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      芯片制造工藝流程9個(gè)步驟

      lhl545545 ? 來(lái)源：百度經(jīng)驗(yàn) 搜狐 儀器網(wǎng) ? 作者：百度經(jīng)驗(yàn) 搜狐 儀 ? 2021-12-15 11:01 ? 次閱讀

      芯片制造工藝流程主要9個(gè)步驟如下：

      1.晶圓涂膜

      2.晶圓光刻顯影

      3.蝕刻

      4.摻加雜質(zhì)

      5.晶圓測(cè)試

      6.封裝

      7.測(cè)試

      8.包裝

      9.機(jī)械打磨

      半導(dǎo)體芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，光刻顯影和蝕刻的過(guò)程使用了對(duì)紫外光敏感的化學(xué)物質(zhì)，精密的芯片其制造過(guò)程異常的復(fù)雜，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜，因此同種芯片內(nèi)核可以有不同的封裝形式。

      本文綜合整理自百度經(jīng)驗(yàn) 搜狐 儀器網(wǎng)
      審核編輯：彭菁
      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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