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多層陶瓷基板及其在車載領(lǐng)域的應(yīng)用

艾邦加工展 ? 來源:KYOCERA京瓷中國商貿(mào) ? 作者:KYOCERA京瓷中國商貿(mào) ? 2022-04-02 15:18 ? 次閱讀
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一、多層陶瓷基板介紹

1. 什么是陶瓷?什么是精密陶瓷?

簡單地說,“燒制黏土的產(chǎn)品”(陶瓷工業(yè)產(chǎn)品)都可以叫做“陶瓷(Ceramics)”,也有將玻璃和水泥放在爐中燒制的陶瓷產(chǎn)品。

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在JIS R 1600(日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn))中對精密陶瓷有如下定義:“為充分發(fā)揮產(chǎn)品所需的功能,嚴(yán)格控制產(chǎn)品的化學(xué)成分、顯微組織、形狀及制造工藝,將其生產(chǎn)出來”,這一類的陶瓷產(chǎn)品主要由非金屬的無機(jī)物質(zhì)構(gòu)成。

2. 什么是基板?什么是陶瓷基板?

基板,簡單的來說就是在物理上保護(hù)芯片的同時(shí),實(shí)現(xiàn)芯片與外界的電路連接。陶瓷基板是使用陶瓷材料制成的基板。

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3. 京瓷多層陶瓷基板的特點(diǎn)

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(1)優(yōu)秀的材料特性-高剛性材料,封裝后低變形

(2)機(jī)械特性-高強(qiáng)度、高剛性(高楊氏模量)-熱膨脹系數(shù)接近硅

(3) 熱特性-高熱導(dǎo)率

(4)電特性-低tanδ

(5)設(shè)計(jì)靈活度-多層結(jié)構(gòu)-帶腔體結(jié)構(gòu)-埋孔結(jié)構(gòu)

(6)小型化/扁平化設(shè)計(jì)-京瓷擁有精密、細(xì)致的設(shè)計(jì)規(guī)則

(7)對應(yīng)各種封裝形式- 1次封裝 : W/B 、Flip chip- 2次封裝 : LCC、SMD、QFP、PGA、DIP

4. 京瓷多層陶瓷基板制造工藝

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(1)Tape Casting(生瓷制造)將陶瓷原料粉末加工成粘土狀的生瓷膜帶。

(2)Cutting(切割)將生瓷膜帶切割成方便加工的形狀。

(3)Punching(打孔)在生瓷膜帶上進(jìn)行打孔,包括腔體以及通孔。

(4)Via Hole Filling(埋孔)將導(dǎo)體漿料埋入通孔。

(5)Screen Printing(絲網(wǎng)印刷)通過絲網(wǎng)印刷形成內(nèi)部走線。

(6)Lamination(疊層)將各個(gè)層的膜帶按照產(chǎn)品需求進(jìn)行疊加。

(7)Shaping(切割)切割成合適的大小。

(8)Cofiring(燒結(jié))將生瓷膜帶燒結(jié)成熟瓷。

(9)Nickel Plating(鍍鎳)鍍鎳,為后面的釬焊做準(zhǔn)備。

(10)Brazing(釬焊)焊接PIN針。

(11)Ni/Au Plating(鍍鎳、鍍金)鍍鎳、鍍金,防止導(dǎo)體氧化。

二、陶瓷基板與其它材料相比有何優(yōu)勢

1. 與金屬材料比較

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①小型、低背化②對應(yīng)自動化,量產(chǎn)級別回流焊③耐腐蝕性,在蒸汽、高濕度等嚴(yán)苛環(huán)境下有利

2. 與有機(jī)材料比較

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①高導(dǎo)熱性材料

②難燃性材料(不會燃燒)

③不吸水材料

④熱膨脹系數(shù)與芯片材料Si接近

⑤高強(qiáng)度材料,可以實(shí)現(xiàn)薄型化

⑥易于封裝

⑦腔體呈臺階狀,易于打線

三、多層陶瓷基板在車載領(lǐng)域的應(yīng)用

在車載領(lǐng)域,多層陶瓷基板可用于中控系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、安全系統(tǒng)及其他傳感器。

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1. 車載市場對基板的要求

隨著汽車自動化駕駛技術(shù)的發(fā)展,追求車輛安全、便捷的同時(shí)對基板也提出了更高的“要求”。基板要具有高耐熱、高導(dǎo)熱、高剛性等特性,保障汽車在高溫、高震動、含腐蝕性的環(huán)境下仍然可以保證信號的高效、靈敏、準(zhǔn)確。

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(1)高耐熱陶瓷本身燒結(jié)時(shí)的溫度高達(dá)約2000℃,因此是良好的耐熱材料。

(2)高導(dǎo)熱京瓷多層陶瓷基板具有良好的散熱性。

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散熱性比較

(3)高剛性京瓷多層陶瓷基板擁有高楊氏彈性率,隨溫度的變化形變低。

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(4)高楊氏彈性率

(5)小型化,高度集成京瓷多層陶瓷基板是采用高強(qiáng)度材料,封裝后低變形,通過腔體構(gòu)造以及內(nèi)部走線來實(shí)現(xiàn)小型化、薄型化;通過表面的精密圖形以及內(nèi)部的多層布線來實(shí)現(xiàn)高度集成。

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小型化和薄型化

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高度集成

(6)高可靠性京瓷多層陶瓷基板氣密封裝,可以對應(yīng)平行封焊、熔封等相對高溫的封裝,實(shí)現(xiàn)氣密,在各種嚴(yán)苛環(huán)境下工作。

2. 車載雷達(dá)LiDAR解決方案

隨著自動駕駛技術(shù)的不斷推進(jìn),激光雷達(dá)被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)高級別自動駕駛不可或缺的關(guān)鍵技術(shù),京瓷多層陶瓷基板的高耐熱、高導(dǎo)熱、高剛性、高可靠性等優(yōu)勢為激光雷達(dá)提供各種解決方案。

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京瓷多層陶瓷基板不僅在車載領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用,在其它應(yīng)用芯片的領(lǐng)域,也能發(fā)現(xiàn)京瓷多層陶瓷基板的“身影”。包括醫(yī)療領(lǐng)域、通信領(lǐng)域、環(huán)保領(lǐng)域等。

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根據(jù)不同的需求,京瓷多層陶瓷基板能夠?qū)崿F(xiàn)各種不同的構(gòu)造。

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京瓷多層陶瓷基板可以根據(jù)不同需求進(jìn)行定制

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:多層陶瓷基板及其在車載領(lǐng)域的應(yīng)用

文章出處:【微信號:gh_e972c3f5bf0d,微信公眾號:艾邦加工展】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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