近日,據(jù)報道,蘋果已經(jīng)正式啟動了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預計將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點在于其采用了臺
發(fā)表于 02-06 14:17
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)計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 先進制程2025年喊漲,最高漲幅20% 其中,對3nm、
發(fā)表于 01-03 10:35
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最大產(chǎn)能,從而滿足蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等多家客戶的需求。 據(jù)悉,臺積電新竹寶山廠(Fab20)啟動了2納米制程的試產(chǎn)線的月產(chǎn)能規(guī)劃約為3000至3500片。隨著技術的不斷成熟和生產(chǎn)線的逐步優(yōu)化,
發(fā)表于 01-02 15:50
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近日,據(jù)臺灣媒體報道,隨著AI領域對先進制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛,臺積電計劃從2025年1月起,針對其3nm、5
發(fā)表于 12-31 14:40
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1. 臺積電高雄首座2nm 晶圓廠設備進場 明年上半年試產(chǎn) ? 11月26日,
發(fā)表于 11-27 10:56
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臺積電近期成為了高性能芯片代工領域的明星企業(yè),其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息,臺積電的
發(fā)表于 11-14 14:20
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臺積電在美國亞利桑那州的布局正逐步展開,其位于該地的一廠即將迎來重大進展。據(jù)悉,該廠將開始生產(chǎn)4nm制程芯片,并預計在2025
發(fā)表于 11-12 16:31
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據(jù)天風國際分析師郭明錤透露,蘋果計劃在2025年下半年推出的新品中,將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺積電N7工藝制造,預計
發(fā)表于 11-01 16:58
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1. 傳蘋果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 臺積電7nm 制造 ? 行業(yè)分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)在X上發(fā)帖表示,蘋果將
發(fā)表于 11-01 10:57
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全球領先的芯片代工商臺積電(TSMC)近日宣布,其位于美國亞利桑那州的首家新工廠預計將于2025年
發(fā)表于 10-21 15:40
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10月17日,臺積電召開第三季度法說會,受惠 AI 需求持續(xù)強勁下,臺積
發(fā)表于 10-18 10:36
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,聯(lián)發(fā)科與英偉達聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進入流片階段,預計將于明年下半年正式
發(fā)表于 10-09 17:27
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9月27日,知名分析師郭明錤在其Medium平臺上發(fā)布最新博文,揭示了蘋果公司下一代增強現(xiàn)實設備——Vision Pro 2的量產(chǎn)計劃及核心亮點。據(jù)郭明錤透露,這款備受矚目的頭顯預計將于2025
發(fā)表于 09-27 17:16
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臺積電近期迎來3nm制程技術的出貨高潮,預示著其在半導體制造領域的領先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布,預計搭載的A1
發(fā)表于 09-10 16:56
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隨著人工智能(AI)領域數(shù)據(jù)處理需求的爆炸性增長,全球存儲廠商正競相研發(fā)下一代存儲解決方案,以應對這一挑戰(zhàn)。三星電子在這一賽道上尤為亮眼,其在Compute Express Link(CXL)高速互聯(lián)存儲技術上的領先地位尤為顯著,并計劃于2024年下半年正式推出相關產(chǎn)品,預示著市場的即將騰飛。
發(fā)表于 08-19 15:36
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