近日，國內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測龍頭頎中科技向上交所遞交上市申請，科創(chuàng)板IPO獲受理，中信建設(shè)證券為保薦機(jī)構(gòu)。

本次上市擬公開發(fā)行不超過20000萬股，募集20億元資金，融資資金將主要用于建設(shè)公司的封裝測試生產(chǎn)基地?cái)U(kuò)充12吋產(chǎn)能、技術(shù)改造及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

合肥頎中科技股份有限公司從2018年成立以來，到現(xiàn)在走向二級(jí)市場，前后共花不到4年的時(shí)間。據(jù)悉，這是一家專注集成電路高端先進(jìn)封裝測試的企業(yè)，成立初期主要做8吋及12吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測業(yè)務(wù)，后業(yè)務(wù)拓展至電源管理芯片、射頻前端芯片、部分MCU、MEMS等芯片的封測，廣泛用于消費(fèi)電子、通訊、家電和工業(yè)控制等下游應(yīng)用領(lǐng)域。

在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測領(lǐng)域，頎中科技在行業(yè)內(nèi)具有領(lǐng)先地位及影響力。根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù)，最近三年，頎中科技的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測收入及封裝芯片的出貨量均位列國內(nèi)第一、全球第三。同時(shí)也是近三年收入規(guī)模最高的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測企業(yè)，其顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測業(yè)務(wù)近三年累計(jì)收入超26億元。

成立4年火速IPO，頎中科技深受資本青睞，目前已完成三輪融資，投資方包括中信證券、華金資本、日出投資、疆亙資本、中青芯鑫等知名投資機(jī)構(gòu)，為半導(dǎo)體封測行業(yè)融資規(guī)模較大的企業(yè)。

作為顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測行業(yè)的頭部企業(yè)，頎中科技此次沖擊科創(chuàng)板IPO受到廣泛的關(guān)注。從其招股書，我們得以更全面地了解到，頎中科技成立4年火速IPO的底氣及企業(yè)快速發(fā)展的秘密。

連續(xù)三年業(yè)績快速增長，頎中科技在業(yè)務(wù)布局上做對了什么？

頎中科技的招股書顯示，近三年業(yè)務(wù)規(guī)模和盈利水平在快速增長。

在營收方面，2019年-2021年實(shí)現(xiàn)的收入分別是6.69億元、8.69億元、13.2億元。營收在2021年加快增長，同比增長51.90%。

在凈利潤方面，2019年-2021年實(shí)現(xiàn)的凈利分別是0.42億元、0.56億元、3.1億元?？梢娗皟赡陜衾€(wěn)步增長，2021年首次出現(xiàn)翻4倍高增長，同比增長453.57%。

在毛利率方面，2019年-2021年主營業(yè)務(wù)的毛利率分別是34.26%、33.47%、40.47%。

營收、凈利、毛利率三重快速增長，頎中科技在業(yè)務(wù)布局上做對了什么呢？成立之初，頎中科技就前瞻布局集成電路中市場規(guī)模增速最快的顯示驅(qū)動(dòng)芯片細(xì)分領(lǐng)域。2020年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場規(guī)模同比增長23.94%，2021年增長率提高至56.81%，市場規(guī)模達(dá)138億元。而中國2021年顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場規(guī)模增長率67.65%，高于全球增速。

受益于市場旺盛的需求，頎中科技的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)快速增長，2021年銷售收入近12億元。2019年-2021年，頎中科技顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測業(yè)務(wù)收入占比分別是98%、95.43%、92.24%，可見超9成的營收來自該業(yè)務(wù)，顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測業(yè)務(wù)收入的快速增長是企業(yè)整體業(yè)績亮眼的主要原因。

頎中科技的非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)包括電源管理芯片、射頻前端芯片（功率放大器、射頻開關(guān)、低噪放等），以及少部MCU、MEMS芯片封測，這方面占比雖然比較小，但是至2019年開始也已陸續(xù)在創(chuàng)造一定營收，且收入比例在逐年提升中。

顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測行業(yè)需求旺盛，加之近年以京東方、華星光電、維信諾為代表的中國大陸顯示面板企業(yè)市場地位不斷增強(qiáng)，同時(shí)晶合集成等芯片廠商持續(xù)擴(kuò)充顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)能，以及集創(chuàng)北方、格科微、豪威科技、奕斯偉計(jì)算、云英谷、海思半導(dǎo)體等IC設(shè)計(jì)公司在顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的迅速崛起，頎中科技在顯示產(chǎn)業(yè)鏈本土化趨勢下受益將增大，未來業(yè)績將再創(chuàng)歷史新高。

另外值得注意的是頎中科技的境外營收遠(yuǎn)高于境內(nèi)，在2019年、2020年境外營收占比均超過80%，可見頎中科技大部分客戶主要來源于境外。近年貿(mào)易摩擦加劇、地緣政治因素對業(yè)績影響增加，未來頎中科技或許會(huì)加大境內(nèi)客戶的拓展力度。

大牌云集，前五大客戶較穩(wěn)定

2019年-2021年頎中科技前五大客戶銷售收入分別是6.04億元、7.12億元、8.47億元，占總銷售額的比例是90.25%、82.01%、64.18%。

2021年前五大客戶情況如下：

2020年前五大客戶情況如下：

2019年前五大客戶情況如下：

近三年前五大客戶較為穩(wěn)定，聯(lián)詠科技、敦泰電子、瑞鼎科技均一直位列前五大客戶行列中。2021年集創(chuàng)北方、奕斯偉取代格科微電子和奇景光電，進(jìn)入頎中科技的前五大客戶中，合計(jì)貢獻(xiàn)9.7%的銷售收入。

在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測領(lǐng)域，2020年中國前十大顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中有九家是頎中科技的客戶，除了前面提到的前五大客戶名單外，頎中科技還與譜瑞科技、晶門科技、豪威科技、云英谷等知名客戶合作。在非顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測領(lǐng)域，頎中科技還開發(fā)了矽力杰、杰華特、南芯半導(dǎo)體、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希荻微等優(yōu)質(zhì)客戶資源。

2021年頎中科技導(dǎo)入了更多的新客戶，前五大客戶銷售收入比例較2019年、2020年出現(xiàn)較大幅度的下降。

多項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)領(lǐng)先同行 具備先進(jìn)制程的量產(chǎn)能力

頎中科技國內(nèi)主要競爭對手有日月光、安靠科技、長電科技、通富微電、華天科技、氣派科技、甬矽電子、匯成股份、頎邦科技、南茂科技、晶方科技、利揚(yáng)芯片、京元電子。

其中在細(xì)分領(lǐng)域上與頎中科技最相近的是匯成股份、頎邦股份、南茂科技，他們都是主要擁有凸塊技術(shù)并以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測業(yè)務(wù)為主的企業(yè)。

在營收方面，頎中科技2021年?duì)I收首次突破10億級(jí)別，實(shí)現(xiàn)13.2億元的營收，超過匯成股份同行企業(yè)，低于兩大臺(tái)灣封測頭部企業(yè)。

頎中科技與同行業(yè)毛利率比較情況如下：

2021年頎中科技的主營業(yè)務(wù)毛利率40.76%，相比2020年33.47%有所提升，這主要系顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場需求旺盛及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化，頎中科技顯示業(yè)務(wù)晶圓測試和薄膜覆晶封裝價(jià)格上漲，且銷量也同步提升，推動(dòng)毛利率整體水平上升。頎中科技毛利率水平高于大部分同行企業(yè)。

在封測技術(shù)和封裝產(chǎn)品對比情況如下：

在技術(shù)方面，頎中科技與同行企業(yè)相比優(yōu)勢性表現(xiàn)在凸塊制造和覆晶封裝的核心技術(shù)，其掌握著“低應(yīng)力凸塊下金屬層技術(shù)”、“微間距線圈環(huán)繞凸塊制造技術(shù)”、“高厚度光阻涂布技術(shù)”、“真空落球技術(shù)”等多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)。頎中科技所制造的金凸塊中心距、邊緣間距、凸塊半徑最細(xì)可達(dá)6μm，芯片內(nèi)高度公差最小控制在0.8μm以內(nèi)，單顆芯片上可制造出最多4475個(gè)細(xì)微金凸塊。在銅鎳金凸塊制造方面，頎中科技通過堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)最高4P4M的多層結(jié)構(gòu)，是國內(nèi)少數(shù)可實(shí)現(xiàn)銅鎳金凸塊量產(chǎn)的企業(yè)。還有在后段封裝環(huán)節(jié)，COF所封裝的最小引腳間距可達(dá)到12μm、最小精度可達(dá)到1.5μm，主要技術(shù)指標(biāo)在行業(yè)內(nèi)具有領(lǐng)先地位。良率優(yōu)于大部分同行企業(yè)，頎中科技的產(chǎn)品各主要工序良率在99.95%以上。而且頎中科技還掌握業(yè)內(nèi)最先進(jìn)28nm制程顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封測量產(chǎn)能力。

