)報廢的wafer了,才會停下設備。但往往停下來的時候可能已經(jīng)生產(chǎn)了一部分報廢的wafer。

隨著AI、機器學習、5G等技術的往前發(fā)展,數(shù)據(jù)量呈指數(shù)式增長,按需運算的需求越來越高。上云以獲取更靈活的計算資源和存儲優(yōu)勢,成為業(yè)界向工業(yè)4.0深入的必然選擇。

俞冠源以一片wafer為例,先進工藝制程的引入,一片wafer產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量可能是原來的10倍乃至100倍。與此同時,AI、機器學習的引入意味著巨大的計算量,數(shù)據(jù)存儲空間、計算能力的要求與日俱增,全靠一家公司內部架構支撐顯然不現(xiàn)實。

上云已經(jīng)成為先進制造行業(yè)的核心之一,但是國內半導體行業(yè)對此仍有所保留。其中數(shù)據(jù)的安全性是晶圓廠和設計公司最大的顧慮。俞冠源認為這其中存在著一個誤區(qū),“大家都認為數(shù)據(jù)放在自己公司比放在云端安全。實際上,一個半導體公司不是純IT公司,在安全方面的人力投入上遠不如云服務商。這些云服務商都會提供多重安全架構,足以為客戶數(shù)據(jù)筑起強大的屏障?!?/p>

據(jù)悉,普迪飛推出的DEX網(wǎng)絡已經(jīng)幫助全球主要封測廠實現(xiàn)了云端部署和邊緣計算,包括通過邊緣分析來實現(xiàn)快速預測和預測響應,減少數(shù)據(jù)丟失,提升數(shù)據(jù)質量。

據(jù)介紹,普迪飛除了與全球知名的云服務商,如AWS等密切合作外,還在軟件中做了很多保障數(shù)據(jù)安全的措施,并聘請了很多安全公司進行模擬入侵測試。

值得一提的是,2006年即進入中國市場的普迪飛,在過去15年里,業(yè)務模式隨著中國半導體行業(yè)的發(fā)展逐步升級。俞冠源介紹,國內半導體行業(yè)在工藝方面一直在更新?lián)Q代,芯片設計公司是成長最快的群體。針對芯片設計公司的特點,普迪飛此前推出了基于云端部署的Exensio-Hosted半導體數(shù)據(jù)分析平臺,是一款不需要任何IT維護的企業(yè)級云端數(shù)據(jù)分析系統(tǒng),可以讓客戶隨時隨地存取數(shù)據(jù),完成定制化的數(shù)據(jù)分析,快速查找問題根源。該平臺可以兼容多種數(shù)據(jù),支持高效數(shù)據(jù)提取與加載,提供高度交互的數(shù)據(jù)可視化模塊,還有快速報警、深度追蹤以及強大的數(shù)據(jù)挖掘能力。
編輯:lyn

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