集微網(wǎng)消息，今（15）日，臺(tái)積電召開法說(shuō)會(huì)，針對(duì)外界關(guān)心的市場(chǎng)需求和芯片缺貨情況，總裁魏哲家表示，整體半導(dǎo)體需求依舊強(qiáng)勁，產(chǎn)能短缺將至2022年；其中，成熟制程因?yàn)樾庐a(chǎn)能要到2023年才會(huì)開出，短缺期間更將持續(xù)到2023年。

會(huì)上，臺(tái)積電也公布今年資本支出由前次公布的 250-280 億美元，調(diào)升至 300 億美元，較去年大增 74%。

臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭表示，由于 5G、高效運(yùn)算等應(yīng)用趨勢(shì)推升，為應(yīng)對(duì)未來(lái)需求成長(zhǎng)，決定調(diào)高今年資本支出至 300 億美元，其中 80% 將用于 3 納米、5 納米及 7 納米等先進(jìn)制程，10% 用于先進(jìn)封裝技術(shù)量產(chǎn)需求，10% 用于特殊制程。

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