一年一度的IC設(shè)計(jì)行業(yè)盛會(huì)—中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）圓滿閉幕。作為具有國際競爭力的EDA企業(yè)，概倫電子受邀出席并通過一場高峰論壇主題演講+一場分論壇專題演講+展臺(tái)，從公司整體戰(zhàn)略、創(chuàng)新技術(shù)、發(fā)展方向等方面多維度展示了概倫電子的技術(shù)實(shí)力及行業(yè)地位。

高峰論壇主題演講

高峰論壇上，概倫電子董事長兼CEO劉志宏博士受邀發(fā)表了《聯(lián)動(dòng)IC設(shè)計(jì)與制造，打造創(chuàng)新EDA解決方案》的主題演講。他指出EDA不僅僅是軟件，更是IC設(shè)計(jì)和制造流程的支撐，芯片設(shè)計(jì)方法學(xué)的載體。近年來隨著芯片工藝技術(shù)的不斷提升，集成電路的制造成本和風(fēng)險(xiǎn)也越來越高，EDA的重要性也不斷凸顯。在昂貴的芯片設(shè)計(jì)成本之下，需要解決架構(gòu)、驗(yàn)證、物理植入、原型及最終驗(yàn)證，每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開EDA。因此，EDA是整個(gè)集成電路行業(yè)不可或缺的一環(huán)。

概倫電子董事長兼CEO劉志宏博士

自2010年成立之初，概倫電子便把“聯(lián)動(dòng)IC設(shè)計(jì)與制造，提供獨(dú)特的EDA創(chuàng)新解決方案”作為公司使命。概倫電子以精準(zhǔn)的模型為基礎(chǔ)，準(zhǔn)確地描述半導(dǎo)體器件的特性，快速準(zhǔn)確地提供設(shè)計(jì)庫和PDK，并用高效的電路仿真作為引擎，提高芯片的成功率，加快產(chǎn)品上市，從而降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。劉志宏博士表示概倫電子有信心在建模、電路設(shè)計(jì)、仿真、性能、良率、優(yōu)化等各個(gè)環(huán)節(jié)都有自己的世界級(jí)、頂尖級(jí)產(chǎn)品，并且極具市場競爭力。

分論壇專題演講

在EDA與IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新專題論壇上，概倫電子執(zhí)行副總裁兼首席產(chǎn)品官李嚴(yán)峰先生受邀發(fā)表了《蓄力向前，打造面向存儲(chǔ)的全流程EDA》的專題演講。他表示雖然只有100億美元的規(guī)模，但是EDA對(duì)所有的芯片設(shè)計(jì)都至關(guān)重要。在國內(nèi)，隨著芯片行業(yè)的高速發(fā)展，對(duì)EDA的需求更是有增無減。從2019年開始，隨著國家將EDA提升到更高的戰(zhàn)略高度，本土EDA企業(yè)也迎來了高速發(fā)展。

概倫電子執(zhí)行副總裁兼首席產(chǎn)品官李嚴(yán)峰先生

談到面向存儲(chǔ)器的EDA，李嚴(yán)峰提到一個(gè)概念DTCO（Design Technology Co-optimization）。DTCO的核心目標(biāo)是通過工藝目標(biāo)和芯片設(shè)計(jì)目標(biāo)協(xié)同優(yōu)化，降低工藝開發(fā)投入的同時(shí)加速量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)品更快的TTM(Time to market)，優(yōu)化PPA（Performance、Power、Area）和提高良率。DTCO是解決中國半導(dǎo)體兩頭在外（高端設(shè)計(jì)和高端制造）問題，特別是高端制造短板的核心。通過DTCO，可以讓國內(nèi)的晶圓廠和設(shè)計(jì)公司實(shí)現(xiàn)更快的量產(chǎn)和迭代，并把產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求和工藝的開發(fā)真正結(jié)合在一起，在加速產(chǎn)品上市的同時(shí)提升工藝平臺(tái)和芯片產(chǎn)品的市場競爭力，而這也是概倫電子的一個(gè)重要發(fā)展思路。

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原文標(biāo)題：ICCAD 2021精彩回顧

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審核編輯：湯梓紅