光刻膠在做完后續(xù)成形工藝之后,PR就不需要了,而且還要去除的很干凈,減少多后續(xù)工藝的影響。
去除光刻膠的方法主要有干法和濕法,濕法是主流,但是對(duì)于一些ICP或者離子注入工藝后發(fā)生“硬化”的光刻膠,濕法就會(huì)出現(xiàn)去膠不干凈的情況。
因此就有了干法刻蝕去除光刻膠的技術(shù),從20世紀(jì)70年代末開始,干法工藝采用灰化Ashing來去除光刻膠。
灰化,簡(jiǎn)單的理解就是用氧氣把光刻膠燃燒掉,光刻膠的基本成分是碳?xì)溆袡C(jī)物,在射頻或微波作用下,氧氣電離成氧原子并與光刻膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成一氧化碳,二氧化碳和水等,再通過泵被真空抽走,完成光刻膠的去除。
在干法去除機(jī)中,等離子體由微波,射頻和UV臭氧源共同作用產(chǎn)生。
也有用CF4的。
工藝條件也和設(shè)備不同有關(guān),一般處理10min~20分鐘,根據(jù)產(chǎn)品特性而定,
有時(shí)候也先用干法刻蝕去膠再用濕法去膠清洗。
但是有時(shí)候還是不能去除干凈,就只能用笨方法擦了,大家有什么好方法也可以互相交流。
審核編輯 :李倩
-
光刻膠
+關(guān)注
關(guān)注
10文章
339瀏覽量
30934 -
刻蝕
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
205瀏覽量
13398
原文標(biāo)題:如何去除光刻膠
文章出處:【微信號(hào):dingg6602,微信公眾號(hào):芯片工藝技術(shù)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
干法刻蝕的評(píng)價(jià)參數(shù)詳解

金屬低刻蝕的光刻膠剝離液及其應(yīng)用及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

光刻膠剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

一文詳解干法刻蝕工藝

微流控中的烘膠技術(shù)
干法刻蝕時(shí)側(cè)壁為什么會(huì)彎曲

芯片制造中的濕法刻蝕和干法刻蝕

干法刻蝕側(cè)壁彎曲的原因及解決方法

晶圓表面溫度對(duì)干法刻蝕的影響

評(píng)論