基于可靠性設(shè)計(jì)感知的EDA解決方案

產(chǎn)品可靠性，包括制造和運(yùn)營方面，正在成為芯片-封裝-系統(tǒng)迭代設(shè)計(jì)周期中設(shè)計(jì)的關(guān)鍵方面，尤其是那些有望承受更長使用壽命和可能的惡劣操作環(huán)境的產(chǎn)品，例如汽車電子系統(tǒng)、高性能計(jì)算 （HPC）、電信和人工智能應(yīng)用。這些系統(tǒng)的特點(diǎn)是更高的功率密度、2.5D 和 3D 異構(gòu)集成，需要仔細(xì)考慮基于多物理場的可靠性增強(qiáng)，同時(shí)解決不同可靠性要求之間的相互依賴性，這帶來了重大挑戰(zhàn)。下面這篇文章是ANSYS總部技術(shù)人員撰寫的。本文介紹了基于多物理場考慮的可靠性設(shè)計(jì) （DFR） 工作流程的創(chuàng)新 EDA 解決方案，跨越了 IP 級別、芯片和封裝/PCB 級別。本文還概述了DFR增強(qiáng)的路線圖，包括早期可行性分析和系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化的自動(dòng)化。

結(jié)論

由于設(shè)計(jì)考慮了額外的物理因素，因此分析驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)方法需要更先進(jìn)、更精確和更優(yōu)化的可靠性設(shè)計(jì) （DFR） 實(shí)踐，以保證產(chǎn)品的可靠性。本文概述的研究引入了一個(gè)旨在實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的多尺度、多物理場分析框架。