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高通擴(kuò)大超低功耗可穿戴設(shè)備市場規(guī)模發(fā)展

微流控科技 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:莫婷婷 ? 2021-08-16 10:11 ? 次閱讀
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近幾年來,隨著傳統(tǒng)智能穿戴廠商推出新款手表,以及越來越多的手機(jī)廠商也在入局智能穿戴領(lǐng)域,可穿戴設(shè)備市場規(guī)模發(fā)展拾級而上。

數(shù)據(jù)顯示,2020年全球的智能手表設(shè)備出貨量超過8000萬,預(yù)計(jì)2021年的出貨量會(huì)超過1億。高通可穿戴資深產(chǎn)品經(jīng)理丁勇表示,在這個(gè)數(shù)據(jù)里面,中國廠商占據(jù)出貨量的半壁江山。

中國進(jìn)入智能手表行業(yè)可以追溯到2010年。發(fā)展至今,續(xù)航一直是可穿戴產(chǎn)品的痛點(diǎn),尤其是產(chǎn)品正朝著高度集成化的趨勢發(fā)展,芯片的功耗一直是攻堅(jiān)要點(diǎn)。匯頂科技超低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品經(jīng)理宋揚(yáng)也表示,超低功耗將是未來智能穿戴產(chǎn)品必備的性能。

但是反過來看,市場痛點(diǎn)越多,芯片企業(yè)的機(jī)會(huì)就越大。高通自2015年進(jìn)入市場,在技術(shù)、產(chǎn)品不斷升級迭代。為了解決功耗問題,在2018年,高通提出了混合主動(dòng)降噪Hybrid,致力于讓智能穿戴設(shè)備更省電。

例如高通在2018年推出驍龍穿戴3100平臺,這是一款面向智能手表的移動(dòng)芯片。丁勇介紹,驍龍3100基于28nm制程工藝,帶有兩顆處理器。主核是MSM8909w,搭載四核Cortex A7架構(gòu),手機(jī)上用到的打車、地圖導(dǎo)航、音樂等應(yīng)用都可以在主處理器上實(shí)現(xiàn)。小核基于Cortex-M0,能夠在有效處理心率監(jiān)測、溫度監(jiān)測等身體健康檢測的同時(shí),保持智能手表的待機(jī)性能。

高通將兩顆處理器放在一塊手表里的架構(gòu)稱之為“混合架構(gòu)”。丁勇認(rèn)為,混合架構(gòu)將是未來可穿戴健康領(lǐng)域最重要的架構(gòu),不僅可以帶來像手機(jī)一樣豐富的操作,同時(shí)還能提高智能手表的待機(jī)性能。大核為主處理器,主要負(fù)責(zé)交互場景;小核為協(xié)處理器,主要負(fù)責(zé)情景模式。

驍龍4100在3100的基礎(chǔ)上有了重大的升級,制程工藝從28nm升級為12nm,主處理器升級為A53,主頻為1.7GHz、GPUAdreno 504,采用兩個(gè)專用DSP。丁勇介紹,驍龍4100依舊采用“混合架構(gòu)”,主處理器和協(xié)處理器之間的交互能力也有了相應(yīng)的提升,功耗可以降低到 20%~40%。

據(jù)了解,高通的3100系列芯片已經(jīng)進(jìn)入了oppo、小米、華米等終端廠商的產(chǎn)品線;驍龍4100系列產(chǎn)品的合作品牌包括小天才、出門問問等。丁勇透露,OPPO即將發(fā)售的第二代智能手表正是采用了高通驍龍Wear 4100系列芯片。小天才采用高通驍龍Wear 4100系列芯片的Z7旗艦版產(chǎn)品已于近期發(fā)布,機(jī)身內(nèi)存32G。

在驍龍4100性能各方面有了重大升級之后,搭載該芯片的終端產(chǎn)品在定價(jià)上也有相應(yīng)的提升,例如小天才的用戶定位主要以高端為主,小天才Z7售價(jià)1998元。

丁勇表示,高通進(jìn)入智能穿戴領(lǐng)域已有6年的時(shí)間,從芯片的工藝等各個(gè)方面還需攜手合作伙伴繼續(xù)打磨。未來將聯(lián)合電池、傳感器、APP等相關(guān)廠商打造智能手表的生態(tài)系統(tǒng)。

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原文標(biāo)題:智能穿戴設(shè)備續(xù)航痛點(diǎn)仍在!高通:混合架構(gòu)將是最重要的低功耗架構(gòu)之一

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