BGA封裝是球柵陣列封裝，是芯片的一種封裝形式，多見(jiàn)于多引腳的芯片，芯片的引腳位于芯片的底部，呈現(xiàn)球狀，所以還是比較容易區(qū)分的。

1 BAG封裝

BGA是球柵陣列封裝，芯片的引腳是一顆顆的小球，呈現(xiàn)陣列排布在芯片的底部，這樣做可以大大降低芯片尺寸，節(jié)省PCB空間，相比于LQFP、QFN等封裝，BGA封裝的引腳間距相對(duì)增大了，并且對(duì)電熱性能有一定的改善。BGA封裝雖然優(yōu)點(diǎn)眾多，但是對(duì)焊接工具比較挑剔，與LQFP、DIP、SOP等封裝相比，不太容易手工焊接，需要專用工具。BAG封裝在CPU、內(nèi)存芯片中比較常見(jiàn)。

2 其他常見(jiàn)封裝

芯片焊接在電路板上，靠的是相應(yīng)的封裝焊盤，芯片的引腳和電路板上的封裝一一對(duì)應(yīng)，通過(guò)焊錫焊接在一起，可以保證良好的電氣連接特性，芯片常見(jiàn)的封裝有LQFP系列、QFN系列、SOP系列、TSSOP系列、DIP系列等，這類芯片的引腳分布在芯片的四周或者兩條對(duì)邊上，根據(jù)封裝不同和引腳的多少，芯片引腳的間距可能非常小。

3 BGA封裝的區(qū)分方式

BGA和其他上述封裝區(qū)別很明顯，前邊介紹的LQFP、QFN系列的引腳分布在芯片周邊，肉眼可見(jiàn)。而B(niǎo)GA封裝的引腳分布在芯片的底部，肉眼看不見(jiàn)。
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