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阿里芯片最新消息_倚天710實(shí)現(xiàn)性能和能效新突破

姚小熊27 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:佚名 ? 2021-12-08 15:11 ? 次閱讀
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近日,阿里研發(fā)出全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體芯片,該芯片突破了馮·諾依曼架構(gòu)的局限,在特定的AI場景中,該芯片的性能提升10倍以上,效能比提升了近300倍。

在今年的10月19日,阿里在云棲大會上發(fā)布自研倚天710云芯片,作為阿里推進(jìn)“一云多芯”的重要一步,也將在阿里云數(shù)據(jù)中心得到部署和應(yīng)用。

倚天710采用的是5nm工藝,而在此之前服務(wù)器的工藝仍是7nm,倚天710率先實(shí)現(xiàn)了更高的工藝,它能容納600億晶體管。倚天710是依據(jù)對云場景的高并發(fā)、高性能和高能效的需求而進(jìn)行設(shè)計(jì)的,最終實(shí)現(xiàn)了性能和能效比的新突破。

審核編輯:姚遠(yuǎn)香

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