比亞迪半導體終于明確了上市地。5月11日晚間，比亞迪公告稱，公司控股子公司比亞迪半導體計劃分拆至創(chuàng)業(yè)板上市。

“本次分拆有利于上市公司突出主業(yè)、增強獨立性。”比亞迪認為，公司主要從事新能源汽車及傳統燃油汽車在內的汽車業(yè)務、手機部件及組裝業(yè)務、二次充電電池及光伏業(yè)務，并積極拓展城市軌道交通業(yè)務領域；而比亞迪半導體主營功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售。

比亞迪半導體分拆上市后，比亞迪及其他下屬企業(yè)將繼續(xù)集中資源，發(fā)展除比亞迪半導體主營業(yè)務之外的業(yè)務，進一步增強公司獨立性。而比亞迪半導體將借助此次分拆上市，充實資本實力、增強風險防范能力，進而提升綜合競爭力及盈利能力，加速公司發(fā)展。

比亞迪表示，比亞迪半導體的核心競爭力提升，有助于強化其行業(yè)地位，提升市場份額和盈利能力，深化在汽車、工業(yè)和消費電子領域的戰(zhàn)略布局，進一步提升資產質量和風險防范能力，有助于長遠發(fā)展。

比亞迪半導體也想借助此次分拆上市，把握中國半導體產業(yè)崛起的機遇。近年來，為推動半導體產業(yè)的發(fā)展，增強產業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，盡快解決產業(yè)薄弱環(huán)節(jié)的一批核心技術“卡脖子”問題，國家密集出臺了相關鼓勵和支持政策。

同時，比亞迪半導體計劃實施股權期權激勵計劃。5月11日晚間，比亞迪公告稱，公司董事會同意比亞迪半導體實施2020年股權期權激勵計劃（下稱“子公司股權期權激勵計劃”）。

比亞迪表示，制定子公司股權期權激勵計劃，是要進一步建立、健全比亞迪半導體的激勵機制，充分調動比亞迪半導體董事、高級管理人員、核心骨干人員的積極性，留住人才、激勵人才，將比亞迪半導體董事、高級管理人員、核心骨干人員的利益與比亞迪半導體的利益更加緊密地結合起來。

按照激勵計劃，本次激勵涉及的比亞迪半導體股份數量為3308.82萬股（占比亞迪半導體截至5月11日注冊股本的7.353%）。本次激勵計劃的有效期為，自股權期權授予日起至激勵對象獲授的股權期權全部行權或注銷之日止，最長不超過10年。至于行權價格，由比亞迪半導體董事會全權決定，但是要考慮相關法律法規(guī)。行權條件包括公司和個人層面的業(yè)績考核要求。

根據比亞迪半導體未經審計的財務數據顯示，比亞迪半導體2020年實現凈利潤（以扣除非經常性損益前后孰低值計算）0.32億元，2020年末凈資產為31.87億元。

去年，比亞迪半導體通過引入兩輪戰(zhàn)略投資者后，投后估值已達102億元，未來還有進一步上升空間。比亞迪表示，比亞迪半導體未來將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展，致力成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

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