電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國IC設(shè)計企業(yè)已經(jīng)超過2800家，龐大的設(shè)計公司數(shù)量對應(yīng)著大量的設(shè)計需求，而如何滿足他們的需求，這是作為上游EDA企業(yè)需要考慮和前瞻的問題。在中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會（ICCAD2021）上，Cadence（楷登電子）公司中國區(qū)總經(jīng)理汪曉煜在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)等媒體采訪時表示，隨著摩爾定律的演進(jìn)、先進(jìn)封裝的發(fā)展以及AI、云計算等新興技術(shù)的推動，EDA行業(yè)也在發(fā)展著深刻變化。結(jié)合到中國越來越多的IC設(shè)計公司，和系統(tǒng)公司等都在研發(fā)設(shè)計芯片，Cadence洞察客戶需求，做出了積極的應(yīng)對。

Cadence（楷登電子）公司中國區(qū)總經(jīng)理汪曉煜

運用機(jī)器學(xué)習(xí)、AI提升EDA設(shè)計效率

Cadence在應(yīng)用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)方面步伐較快，早在三年前在珠海的ICCAD年會上，Cadence就分享了其EDA工具在機(jī)器學(xué)習(xí)方面的研發(fā)經(jīng)驗。三年來，嵌入了機(jī)器學(xué)習(xí)的相關(guān)產(chǎn)品在客戶端投入使用，反響不錯。

汪曉煜表示，在EDA中應(yīng)用機(jī)器學(xué)習(xí)和AI目前首先體現(xiàn)在大規(guī)模數(shù)字IC的實現(xiàn)優(yōu)化，這一塊在機(jī)器學(xué)習(xí)的運用效果非常好，能夠?qū)?shù)據(jù)運行進(jìn)行大幅度提升，Cadence對應(yīng)的產(chǎn)品叫Cerebrus，它能夠讓設(shè)計工程師在最短的時間找到最優(yōu)的配方，獲得最好的PPA。

同時，Cadence還將機(jī)器學(xué)習(xí)用于數(shù)字仿真驗證產(chǎn)品的回歸測試，通過機(jī)器學(xué)習(xí)達(dá)到用10%的時間提升10倍效率的效果。

此外，Cadence在PCB設(shè)計綜合方面也花費了大量的精力，與麻省理工的教授共同合作研發(fā)，將機(jī)器學(xué)習(xí)引入其中?！鞍?a target="_blank">PCB綜合布局布線做好不是一件容易的事情，我們跟國際大公司、頭部企業(yè)做了很多嘗試后，我們今年才確定可以滿足客戶對于PCB設(shè)計綜合多目標(biāo)優(yōu)化的實現(xiàn)需求?！蓖魰造险f道。

目前，并非所有EDA工具都能夠引入機(jī)器學(xué)習(xí)，但Cadence希望將機(jī)器學(xué)習(xí)融入更多的產(chǎn)品當(dāng)中，大幅度提升設(shè)計生產(chǎn)效率。

EDA如何助推3DIC

在超越摩爾的趨勢下，3D堆疊已經(jīng)成為設(shè)計業(yè)關(guān)注的焦點，Cadence能夠提供統(tǒng)一的一體化平臺Integrity 3D IC。汪曉煜說，“近幾年，Cadence已經(jīng)有意識地逐漸補(bǔ)齊3DIC平臺所需要的工具，例如多物理仿真、熱分析、信號完整性分析等，再加上原有的模擬設(shè)計、數(shù)字設(shè)計，封裝SIP設(shè)計能力等，我們在Integrity 3D IC進(jìn)行全面整合，建立統(tǒng)一數(shù)據(jù)庫，構(gòu)建我們 3D IC的最大價值?！?br />
他認(rèn)為，3D IC最終的實現(xiàn)是無需介質(zhì)層的芯片堆疊，這才是實現(xiàn)真正意義上的超越摩爾，無需介質(zhì)是指連線可以更短，功耗隨之降低，進(jìn)而提升帶寬性能，封裝成本更低，良率顯著提高。如今，我們已經(jīng)可以實現(xiàn)部分芯片的3D堆疊，證明3D IC這條路可以走通，但是無需介質(zhì)的芯片堆疊還需要通過EDA公司、晶圓代工廠、設(shè)計公司等多方努力，而Cadence提供一體化的設(shè)計平臺，正是為了助力3D IC達(dá)到事半功倍的效果。

EDA上云

CadenceEDA上云計劃在早期與AWS、微軟、臺積電等多方進(jìn)行嘗試，于三年前已經(jīng)形成成熟方案，Cadence所有的工具都可以上云，EDA上云能夠給客戶提供靈活性和便利性，它成為越來越多公司的選擇。汪曉煜表示，一個現(xiàn)象是EDA上云的用戶目前大部分在歐美，尤其是小公司不愿意建立自己的IT系統(tǒng)，更偏愛于直接在云端使用EDA。如此一來，目前的兩種商業(yè)模式，一種是AWS向用戶提供服務(wù)，向我們拿一些計算資源或License。另一種是客戶直接找Cadence，由Cadence設(shè)置好云和APP，客戶只需在電腦上打開網(wǎng)頁登陸即可使用。

在國內(nèi)也有類似的模式，Cadence授權(quán)中國唯一一家EDA上云合作伙伴英諾達(dá)公司，由英諾達(dá)提供硬件加速器和軟件上云的服務(wù)。目前國內(nèi)許多IC設(shè)計公司基于這樣的模式，實現(xiàn)CadenceEDA上云的體驗。

隨著先進(jìn)工藝節(jié)點的設(shè)計例如大規(guī)模SoC、GPU、CPU、DPU等芯片的開發(fā)都在16nm、12nm、7nm甚至5nm，對EDA工具的需求和投入越來越多，進(jìn)入先進(jìn)節(jié)點后，設(shè)計企業(yè)在驗證上的投入大幅提升，這給EDA企業(yè)帶來了挑戰(zhàn)，也帶來了更多機(jī)會。

汪曉煜表示，Cadence擁有最完整、最有競爭力的全套EDA的解決方案，也擁有與全球優(yōu)秀客戶合作的經(jīng)驗。希望與中國客戶更加緊密的合作，助力其開發(fā)具有國際競爭力的產(chǎn)品。

本文為電子發(fā)燒友網(wǎng)原創(chuàng)文章，作者黃晶晶，微信號kittyhjj，轉(zhuǎn)載請注明以上來源。如需入群交流，請?zhí)砑游⑿舉lecfans999，投稿爆料發(fā)郵件到huangjingjing@elecfans.com。