2022年4月19日—一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布正式加入UCIe （Universal Chiplet Interconnect Express） 產業(yè)聯(lián)盟，成為UCIe聯(lián)盟的新成員。燦芯半導體將與UCIe產業(yè)聯(lián)盟其他成員一起推動Chiplet接口規(guī)范的標準化研究與應用。

UCIe產業(yè)聯(lián)盟成立于2022年3月，是由英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta（Facebook）、微軟等十大行業(yè)巨頭聯(lián)合成立的Chiplet標準聯(lián)盟，旨在共同打造Chiplet互連標準、推進開放生態(tài)，并制定了標準規(guī)范“UCIe”。

燦芯半導體工程副總裁劉亞東表示：“加入UCIe產業(yè)聯(lián)盟，代表著燦芯半導體擁抱Chiplet先進技術和應用的決心與行動，公司將積極參與Chiplet互聯(lián)標準的制定與推進，為國產Chiplet的研發(fā)和產業(yè)化奠定基礎?！?/p>

截至目前燦芯半導體已加入USB-IF組織，MIPI 聯(lián)盟，PCI-SIG協(xié)會及CXL聯(lián)盟，此次加入UCIe產業(yè)聯(lián)盟，可充分利用聯(lián)盟資源，加速IP研發(fā)，標志著公司在IP領域的布局上進一步完善和提升。