日月光半導(dǎo)體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺(tái)灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進(jìn)封裝平臺(tái)，提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack?是日月光擴(kuò)展設(shè)計(jì)規(guī)則并實(shí)現(xiàn)超高密度和性能設(shè)計(jì)的下一世代3D異質(zhì)整合架構(gòu)。此平臺(tái)利用先進(jìn)的重布線(xiàn)層（RDL）制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封裝技術(shù)，協(xié)助客戶(hù)在單個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新未來(lái)應(yīng)用。

走入以數(shù)據(jù)為中心的時(shí)代，隨著人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）、5G通信、高性能運(yùn)算（HPC）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和汽車(chē)應(yīng)用數(shù)據(jù)的增長(zhǎng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)正呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。對(duì)創(chuàng)新封裝和IC協(xié)同設(shè)計(jì)、尖端晶圓級(jí)制造制程、精密封裝技術(shù)以及全面的產(chǎn)品與測(cè)試解決方案的需求同步增長(zhǎng)。各種應(yīng)用都要求解決方案在滿(mǎn)足嚴(yán)格的成本條件下，實(shí)現(xiàn)更高性能、更強(qiáng)功能及更佳功耗，因此封裝愈顯重要。隨著小芯片設(shè)計(jì)日趨主流，進(jìn)一步提升將多個(gè)芯片整合到單個(gè)封裝內(nèi)的需求。VIPack?是以3D異質(zhì)整合為關(guān)鍵技術(shù)的先進(jìn)互連技術(shù)解決方案，建立完整的解決方案平臺(tái)。

日月光VIPack?六大核心封裝技術(shù)

日月光VIPack?由六大核心封裝技術(shù)組成，透過(guò)全面性整合的生態(tài)系統(tǒng)協(xié)同合作，包括基于高密度RDL的Fan Out Package-on-Package（FOPoP）、Fan Out Chip-on-Substrate（FOCoS）、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge（FOCoS-Bridge） 和 Fan Out System-in-Package（FOSiP），以及基于硅通孔（TSV）的2.5D/3D IC和Co-Packaged Optics。除了提供開(kāi)拓性高度整合矽封裝解決方案可優(yōu)化頻率速度、頻寬和電力傳輸?shù)闹瞥棠芰Γ琕IPack?平臺(tái)更可縮短共同設(shè)計(jì)時(shí)間、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和上市時(shí)程。日月光技術(shù)行銷(xiāo)及推廣資深處長(zhǎng)Mark Gerber表示：“雙面 RDL互聯(lián)線(xiàn)路等關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)衍生一系列新的垂直整合封裝技術(shù)，為VIPack?平臺(tái)創(chuàng)建堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。”

VIPack?平臺(tái)提供應(yīng)用于先進(jìn)的高性能運(yùn)算（HPC）、人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用的整合分布式SoC（系統(tǒng)單芯片）和HBM（高帶寬內(nèi)存）互連所需的高密度水平和垂直互連解決方案。高速網(wǎng)絡(luò)也面臨將多個(gè)復(fù)雜組件整合成光學(xué)封裝的挑戰(zhàn)，VIPack?創(chuàng)新解決方案可將這些組件整合在一個(gè)垂直結(jié)構(gòu)中，優(yōu)化空間和性能。VIPack?應(yīng)用可通過(guò)超薄型系統(tǒng)級(jí)封裝模塊（SiP module）進(jìn)一步延伸至手機(jī)市場(chǎng)，解決常見(jiàn)的射頻疊代設(shè)計(jì)流程問(wèn)題，并通過(guò)整合在RDL層中的被動(dòng)元件達(dá)到更高效能。此外，下一代應(yīng)用處理器可滿(mǎn)足對(duì)小尺寸設(shè)計(jì)（lower profile）封裝解決方案的需求，同時(shí)解決先進(jìn)晶圓節(jié)點(diǎn)的電源傳輸問(wèn)題。

日月光研發(fā)副總洪志斌博士表示：“日月光很高興將VIPack?平臺(tái)推向市場(chǎng)，為我們的客戶(hù)開(kāi)辟了從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的全新創(chuàng)新機(jī)會(huì)，并在功能、性能和成本方面獲得廣泛的效益。做為全球領(lǐng)先的委外封測(cè)代工廠(chǎng)，日月光的戰(zhàn)略定位是幫助客戶(hù)提高效率、加快上市時(shí)程并保持盈利增長(zhǎng)。VIPack?是日月光提供劃時(shí)代創(chuàng)新封裝技術(shù)的承諾。”

日月光銷(xiāo)售與行銷(xiāo)資深副總Yin Chang說(shuō)：“全球數(shù)字化正在驅(qū)動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，而VIPack?代表了封裝技術(shù)蛻變的重要飛躍，協(xié)助客戶(hù)保持競(jìng)爭(zhēng)力并完成高度復(fù)雜的系統(tǒng)整合。通過(guò)VIPack?，我們的客戶(hù)能夠在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中提高效率，并重新構(gòu)建整合技術(shù)以滿(mǎn)足應(yīng)用需求。”

日月光VIPack?先進(jìn)封裝解決方案是一個(gè)根據(jù)產(chǎn)業(yè)藍(lán)圖強(qiáng)化協(xié)同合作可擴(kuò)展的創(chuàng)新平臺(tái)，現(xiàn)已上市！