電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）10月14日下午，臺積電召開了線上法人說明會（下簡稱“法說會”）。作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電的法說會一直以來都是半導體產(chǎn)業(yè)的風向標之一。本次法說會的議題，主要有第三季財報、第4季展望、資本支出、調(diào)漲代工價格、明年展望、先進制程進展、全球布局等。以下是電子發(fā)燒友網(wǎng)梳理的三大要點。

2021Q3凈利潤增長14%超預期，7nm以內(nèi)先進制程貢獻52%營收

臺積電今天公布的財報顯示，今年第三季度其合并營收約為148.8億美元（約合958億人民幣）同比增長16.3%，環(huán)比增長了11.4%，創(chuàng)下歷史新高；而凈利潤同比增長14%，約為56億美元（約合360億人民幣），每股盈余折合美國存托憑證每單位為1.08美元，創(chuàng)下新高并高于市場機構(gòu)預期。

在今天的線上法說會上，臺積電表示由于“后端盈利能力的提高和更有利的制程技術(shù)組合”，第三季度的毛利率達到了51.3%，同樣超出預期。

從臺積電的描述中可以猜測，毛利率大漲很可能來自于代工業(yè)務全面漲價。進入2021年，各大晶圓代工廠不是漲價就是在漲價路上，近幾年沒有調(diào)整過代工價格的臺積電也終于按捺不住。今年8月，供應鏈傳出臺積電將全面提高晶圓代工報價，7nm以及更先進制程將會漲10%，16nm以上成熟制程更將大漲10%-20%不等。

不過在法說會上，臺積電拒絕了對相關(guān)漲價消息的評論，只是表示公司的定價策略是“戰(zhàn)略性的，而不是機會主義的”。

臺積電還透露，7nm及更先進制程營收占2021Q3營收的52%，其中5nm占18%，7nm占34%。而按照應用領(lǐng)域劃分，智能手機依然是營收的主力，占總營收的44%。但近期芯片供應異常緊缺的汽車行業(yè)，只占營收的4%，增長幅度也只有5%。

從各個應用領(lǐng)域的增長幅度來看，臺積電今年Q3的增長主要來自于物聯(lián)網(wǎng)與智能手機，這兩個市場的營收分別增長23%和15%。除此之外HPC（高性能計算機）也有9%的增長，而消費電子則下跌2%。

臺積電CEO魏哲家表示，5G和高性能計算的發(fā)展讓未來對于高性能計算以及低功耗的需求都大幅提升，這需要臺積電先進制程的指出。同時，這些趨勢不僅會使得單位產(chǎn)品數(shù)量增加，還將提升高性能計算、智能手機、車用電子和物聯(lián)網(wǎng)等應用中的半導體含量。

展望第四季度，臺積電CFO黃仁昭指出，以新臺幣28元兌1美元的匯率假設(shè)，臺積電預計營收將在154-157億美元之間，換算季增幅度約為3.5%-5.5%，有望再次打破記錄；預計第四季度毛利率約為51%-53%，營業(yè)純益率預計39%-41%；另外認購新冠疫苗的費用可能會影響約1%的營業(yè)純益率。

對于公司長期毛利率走向，黃仁昭稱，決定臺積電獲利能力的六個因素是：領(lǐng)先的技術(shù)發(fā)展和量產(chǎn)能力、產(chǎn)品定價、降低成本、產(chǎn)能利用率、技術(shù)組合以及不可控的匯率。而臺積電評估上述六個因素，認為長期而言，50%以上的毛利率是可以達成的。

官方確認日本設(shè)廠，魏哲家：供過于求不會發(fā)生在臺積電身上

魏哲家在今天還正式宣布，在日本官方以及客戶的支持下，臺積電將在日本設(shè)廠。據(jù)介紹，臺積電在日本的工廠將會專注于成熟制程以及特殊制程，如22nm、28nm等等，初步計劃在2022年開始建廠，最快會在2024年實現(xiàn)量產(chǎn)。

至于投資金額等細節(jié)，則會在下次法說會上揭曉。但黃仁昭透露，日本設(shè)廠的相關(guān)專案投資預算，不包含在臺積電此前公布的三年千億美元預算中。另外，據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，索尼以及日本電裝也參與到臺積電日本設(shè)廠計劃當中。