憑借凸塊制造和覆晶封裝核心技術(shù)的領(lǐng)先，頎中科技在競爭激烈的市場中仍占據(jù)重要的份額，且不管是在中國大陸市場，還是全球市場，銷售收入的市場占有率都在逐年提升。

研發(fā)投入比例降低，募投20億擴(kuò)充產(chǎn)能

招股書顯示，2019年-2021年頎中科技的研發(fā)投入分別是6336.65萬元、8109.09萬元、8821.08萬元，三年累計(jì)2.33億元；占總營收比例分別是9.47%、9.34%、6.68%，比例逐年下降。研發(fā)人員共207名，占員工總?cè)藬?shù)的比例為12.38%，4名核心技術(shù)人員任職平均年限超過15年。旗下?lián)碛兴膫€(gè)研發(fā)組，金凸塊研發(fā)組、微凸塊研發(fā)組、測試技術(shù)研發(fā)組、封裝技術(shù)研發(fā)組。

此次募投20億元，主要用于“頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目”、“頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項(xiàng)目”、“頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地二期封測研發(fā)中心項(xiàng)目”和補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款項(xiàng)目。

頎中科技早期產(chǎn)能主要集中在8吋晶圓產(chǎn)品，但是隨著顯示驅(qū)動(dòng)芯片制程的提升，12吋晶圓的封測需求要遠(yuǎn)高于8吋。2021年顯示業(yè)務(wù)中12吋晶圓封測收入同比增長91.76%。近年雖然頎中科技在不斷擴(kuò)充12吋晶圓產(chǎn)能，但是產(chǎn)能依舊較為緊張，此次募投項(xiàng)目也是為了加大對12吋晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)充，提升供應(yīng)能力。 頎中科技還把部分8吋晶圓封裝設(shè)備改造成適用12吋晶圓封測，以此提高12吋的產(chǎn)能。

智能手機(jī)、PC集體砍單，對頎中科技未來的影響？

2022年消費(fèi)電子市場需求出現(xiàn)明顯下滑，中國三大手機(jī)品牌廠商小米、OPPO和VIVO陸續(xù)傳出砍單消息，訂單縮減20%。繼手機(jī)行業(yè)之后，PC行業(yè)供應(yīng)鏈也出現(xiàn)“砍單潮”。全球大環(huán)境下滑對顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測行業(yè)會(huì)造成一定沖擊。頎中科技超9成營收來自顯示驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)，手機(jī)和PC是最大的應(yīng)用市場，現(xiàn)整體市場萎縮，2022年度業(yè)績增速可能會(huì)有所降低。

而且頎中科技的客戶集中度較高，在整體消費(fèi)市場收縮下，這可能會(huì)成為弊端。以聯(lián)詠科技這一客戶為例，在2021年其銷售收入占頎中科技總銷售額比例高達(dá)32.10%。而聯(lián)詠科技主要以銷售平面顯示器驅(qū)動(dòng)晶片產(chǎn)品為主，現(xiàn)在下游需求下滑了，產(chǎn)品銷售也會(huì)伴隨減少，這可能會(huì)促使聯(lián)詠科技減少頎中科技的訂單量。

顯示驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域技術(shù)迭代的速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于其他領(lǐng)域，雖然現(xiàn)在頎中科技在這一領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位，但研發(fā)投入比例在降低，研發(fā)人員薪酬也在降低，未來存在技術(shù)升級(jí)迭代及研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)。

今年上游IC設(shè)計(jì)企業(yè)新增IPO火熱外，中下游的封測企業(yè)也有陸續(xù)加入IPO，沖刺科創(chuàng)板。頎中科技成立的時(shí)間只有短短四年，未來能否后發(fā)先上，成功登陸科創(chuàng)板，我們拭目以待。