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2021年全球半導(dǎo)體市場增速提至25%,國內(nèi)市場增速卻在放緩,原因何在?

荷葉塘 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:程文智 ? 2022-01-11 11:11 ? 次閱讀
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(文/程文智)根據(jù)IC Insights最新的數(shù)據(jù),2021年全球半導(dǎo)體IC市場總銷售額達(dá)到了5098億美元,相比2020年增長了25%,預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體總銷售額將增長11%,將會(huì)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5651億美元。數(shù)據(jù)顯示2022年全球半導(dǎo)體市場的增速,與2021年相比將會(huì)放緩,但仍然會(huì)高于平均水平。

全球半導(dǎo)體市場增速提至25%,存儲(chǔ)和邏輯器件增速最快

關(guān)于全球半導(dǎo)體IC市場規(guī)模,不同的市場調(diào)研機(jī)構(gòu)雖然有些出入,但差別不大,根據(jù)WSTS在去年12月初發(fā)布的數(shù)據(jù),2020年全球半導(dǎo)體市場的規(guī)模為4404億美元,同比增長了6.8%,但到了2021年,同比增長了25%,市場規(guī)模預(yù)計(jì)會(huì)增長至5530億美元??梢哉f是近十年來增速最快的一年,超過了2017年的22%。


其中,半導(dǎo)體存儲(chǔ)器增長了34.6%,其次是模擬芯片增長30.9%、邏輯半導(dǎo)體增長27.3%、微處理器增長了13.5%。但兩家機(jī)構(gòu)都同時(shí)調(diào)低了2022年的市場增長率。原因可能有三個(gè),一是現(xiàn)在的基數(shù)已經(jīng)很高了;二是由于半導(dǎo)體供應(yīng)緊張,價(jià)格上漲,從去年第四季度開始有些需求開始趨向理性,有些細(xì)分市場的需求減少了,明年的供應(yīng)緊張情況應(yīng)該會(huì)緩解,增速會(huì)趨緩;三是市場預(yù)測明年美聯(lián)儲(chǔ)會(huì)加息,全球經(jīng)濟(jì)的發(fā)展可能會(huì)面臨更多的不確定性。


在去年年底的PKS安全先進(jìn)綠色計(jì)算2021生態(tài)大會(huì)上,賽迪顧問副總裁李珂對(duì)全球半導(dǎo)體市場進(jìn)行了分析,在他看來,全球半導(dǎo)體市場從區(qū)域上來看,美國、日本和中國都保持了齊頭并進(jìn)的態(tài)勢(shì),都有快速的增長。其中中國的市場規(guī)模占了全球的近三成,但增速相比全球來說,比較平緩,2021年的增速是17.5%,低于全球平均水平的25%。


從企業(yè)方面來看,從2021年全球頭部半導(dǎo)體廠商增速情況可以看出,超過全球25%這個(gè)平均水平的企業(yè)大多集中在存儲(chǔ)、邏輯芯片和代工企業(yè),模擬廠商的增速處于平均值上下,不論是ST、ADI,還是TI、Infineon,增速都差不多;做通信博通增速也不高,僅為15%;還有非頭部的存儲(chǔ)企業(yè)增速也不太高,這說明,在存儲(chǔ)領(lǐng)域,大者恒大,市場正向頭部企業(yè)在聚集。

中國半導(dǎo)體市場規(guī)模變大,增速放緩

根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù),2021年國內(nèi)半導(dǎo)體市場規(guī)模約為1.9萬億,預(yù)計(jì)明年會(huì)有9%的增長率,市場規(guī)模將會(huì)達(dá)到2萬億到2.1萬億之間。如此大的市場規(guī)模,必然會(huì)有大量的本土企業(yè),本土投資商進(jìn)入。


談到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),必然要聊我國的集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)。拿2020年來說,我國進(jìn)口了3500億美元的集成電路產(chǎn)品,約占整個(gè)中國所有進(jìn)口商品的15%,也就是說每進(jìn)口100元的商品,有15元用在了集成電路上。


今年前三個(gè)季度,中國集成電路的進(jìn)口額就達(dá)到了3126.1億美元,預(yù)計(jì)2021年的進(jìn)口額會(huì)突破4000億美元。雖然進(jìn)口額在增長,但其實(shí)我國的出口額也在增長,而且增長速率更高。比如十三五期間,我國集成電路的進(jìn)口額年復(fù)合增長率為8.8%,出口額年復(fù)合增長率為11%。這也印證了我國半導(dǎo)體行業(yè)的實(shí)力在不斷增強(qiáng)。


