芯片測(cè)試座檢查在線的單個(gè)元器件以和各電路網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)、短路情況，具有操作簡(jiǎn)單、故障定位準(zhǔn)確，快捷迅速等特點(diǎn)。簡(jiǎn)單點(diǎn)描述就是一個(gè)連接導(dǎo)通的插座;

作用一：來(lái)料檢測(cè)，采購(gòu)回來(lái)的IC在使用前有時(shí)會(huì)進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn)，找出不良品，從而提高SMT的良品率。IC的品質(zhì)光憑肉眼是看不出來(lái)的，必須通過(guò)加電檢測(cè)，用常用的方法檢測(cè)IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞;通過(guò)IC測(cè)試夾具應(yīng)用功能跑程序，可以判斷IC的好壞。

作用二：返修檢測(cè)，有時(shí)生產(chǎn)過(guò)程中主板出了問(wèn)題，倒底是哪里出了問(wèn)題?不好判斷!有了IC測(cè)試治具什么都好說(shuō)，把拆下的IC放到測(cè)試座內(nèi)通過(guò)測(cè)試就能排除是否IC方面的原因。

作用三：IC分檢，返修的IC，在拆下的過(guò)程有可能損壞，用IC測(cè)試治具可以將壞的IC分檢出來(lái)，可以節(jié)省很多人力、物力，從而減小各項(xiàng)成本。拿BGA封裝的IC來(lái)說(shuō)，如果IC沒(méi)有分檢，壞的IC 貼上經(jīng)過(guò)FCT測(cè)試檢查出來(lái)后，把IC拆下來(lái)，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞相關(guān)器件。用IC測(cè)試夾具檢測(cè)就可以大減少出現(xiàn)上述問(wèn)題的機(jī)率。

電子產(chǎn)品的老化測(cè)試的意義

電子產(chǎn)品,不管是元件,部件,整機(jī),設(shè)備,都要進(jìn)行老化和測(cè)試.老化和測(cè)試不是一個(gè)概念.先老化后測(cè)試.電子產(chǎn)品(所有產(chǎn)品都是這樣)通過(guò)生產(chǎn)制造后,形成了完整的產(chǎn)品,已經(jīng)可以發(fā)揮使用價(jià)值了,但使用以后發(fā)現(xiàn)會(huì)有這樣那樣的毛病,又發(fā)現(xiàn)這些毛病絕大部分發(fā)生開(kāi)始的幾小時(shí)至幾十小時(shí)之內(nèi),后來(lái)干脆就規(guī)定了電子產(chǎn)品的老化和測(cè)試,仿照或者等效產(chǎn)品的使用狀態(tài),這個(gè)過(guò)程由產(chǎn)品制造者來(lái)完成.通過(guò)再測(cè)試,把有問(wèn)題的產(chǎn)品留在工廠,沒(méi)問(wèn)題的產(chǎn)品給用戶,以保證買給用戶的產(chǎn)品是可靠的或者是問(wèn)題較少的.這就是老化測(cè)試的意義.

老化測(cè)試最終的目的是預(yù)測(cè)產(chǎn)品的使用壽命，為生產(chǎn)商評(píng)估或預(yù)測(cè)試所生產(chǎn)的產(chǎn)品耐用性的好壞;當(dāng)下半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展和芯片復(fù)雜度的逐年提高,芯片測(cè)試已貫穿于整個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)與生產(chǎn)過(guò)程,并越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性.老化測(cè)試是芯片在交付客戶使用之前用以剔除早期失效產(chǎn)品的一項(xiàng)重要測(cè)試.為了避免反復(fù)焊接,不同封裝類型的芯片在老化測(cè)試中由特制的老化測(cè)試座固定在老化板上測(cè)試驗(yàn)證. 以保證賣給用戶的產(chǎn)品是可靠的或者是問(wèn)題少的;老化測(cè)試分為元器件老化和整機(jī)老化，尤其是新產(chǎn)品。在考核新的元器件和整機(jī)的性能，老化指標(biāo)更高。

那么測(cè)試只是老化座眾多功能中的一種, 老化座，除了可用做測(cè)試外,還考慮其他參數(shù)。

測(cè)試一般是指常溫下,但老化，通常需要考慮高溫，低溫,濕度,鹽度下的測(cè)試和長(zhǎng)時(shí)間測(cè)試時(shí)的散熱效果。塑膠耐多大溫度不變形或燃燒! 老化座可進(jìn)行惡劣環(huán)境測(cè)試的座子。老化座決定某一個(gè)芯片被設(shè)計(jì)后，是否能面世;

目前國(guó)內(nèi)也有很做測(cè)試座/老化座的廠家，而且技術(shù)都是已經(jīng)非常的成熟了;像深圳凱智通微電子技術(shù)有限公司 ，他們已經(jīng)成立了二十年，做socekt經(jīng)驗(yàn)是豐富;可以根據(jù)客戶的不同封裝的芯片定制客戶需求的socket;

KZT采用新型公開(kāi)了一種IC功能測(cè)試座,包括底座,上蓋,卡扣,雙頭探針,卡塊,鉸鏈,所述上蓋底部設(shè)有鉸鏈,鉸鏈與上蓋為螺紋連接,所述鉸鏈底部設(shè)有底座,底座與鉸鏈為螺紋連接,所述上蓋頂部設(shè)有卡扣,卡扣與上蓋為固定連接,所述雙頭探針內(nèi)部設(shè)有彈簧,彈簧與雙頭探針為鑲嵌連接,所述彈簧頂部設(shè)有上探針,上探針與彈簧為電性連接,所述彈簧頂部設(shè)有下探針,下探針與彈簧為電性連接,所述底座表面設(shè)有卡塊,卡塊與底座為鑲嵌連接,該一種IC功能測(cè)試座,通過(guò)在設(shè)備上設(shè)有雙頭探針,雙頭探針有利于減少孔板,可以便于探針組裝,更換,維修,阻抗較小,可確保導(dǎo)通,有較好的通訊頻率,同時(shí)提高了測(cè)試的精確度,本新型結(jié)構(gòu)成本低,易于推廣使用。