本期Digi-Key Daily向大家推介兩款產(chǎn)品：TDK-Lambda CUS350MP-1000醫(yī)療和工業(yè)電源和Wolfspeed WolfPACK碳化硅功率模塊。

產(chǎn)品一：TDK-Lambda CUS350MP-1000醫(yī)療和工業(yè)電源

在醫(yī)療和工業(yè)應用中，有時需要電源能夠偶爾提供較高的峰值功率輸出，同時還要保持較低的噪聲水平，這時就需要專門設計一種電源產(chǎn)品，以滿足這種特殊應用場景的要求。

TDK-Lambda的CUS350MP - 1000電源的額定功率在自然對流冷卻時為可達到350W 并可輸出持續(xù)5秒的800W峰值功率；而在強制風冷時額定功率可高達500W并可輸出持續(xù)1秒的1W峰值功率。與額定在峰值功率要求下連續(xù)運行的風冷型號相比，CUS350MP - 1000作為一種具有峰值功率能力的電源，可以顯著降低成本、尺寸和可聞噪聲。 CUS350MP-1000輸入電壓范圍為85VAC至265VAC，效率高達94%，可在-20°C至+70°C環(huán)境溫度下運行。其開放式型號采用的緊湊型封裝，重量僅為770克，并提供多種額外配置可選。該系列電源經(jīng)過了嚴格的安全、醫(yī)療和EMC標準測試，是醫(yī)療設備和工業(yè)打印機等產(chǎn)品的理想選擇。

產(chǎn)品二：Wolfspeed WolfPACK碳化硅功率模塊

隨著碳化硅（SiC）技術的發(fā)展，碳化硅模塊的應用也越來越廣泛。如何有效地降低碳化硅功率模塊的成本，提高易用性，是加速其應用擴展的關鍵。

Wolfspeed的WolfPACK無基板碳化硅電源模塊，采用緊湊的行業(yè)標準基底面，提高了效率和功率密度，非常有利于加速設計實施、提升可擴展性，以及降低組裝成本。

WolfPACK無基板模塊系列滿足中功率應用的要求，并消除了基板常見的分層等機械故障。與帶有螺絲端子的傳統(tǒng)基板模塊相比，無基板技術還降低了系統(tǒng)重量和占位面積。與手工焊接和自動焊接相比，金屬壓接引腳具有更高的可靠性，并大大降低了電源模塊的組裝成本。這些金屬壓接引腳還有利于通過簡化系統(tǒng)實現(xiàn)以加快了上市進程。

WolfPACK模塊采用SiC MOSFET半橋和SiC MOSFET六合一配置，提供多種mΩ選項，并具有多種配置和拓撲結構的行業(yè)標準外殼，確保為開發(fā)者提供所需的擴展性和靈活性。

審核編輯：湯梓紅