其實臺積電日本設(shè)廠的傳聞已久，而在今年的股東大會上，臺積電也表示已經(jīng)對在日本設(shè)廠的投資進行評估，但當時并未有明確評估結(jié)果。

很顯然，近年來臺積電的海外擴張在不斷加速，在全球芯片供應鏈受到疫情以及地緣政治等帶來的長期影響下，各國都在尋求構(gòu)建本土半導體供應鏈，而作為全球最大的晶圓代工企業(yè)，臺積電就成為了最火熱的拉攏對象。

不過也有分析師表示對產(chǎn)能擴張會帶來供過于求的風險，對于這些擔憂，魏哲家表示：“若有任何可能的供過于求，絕對不會是發(fā)生在臺積電身上，比如20nm的特殊制程技術(shù)是對手不能提供的，臺積電的投資都是基于客戶需求。”

3nm明年下半年量產(chǎn)，不懼三星2nm挑戰(zhàn)

此前有海外機構(gòu)表示臺積電3nm制程遇到技術(shù)性問題，可能延遲至明年上半年試產(chǎn)，相比原定計劃延遲1到2個季度。魏哲家在法說會上針對這個傳言回應稱，3nm制程進展符合進度，并將會在今年試產(chǎn)，明年下半年量產(chǎn)。

同時，魏哲家還宣布臺積電將會在3nm制程量產(chǎn)一年后推出新的N3E制程，意味著N3E制程會在2023年下半年量產(chǎn)，填補從3nm到2nm之間的時間空缺。

三星近期在先進制程的進度上大有超越臺積電之勢，在3nm節(jié)點上使用更先進的GAA技術(shù)之外，還放話表示在2025年之前在2nm制程上超越臺積電。魏哲家在這次法說會上也首次揭露了臺積電2nm制程進展，他表示，臺積電2nm制程將采用GAA架構(gòu)，預計在2025年量產(chǎn)。

談到三星的2nm進展，魏哲家雖然表示不愿意評論競爭對手，不過他強調(diào)，臺積電2nm制程無論是密度還是效能，都將會是最領(lǐng)先的技術(shù)，他對臺積電維持產(chǎn)業(yè)競爭力和先進制程的領(lǐng)先地位都很有信心。

晶圓代工供應緊缺將延續(xù)到2022年；無法解決汽車產(chǎn)業(yè)的供應鏈挑戰(zhàn)

供應緊缺問題這可能是近兩年臺積電法說會上的必備話題。在本次法說會上面對法人的提問，魏哲家再次重申，晶圓代工產(chǎn)能緊缺不僅今年內(nèi)無法解決，且將延續(xù)到2022年。他強調(diào)，臺積電至今的晶圓代工產(chǎn)能依然供不應求，需求主要來自于5G和HPC領(lǐng)域，除此之外，其他比如汽車、物聯(lián)網(wǎng)、服務器、智能手機等領(lǐng)域繼續(xù)帶動半導體元件需求持續(xù)提高。特別是由于臺積電在先進制程上的獨占優(yōu)勢，一定程度上加深了供不應求的狀況。

另一方面，車用芯片缺貨持續(xù)影響著全球汽車產(chǎn)能，這也是各界所關(guān)注的點。臺積電董事長劉德音在10月接受采訪時表示，許多車企將缺芯問題的源頭指向臺積電，但臺積電在觀察車用芯片供應鏈，通過數(shù)據(jù)多重核驗機制來了解客戶需求后發(fā)現(xiàn)，汽車芯片供應鏈中肯定有人在囤貨，并不完全是芯片代工環(huán)節(jié)的問題。

今天的法說會上也有不少法人關(guān)注車用芯片方面的動態(tài)，魏哲家則表示：“車用供應鏈相當復雜，不過臺積電已經(jīng)盡可能努力提高產(chǎn)能，來支持車用客戶解決供應問題。但我們無法解決整個產(chǎn)業(yè)鏈的供應挑戰(zhàn)，比如東南亞的疫情導致工廠停產(chǎn)，而影響部分車用芯片供應?！?/p>

聲明：本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請注明以上來源。如需入群交流，請?zhí)砑游⑿舉lecfans999，投稿爆料采訪需求，請發(fā)郵箱huangjingjing@elecfans.com。

編輯：jq