【巴西：華為不會(huì)成為該國(guó)政府使用的5G網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商】據(jù)外媒報(bào)道，巴西通信部長(zhǎng)法比奧·法里亞在國(guó)會(huì)5G工作組公開(kāi)聽(tīng)證會(huì)上表示，華為將不會(huì)被列入政府將使用的5G和私人通信網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商之列。當(dāng)議員們?cè)儐?wèn)華為是否可能被禁止參與某些特定項(xiàng)目時(shí)，法里亞表示，華為不符合巴西電信公司Anatel最近提出的競(jìng)標(biāo)要求。不過(guò)，法里亞表示，巴西政府不會(huì)阻止任何國(guó)家或組織在巴西開(kāi)展業(yè)務(wù)，但可以為自己的網(wǎng)絡(luò)定義標(biāo)準(zhǔn)，比如要求供應(yīng)商遵守與巴西上市公司相兼容的公司治理規(guī)則。

產(chǎn)業(yè)要聞

三星全球首秀3nm！電壓只需0.23V

IEEE ISSCC國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)上，三星(確切地說(shuō)是Samsung Foundry)又首次展示了采用3nm工藝制造的芯片，是一顆256Gb(32GB)容量的SRAM存儲(chǔ)芯片，這也是新工藝落地傳統(tǒng)的第一步。

在三星路線(xiàn)圖上，14nm、10nm、7nm、3nm都是全新工藝節(jié)點(diǎn)，其他則是升級(jí)改善型，包括11/8/6/5/4nm等等。

三星將在3nm工藝上第一次應(yīng)用GAAFET(環(huán)繞柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管)技術(shù)，再次實(shí)現(xiàn)了晶體管結(jié)構(gòu)的突破，比現(xiàn)在的FinFET立體晶體管又是一大飛躍。

GAAFET技術(shù)又分為兩種類(lèi)型，一是常規(guī)GAAFET，使用納米線(xiàn)(nanowire)作為晶體管的鰭(fin)，二是MBCFET(多橋通道場(chǎng)效應(yīng)晶體管)，使用的鰭更厚更寬一些，稱(chēng)之為納米片(nanosheet)。

三星的第一顆3nm SRAM芯片用的就是MBCFET，容量256Gb，面積56平方毫米，最令三星驕傲的就是超低功耗，寫(xiě)入電流只需要區(qū)區(qū)0.23V，這要感謝MBCFET的多種省電技術(shù)。

按照三星的說(shuō)法，3GAE工藝相比于其7LPP，可將晶體管密度增加最多80％，性能提升最多30％，或者功耗降低最多50％。

或許，這可以讓三星更好地控制芯片功耗、發(fā)熱，避免再出現(xiàn)所謂的“翻車(chē)”。

三星3nm預(yù)計(jì)明年投入量產(chǎn)，但尚未公布任何客戶(hù)。

臺(tái)積電方面，3nm繼續(xù)使用FinFET技術(shù)，號(hào)稱(chēng)相比于5nm晶體管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％，預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候投入試產(chǎn)，明年量產(chǎn)，客戶(hù)包括除了蘋(píng)果、AMD、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、博通、高通等，甚至據(jù)說(shuō)Intel也會(huì)用。

芯片短缺蔓延至手機(jī)市場(chǎng)：驍龍888短缺 三星中低端機(jī)型生產(chǎn)受阻

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，自2020年下半年以來(lái)，芯片短缺問(wèn)題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。如今，芯片短缺問(wèn)題日益嚴(yán)重，包括汽車(chē)、手機(jī)、游戲機(jī)、PC在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)相繼受到影響。

據(jù)悉，高通是HTC、索尼、諾基亞、LG、三星等公司的芯片供應(yīng)商。而在國(guó)內(nèi)，華為、中興、聯(lián)想、小米、海信、海爾等大多也都采用高通的驍龍處理器。如今，高通也出現(xiàn)了芯片短缺問(wèn)題。

在過(guò)去幾個(gè)月，高通芯片的需求飆升。然而，高通又難以滿(mǎn)足高于預(yù)期的需求，部分原因是其芯片中使用的一些子部件出現(xiàn)短缺。

一位來(lái)自三星供應(yīng)商的知情人士表示，高通芯片短缺對(duì)三星中低端機(jī)型的生產(chǎn)構(gòu)成了沖擊。而來(lái)自另一家三星供應(yīng)商的知情人士也表示，高通的最新旗艦芯片驍龍888也出現(xiàn)短缺，但他并未透露這是否會(huì)影響三星高端手機(jī)的生產(chǎn)。

此前，小米和Realme都承認(rèn)芯片組市場(chǎng)存在巨大短缺。在2月24日晚間，小米中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌副總裁兼總經(jīng)理盧偉冰曾在微博上表示：“今年芯片太缺了，不是缺，而是極缺?！?/p>

此外，Realme相關(guān)負(fù)責(zé)人也表示：“高通主芯片、小料都缺貨，其中包括電源類(lèi)和射頻類(lèi)的器件。”

手機(jī)供應(yīng)鏈人士曾透露，高通全系列物料的交付期限已延長(zhǎng)至30周以上，其中CSR藍(lán)牙音頻芯片的交付周期已達(dá)33周以上。

資本市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

一級(jí)市場(chǎng)

半導(dǎo)體及AIOT領(lǐng)域一級(jí)市場(chǎng)融資事件整理如下：

二級(jí)市場(chǎng)

科創(chuàng)板及創(chuàng)業(yè)板半導(dǎo)體及AIOT相關(guān)公司上市狀態(tài)更新如下：

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