在人工智能（AI）浪潮的強(qiáng)勁推動(dòng)下，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)日月光集團(tuán)迎來了先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。近日，日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉宣布，公司今年在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的營(yíng)收目標(biāo)已遠(yuǎn)超原定的2.5億美元增幅，展現(xiàn)出市場(chǎng)對(duì)高端封裝技術(shù)的巨大需求。

為積極響應(yīng)市場(chǎng)訂單激增的態(tài)勢(shì)，日月光決定進(jìn)一步上調(diào)今年的資本支出預(yù)算，以確保產(chǎn)能的迅速擴(kuò)張和技術(shù)的持續(xù)領(lǐng)先。吳田玉雖未透露具體的資本支出金額，但明確指出了資金分配的四大方向：其中，超過半數(shù)的資金（53%）將直接投入先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張，以鞏固公司在該領(lǐng)域的市場(chǎng)地位；38%的資金則用于加強(qiáng)先進(jìn)測(cè)試能力，確保產(chǎn)品質(zhì)量與交付效率；此外，還有1%和8%的資金分別用于材料采購(gòu)和EMS（電子制造服務(wù)）的拓展，以完善上下游產(chǎn)業(yè)鏈布局。

展望未來，吳田玉對(duì)日月光的發(fā)展充滿信心，他預(yù)測(cè)明年先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的營(yíng)收有望實(shí)現(xiàn)再次倍增，這不僅是公司技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)洞察力的體現(xiàn)，更是對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的精準(zhǔn)把握。隨著AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能、高集成度半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，為日月光等封裝測(cè)試企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。