由全球電子技術權威媒體集團 ASPENCORE 舉辦的2025年中國 IC 設計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕，國內集成系統(tǒng) EDA 領域的專家芯和半導體，憑借卓越實力，在長達半年多的嚴格評選中突出重圍。此次評選匯聚了集成電路行業(yè)專家、系統(tǒng)設計工程師以及資深媒體分析師等各方專業(yè)力量，經過層層篩選與審慎評估，芯和半導體最終成功斬獲 “2025 年度中國 IC 設計成就獎之年度創(chuàng)新 EDA 公司” 這一殊榮 ，彰顯了其在行業(yè)內的創(chuàng)新能力與領先地位。

中國IC產業(yè)最具專業(yè)性和影響力的技術獎項之一

中國IC設計成就獎是中國電子業(yè)界最重要的技術獎項之一，獎項由AspenCore旗下《電子工程專輯》、《電子技術設計》和《國際電子商情》聯(lián)合發(fā)起，旨在表彰在中國IC設計鏈中占據(jù)領先地位或展現(xiàn)卓越設計能力與技術服務水平、或具極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压尽F體，同時，也表彰他們在協(xié)助工程師開發(fā)電子系統(tǒng)產品方面所作的貢獻。

面對人工智能技術對計算效能需求的指數(shù)級攀升，構建支撐AI發(fā)展的新型基礎設施需立足系統(tǒng)性思維，突破單一芯片的物理邊界，構建涵蓋計算架構、存儲范式、互連技術到能效優(yōu)化的多維協(xié)同創(chuàng)新體系。后摩爾時代，從芯片到封裝到系統(tǒng)進行整合設計、從全局角度進行綜合分析已成為推動半導體行業(yè)繼續(xù)成長的共識。

芯和半導體此次申報的項目是從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺。圍繞“STCO集成系統(tǒng)設計”，芯和半導體開發(fā)了SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術，以“仿真驅動設計”的理念，國內首創(chuàng)“從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統(tǒng)“的全棧集成系統(tǒng)級EDA平臺，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品，以應對AI人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。

芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士表示：“感謝中國IC設計成就獎評委會、工程師及媒體分析師給予的肯定與支持。當下，AI 對極致算力性能的追求極為迫切，從芯片公司英偉達推出 AI 智算系統(tǒng)，到系統(tǒng)公司特斯拉自研AI 芯片 Dojo，行業(yè)正從芯片與系統(tǒng)兩個維度同步發(fā)力，全力打通芯片到系統(tǒng)的鏈路，力求釋放產品最大綜合性能。芯和半導體“從芯片到系統(tǒng)“全棧集成系統(tǒng)EDA平臺，建立在旗艦的Chiplet先進封裝EDA與高速高頻互連系統(tǒng)EDA的基礎之上。我們期望，在推動國內 Chiplet 生態(tài)圈走向完善的過程中，也能夠為國內更為多元的系統(tǒng)產品提供強勁助力，賦能產業(yè)升級發(fā)展。”

審核編輯 黃宇