具體來看,李珂認(rèn)為我國集成電路產(chǎn)業(yè)近年來都保持了快速的增長,近7年來都保持了15%以上的增速,前面5年甚至都是20%以上的增長。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)2020年已經(jīng)快接近9000億,今年應(yīng)該會(huì)突破9000億元規(guī)模。

李珂指出,我國半導(dǎo)體行業(yè)有一個(gè)有意思的現(xiàn)象,那就是全球半導(dǎo)體行業(yè)在加速增長,2020年達(dá)到了25%,但我國半導(dǎo)體行業(yè)的增速卻在減緩,2020年為17%,2021年前三季度的增速為16.1%,低于全球的平均值。這是為何呢?接下來,我們從集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測試等方面進(jìn)行分析看看。


從中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)可以看出,2020年我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模為3778.4億元,增速為23.3%,但到了2021年前三季度,增速只有18.1%了。而且,國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)從之前的幾百家、幾千家,增長到了現(xiàn)在的上萬家。加上這兩年國內(nèi)在大力推行國產(chǎn)替代,按道理來說國產(chǎn)化率的提升,應(yīng)該增速會(huì)提高才對(duì),為何會(huì)增速放緩呢?

李珂分析稱,其實(shí)國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)的訂單情況還是不錯(cuò)的,但是在目前缺芯的情況下,很多國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)拿不到產(chǎn)能,沒有產(chǎn)能,自然就無法交給客戶產(chǎn)品?!拔覀?nèi)ツ陰椭瞬幌?0家企業(yè)到代工廠去拿產(chǎn)能?!彼诜窒碇斜硎?,“這也是國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的困境之一,空有訂單,排不上產(chǎn)能?!?/p>


在IC制造方面,2020年的市場規(guī)模為2560億元,增速為19.1%,2021年前三季度的增速為21.5%,增速與全球平均值相比差別不大。這個(gè)可能有兩方面的原因,一是過去五年來,我國一直都在擴(kuò)產(chǎn),需要購買很多半導(dǎo)體設(shè)備,但全球半導(dǎo)體設(shè)備的供應(yīng)量是一定的,現(xiàn)在美國、日本、韓國也都在擴(kuò)產(chǎn),而他們更容易獲取半導(dǎo)體設(shè)備,所以國內(nèi)企業(yè)獲得的設(shè)備數(shù)量就減少了;二是國家對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)的投資,稅控等措施,無形中放慢了我們?cè)诎雽?dǎo)體制造業(yè)方面的投資。


其實(shí)封裝測試業(yè)也是一樣的,我國的封裝測試的增速與芯片制造業(yè)基本保持同步。設(shè)備制造方面,這幾年國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的火熱,帶動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè),和材料行業(yè)的發(fā)展。2020年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的規(guī)模達(dá)到了221億元,但其年復(fù)合增長率預(yù)計(jì)可達(dá)36%,很快就會(huì)實(shí)現(xiàn)翻番,達(dá)到500億元,甚至更多。同樣,半導(dǎo)體材料行業(yè)也會(huì)快速增長。

2022年展望

從前面的數(shù)據(jù)和分析,我們可以看出,國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的增長潛力是巨大的,那么在市場方面,2022年有哪些期待呢?

首先,新興應(yīng)用場景竟會(huì)對(duì)我國集成電路產(chǎn)業(yè)形成新的發(fā)展格局產(chǎn)生巨大的影響。常被提及的5G、AR/VR物聯(lián)網(wǎng)、人工智能與類腦計(jì)算、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域?qū)?huì)成為集成電路發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力,這些新興應(yīng)用業(yè)需要新的芯片產(chǎn)品支持。

二是新材料和新架構(gòu)的顛覆性技術(shù)將成為后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)的主要選擇。在后摩爾時(shí)代,算力和存儲(chǔ)需求將會(huì)爆發(fā),硅基半導(dǎo)體將難以維持集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)性發(fā)展。新材料將通過全新物理機(jī)制和實(shí)現(xiàn)全新的邏輯、存儲(chǔ)及互聯(lián)概念和器件,推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的革新。

三是整機(jī)廠商將會(huì)加速自研芯片的進(jìn)程。中美戰(zhàn)略博弈日趨復(fù)雜,加上疫情的影響,全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工體系遭到嚴(yán)重破壞,整機(jī)企業(yè)逐步認(rèn)識(shí)到系統(tǒng)創(chuàng)新和源頭創(chuàng)新的重要性,開始涉足芯片設(shè)計(jì),從整機(jī)系統(tǒng)自上而下地定義芯片,以芯片功能提升和創(chuàng)新來提高整機(jī)產(chǎn)品的性能和競爭力,同時(shí)也可保證供應(yīng)鏈的安全。比如國內(nèi)的家電廠商、智能手機(jī)廠商,以及汽車廠商都開始涉足芯片的開發(fā)。

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