1.元件偏移

(1)再流焊前部件偏移。

先觀察焊接前基板上組裝元器件的位置是否偏移，如果有這種情況，可檢査一下焊青鄆緒力是否合乎要求，ん是焊膏的原因，再檢査貼片機(jī)貼裝精度是否足夠、位置是否發(fā)生了偏移。貼片機(jī)貼頭不足或位置偏移，焊膏粘結(jié)力不足，可能導(dǎo)致部件偏移。 解決辦法是調(diào)整貼片機(jī)的安裝精度和位置，更換粘結(jié)性強(qiáng)的新焊音。

(2)元器件在再流焊時(shí)偏移。

雖然焊料的潤(rùn)濕性艮好，有足夠的目調(diào)整效果，但最紋生了元器件的偏移，這時(shí)要考慮再流焊爐內(nèi)傳送帶上是否有振動(dòng)等影啊，對(duì)再流焊飴進(jìn)檢査。如果不是這個(gè)原因，我們可以考慮曼哈頓元器件的不良因素，即兩個(gè)創(chuàng)新的一側(cè)焊接材料是否熔化快，由于熔化過(guò)程中的表面張力導(dǎo)致元器件的錯(cuò)位。 其解決方法是，調(diào)整升溫曲線(xiàn)和預(yù)熱時(shí)間：消除傳送帶的振動(dòng)；更換活性劑；調(diào)效膏的供給量。

2、潤(rùn)濕不良

潤(rùn)濕不良產(chǎn)生的原因大多是焊區(qū)表面受到污染或粘上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層等。例如，銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物，都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過(guò)0.005％時(shí)，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低，也可能發(fā)生潤(rùn)濕不良。因此，在焊接基板表面和元器件表面要做好防污措施；選擇合適的焊料，并合理設(shè)定溫度與時(shí)間。

3、裂紋

PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí)，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會(huì)使表面組裝元器件基體產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運(yùn)輸過(guò)程中也必須減少對(duì)表面組裝兀器件的沖擊應(yīng)力和彎曲應(yīng)力。表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)，就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱條件和冷卻條件，并選用延展性良好的焊料。

4、氣孔

氣孔是錫點(diǎn)內(nèi)的微小“氣泡”，可能是被夾住的空氣或助焊劑。氣孔一般由三個(gè)曲線(xiàn)錯(cuò)誤所引起：第一，峰值溫度不夠；第二，再流時(shí)間不夠；第三，升溫階段溫度過(guò)高，造成沒(méi)揮發(fā)的助焊劑被夾在錫點(diǎn)內(nèi)。這種情況下，為了避免氣孔的產(chǎn)生，應(yīng)在氣孔發(fā)生的點(diǎn)測(cè)量溫度曲線(xiàn)，適當(dāng)調(diào)整直到問(wèn)題解決。 另外，元器件焊端、引腳、印制電路板的焊盤(pán)氧化或污染，或PCB板受潮，都能引起焊錫熔融時(shí)焊盤(pán)、焊端局部不潤(rùn)濕，未潤(rùn)濕處的助焊劑排氣及氧化物排氣時(shí)就會(huì)產(chǎn)生氣孔。

5、PCB扭曲

PCB扭曲問(wèn)題是SMT大批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題。其原因主要包括：PCB本身原材料選用不當(dāng)，特別是紙基PCB，加工溫度過(guò)高，會(huì)使其扭曲；PCB設(shè)計(jì)不合理，組件分布不均，這會(huì)造成PCB熱應(yīng)力過(guò)大，外形較大的連接器和插座也會(huì)影響PCB的膨脹和收縮，乃至出現(xiàn)永久性扭曲：雙面PCB中若一面的銅箔保留過(guò)大（如地線(xiàn)），而另一面銅餡過(guò)少，會(huì)造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形；再流焊中溫度過(guò)高也會(huì)造成PCB扭曲。其解決辦法是，在價(jià)格和空間容許的情況下，選用質(zhì)量較好的PCB或增加PCB的厚度，以取得最佳長(zhǎng)寬比；合理設(shè)計(jì)PCB，雙面的銅箔面積應(yīng)均衡，在貼片前對(duì)PCB進(jìn)行預(yù)熱：調(diào)整夾具或夾持距離，保證PCB受熱膨脹的空間；焊接工藝溫度盡可能調(diào)低；已經(jīng) 現(xiàn)輕度扭曲時(shí)，可以放在定位夾具中，升溫復(fù)位，以釋放應(yīng)力。

審核編輯：湯梓紅