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格芯:今年汽車芯片產(chǎn)量翻倍;已投資60億美元擴(kuò)產(chǎn)

Hobby觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:Hobby ? 2021-09-17 09:30 ? 次閱讀
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汽車芯片短缺的問(wèn)題直到目前為止依舊很嚴(yán)峻,自去年汽車行業(yè)芯片供應(yīng)不足的問(wèn)題爆發(fā)之后,車企停工停產(chǎn)的消息頻頻傳出。在這樣的背景下,格芯車用事業(yè)高級(jí)副總裁霍根(Mike Hogan)在9月15日接受采訪時(shí)表示:“汽車芯片短缺的趨勢(shì)會(huì)比較持久。相比于2020年,我們今年提供給汽車的晶圓已經(jīng)增長(zhǎng)了一倍以上?!?br />
霍根透露,格芯也計(jì)劃持續(xù)提高產(chǎn)能,來(lái)解決汽車芯片的晶圓供應(yīng)不足問(wèn)題,但資本投入到轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)能需要時(shí)間。而擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃可能要到2023年才能看到成果,而汽車芯片供應(yīng)短缺情況還將會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。

集邦資訊的數(shù)最新調(diào)查顯示,今年全球第二季度前十晶圓代工廠產(chǎn)值達(dá)到244億美元,季增6.2%,這也是自2019年第三季度以來(lái),連續(xù)第八個(gè)季度創(chuàng)新高了。這顯示出晶圓依然供不應(yīng)求,在上半年并沒(méi)有明顯的產(chǎn)能擴(kuò)充下,各項(xiàng)零部件拉貨動(dòng)能依然強(qiáng)勁,各廠產(chǎn)能利用率普遍維持滿載。特別是車用芯片自今年第二季度起,在各國(guó)政府的推動(dòng)下大量產(chǎn)能傾向車載芯片,以致于對(duì)于其他產(chǎn)品的產(chǎn)能出現(xiàn)排擠。

目前,格芯正在在全球范圍內(nèi)投資超過(guò)60億美元以增加產(chǎn)能。今年6月22日,格芯宣布在新加坡園區(qū)建設(shè)新的300mm(12英寸)晶圓廠,格芯與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局合作,同時(shí)在已承諾客戶的共同投資下,進(jìn)行了超過(guò)40億美元(折合50億新加坡元)的投資,計(jì)劃在2023年投產(chǎn)。該新晶圓廠投產(chǎn)后,將為格芯增加每年45萬(wàn)片晶圓的生產(chǎn)能力,而新加坡生產(chǎn)基地的生產(chǎn)能力將提升至約每年150萬(wàn)片晶圓(12英寸)。

7月20日,格芯宣布以“公私合作”的方式,在美國(guó)紐約上城建造一座新的晶圓廠。格芯將投資10億美元,在現(xiàn)有晶圓廠的基礎(chǔ)上,新工廠能每年可以新增15萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)能,以解決芯片短缺的問(wèn)題。格芯表示,上述新增產(chǎn)能皆可用于汽車產(chǎn)品中。

而為了緩解目前產(chǎn)能緊張的情況,各大晶圓廠都紛紛公布自己的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。全球最大的晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電,在4月宣布未來(lái)三年內(nèi)投資1000億美元,設(shè)立六座晶圓廠,包括在美國(guó)亞利桑那州投資120億美元的5nm工廠。另外會(huì)在高雄設(shè)立六座7nm工廠, 在日本投資2億美元的半導(dǎo)體封裝研發(fā)中心,同時(shí)還將評(píng)估歐洲、日本等地建立晶圓廠的可行性。

今年5月,三星宣布在美國(guó)投資170億美元,在德州新建一座5nm先進(jìn)制程晶圓廠。而三星集團(tuán)此前還宣布,旗下三星電子與其他關(guān)系企業(yè)未來(lái)三年將總共投資約2050億美元拓展業(yè)務(wù),其中包括半導(dǎo)體、通訊技術(shù)等,業(yè)界猜測(cè)大部分資金都將投入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電正在規(guī)劃擴(kuò)充旗下南科12吋廠Fab 12A P6廠區(qū)產(chǎn)能,鎖定28nm制程,月產(chǎn)能2.75萬(wàn)片,并由客戶以議定價(jià)格預(yù)先支付訂金的方式,取得該廠區(qū)產(chǎn)能,預(yù)計(jì)2023年第2季投產(chǎn)。聯(lián)電規(guī)劃,此次P6廠區(qū)擴(kuò)產(chǎn)總投資額高達(dá)新臺(tái)幣千億元,公司預(yù)期,未來(lái)三年在南科總投資額將達(dá)約新臺(tái)幣1500億元(350億人民幣)。

擴(kuò)產(chǎn)熱潮不斷,但對(duì)于下游車企而言,從各大晶圓代工廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃來(lái)看,投產(chǎn)時(shí)間大部分集中在2023-2024之間,汽車芯片供應(yīng)短缺的情況很可能還會(huì)持續(xù)一段很長(zhǎng)的時(shí)間。

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